全球首款超低功耗Wi-Fi 6+BLE物聯網雙模通訊芯片

旺凌科技宣布其新一代物聯網通訊芯片OPL2500通過了WIFI聯盟的WIFI6認證測試。延續其OPL1000系列的低功耗優勢及性能，OPL2500成為業界目前唯一擁有最低功耗表現的WIFI6 + BLE 5.2雙模物聯網解決方案。

旺凌科技董事長林明幼表示，WIFI6為物聯網帶來了全新的機會，其規格也是近年來物聯網領域重要的里程碑，旺凌科技以深厚的技術能力以及創新的架構，自主研發打造所有通訊智財，領先同業推出了符合物聯網需求的低功耗通訊方案，讓消費者能更容易享受物聯網帶來的便利性與創新服務。

OPL2500的獨特優勢在于提供了目前物聯網應用針對WIFI6以及低功耗產品的需求。 OPL2500支持了2.4 GHz Wi-Fi 6協議 (802.11ax) 并向下兼容802.11 b/g/n，OPL2500亦支持 802.11ax 的20 MHz信道帶寬工作模式。另外為了優化性能并滿足低功耗需求，除了延續自身專利對低功耗的關鍵技術研發，也搭配了WIFI6的 TWT低功耗控制模式，以達到更極致的省電效果。此外同時運作的BLE 5.2可基于廣播擴展 (Advertising Extensions) 和Coded PHY實現遠距離通信，并且支持2 Mbps PHY規格，用于提高傳輸速率和數據吞吐量。OPL2500亦同時提供了豐富的外設及強化的處理器功能，用戶可以隨意開發各式各樣的物聯網應用。

搭配新一代OPL2500芯片一起發表的還有旺凌科技簡化客戶開發過程所新公開的快速開發軟件套件 (Opulinks QuickDev Framework)。該套件提供了模塊化設計，包含通訊中介層軟件模塊、IoT應用功能參考模塊以及低功耗產品配置模塊，讓開發低功耗物聯網應用簡單易用；此外亦提供IoT云生態框架模版，能快速簡易接入公有/私有云。開發者可專心于產品本身應用，大幅縮短軟件開發時程。

旺凌科技成立于2015年，由前美國博通無線連接IC團隊核心研發人員創建的高科技公司，以創新IoT無線連接技術為目標，并且集結RFIC、混合信號、DSP和系統方面等專業知識，致力于為客戶提供世界第一超低功耗、高性價比、高集成度雙模Wi-Fi + BLE SoC解決方案，以此推進無線連接技術的相互融合，助力物聯網快速發展。讓現有的物聯網、物流、智慧家居及可穿戴市場的產品變得更有價值，并帶來不斷產生新應用的無限潛能。

OPL2500芯片方案已經正式量產銷售，如果對OPL2500感興趣， 請及時與旺凌科技銷售團隊取得聯系。