中國電科支撐河北打造第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展高地
8月5日,河北省第三代半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體成立。該聯(lián)合體由中國電科13所等15家第三代半導體領域相關核心企業(yè)、研究機構、院所聯(lián)合發(fā)起,著力打造河北省第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展高地。
第三代半導體擁有較寬的禁帶寬度,更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率的電子器件,在5G基站、新能源車、高鐵等領域有著很大應用潛力。國家“十四五”規(guī)劃和2035年遠景目標綱要都明確指出“支持碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發(fā)展”。
13所較早在國內開始碳化硅功率芯片和器件研究,具有國內領先的技術實力。立足河北,13所聚焦碳化硅功率芯片和器件產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn),率先建立了6英寸碳化硅器件工藝平臺,具備低壓到萬伏級碳化硅二極管、MOSFET、模塊的產(chǎn)品研發(fā)能力。
習近平總書記對河北充滿深情、寄予厚望,親自謀劃、親自部署、親自推動實施京津冀協(xié)同發(fā)展戰(zhàn)略,強調要集聚和利用高端創(chuàng)新資源,積極開展重大科技項目研發(fā)合作,打造我國自主創(chuàng)新的重要源頭和原始創(chuàng)新的主要策源地。
中國電科深入貫徹落實習近平總書記關于京津冀協(xié)同發(fā)展的一系列重要講話和重要指示批示精神,把河北作為集團公司產(chǎn)業(yè)布局重點,搶抓數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展機遇,在第三代半導體等領域持續(xù)發(fā)力,不斷完善從材料到核心元器件的產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)布局,實現(xiàn)第三代半導體材料和關鍵元器件批量供給,更好服務地方經(jīng)濟社會高質量發(fā)展。中國電科董事長、黨組書記陳肇雄表示,要發(fā)揮好全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,搶占技術創(chuàng)新“制高點”、擔當產(chǎn)業(yè)發(fā)展“領頭雁”、培育機制創(chuàng)新“試驗田”、打造行業(yè)人才“蓄水池”,有力支撐服務第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展。
2022年,13所全面開啟碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展年,推出一系列第三代半導體射頻芯片、電力電子芯片,在無線通信、新能源汽車等領域廣泛應用,為加快打造第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈“鏈長”奠定堅實基礎。
同時,作為國內碳化硅電力電子器件主要供應商之一,13所堅持對標國際一線廠家,推進6-8英寸碳化硅MOSFET車規(guī)級芯片的規(guī)劃建設,與國內眾多一線整機廠商建立了緊密合作關系,在推動產(chǎn)品國產(chǎn)化的進程中發(fā)揮了至關重要的作用。
氮化鎵作為另一種重要的第三代半導體材料,也是中國電科在河北布局的重點。13所已在氮化鎵領域開發(fā)了包括氮化鎵微波功率器件、微波功率單片集成電路等千余款產(chǎn)品,產(chǎn)品整體水平達到國際先進水平,效率、功率等部分主要技術指標達到國際領先水平。
“在氮化鎵射頻芯片領域,我們已經(jīng)實現(xiàn)了從外延生長、芯片設計、工藝加工、模塊設計、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈自主創(chuàng)新,并實現(xiàn)產(chǎn)品化。”技術人員介紹。
目前,13所研制出通信基站用氮化鎵射頻芯片系列上百款產(chǎn)品,產(chǎn)品性能及可靠性均達到國際先進水平,累計銷售近億只,國內市場占有率達到40%,有力保障了我國5G基站的建設實施。
9月7日,經(jīng)中央有關部門批準,13所更名為中國電科產(chǎn)業(yè)基礎研究院,瞄準國家急迫需要和長遠需求,系統(tǒng)整合集成電路與核心元器件優(yōu)勢資源,全力打好產(chǎn)業(yè)基礎高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化攻堅戰(zhàn),也將有力推動河北第三代半導體產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。