•  通過此次合作，GlobalFoundries 的 22FDX® 平臺可以使用 Cadence 完整的模擬、混合信號和射頻設計與分析解決方案

•  Cadence 全流程射頻解決方案可用于 28GHz 5G 毫米波集成電路設計和流片，包括作為系統級封裝解決方案的集成天線

•  經過硅驗證的 GF22FDX 毫米波集成電路使用 Cadence 流程進行設計和仿真，并結合了 Rohde & Schwarz 5G NR 信號創建和分析解決方案，結果顯示與 Fraunhofer IIS/EAS 的硅測量值有很大的相關性

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布與 GlobalFoundries (GF) 合作，為 GF 22FDX 平臺提供 Cadence®射頻和毫米波流程，以加速 5G 和移動設計創新。Cadence 全流程射頻解決方案作為一個驗證點，用于在 GF® 22FDX 平臺上實現 28GHz 5G 毫米波集成電路的設計和流片，并設計了一個集成天線，作為完整的系統級封裝 (SiP) 解決方案。此外，還使用 Cadence AWR® Virtual System Simulator™ (VSS) 對毫米波集成電路設計進行了軟件仿真，使用了 R&S® VSESIM-VSS（支持 5G NR）中的 Rohde & Schwarz 信號創建和分析工具，結果顯示，與德國研究所 Fraunhofer IIS/EAS 進行的硅測量值和實驗室測試結果高度相關。

借助全面的射頻和毫米波設計流程，客戶能夠優化整個毫米波集成電路和系統級封裝 (SiP) 的性能、功耗和可靠性。該流程包括幾個關鍵功能，包括系統級預算分析、毫米波集成電路設計、實現、帶有集成電磁分析的并發 SiP 協同設計、射頻電路仿真、可靠性分析和物理驗證。Cadence 射頻和毫米波解決方案支持 Cadence 智能系統設計 (Intelligent System Design™) 戰略，助力客戶實現卓越的系統級芯片 (SoC) 設計。關于 Cadence 射頻和毫米波解決方案的更多信息，請訪問 www.cadence.com/go/rfmmwave。

“通過與 Cadence 合作，我們將利用 Cadence 射頻和毫米波流程以及我們的 22FDX 平臺，幫助客戶更快、更輕松地設計 5G 和移動應用，”GlobalFoundries 移動和無線基礎設施戰略業務部高級副總裁兼總經理 Bami Bastani 博士表示，“我們的 22FDX 平臺為客戶提供了他們在 5G 設計中所需的能耗和性能水平，非常期待看到我們的共同客戶能夠加速實現移動創新。”

“5G 移動設計需要先進的技術集成和半導體工藝，以滿足苛刻的尺寸、重量和性能目標，Cadence 流程旨在支持 GF 22FDX 平臺并提高整體設計效率，”Cadence 公司高級副總裁兼定制 IC 和 PCB事業部總經理 Tom Beckley 說，“通過與 GlobalFoundries 的合作，我們已經成功實現了 28GHz 5G mmWave 集成電路設計和封裝，這也為我們的客戶提供了信心，幫助他們達成自己的設計目標。”