移遠通信將摩爾斯微電子的業界體積最小、速度最快、功耗最低的IEEE 802.11ah標準SoC集成到新模塊中

專注于物聯網（IoT）連接的快速發展的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子（Morse Mciro），與全球物聯網解決方案提供商上海移遠通信技術股份有限公司（Quectel Wireless Solutions），今天宣布建立戰略合作伙伴關系，向市場提供Wi-Fi HaLow解決方案。通過合作，移遠通信將把摩爾斯微電子的802.11ah Wi-Fi HaLow技術集成到專為消費者、工業、農業和其他用例而設計的新模塊中。  

憑借FCC（美國聯邦通信委員會）認證的參考設計，以摩爾斯微電子的MM6108微芯片為支撐，移遠通信的模塊將加速Wi-Fi HaLow在全球的應用，并支持所有人開發遠距離物聯網解決方案。

移遠通信的這款FGH100M產品，是遠距離、低功耗Wi-Fi HaLow新型模塊，符合IEEE 802.11ah標準，運行于850-950MHz頻段，信道寬度為1/2/4/8MHz，最大輸出功率21dBm，最大理論傳輸速率32.5Mbps。13.0毫米×13.0毫米×2.2毫米的超緊湊外觀，使FGH100M可優化并有效降低最終產品尺寸和設計成本，完全滿足小微型應用的需求。

摩爾斯微電子聯合創始人兼首席執行官邁克爾·德尼爾（Michael De Nil）表示：“這一合作顯示了Wi-Fi HaLow的增長和發展趨勢，以及我們對該技術在關鍵行業的采用和商業化的關注。移遠通信全面的物聯網模塊產品組合，為整合摩爾斯微電子低功耗且十倍于傳統Wi-Fi連接范圍的Wi-Fi HaLow技術提供了戰略布局。我們十分期待與移遠通信合作，開發有望改變消費者和企業的傳統規則的新Wi-Fi HaLow解決方案，這些解決方案應用于從智能家居到智能城市的所有應用。”

移遠通信總裁兼首席戰略官 Norbert Muhrer表示：“我們與摩爾斯微電子的合作關系表明，我們一直致力于為客戶提供領先的物聯網解決方案，這些解決方案部署在全球多種物聯網應用中。摩爾斯微電子業界領先的Wi-Fi HaLow技術，非常適合物聯網模塊，專為滿足物聯網和機器對機器應用對低功耗遠程連接日益增長的需求而設計。”

摩爾斯微電子全面的Wi-Fi HaLow產品組合，包括業界體積最小、速度最快和功耗最低的符合IEEE 802.11ah標準的SoC。MM6108 SoC支持1MHz、2MHz、4MHz和8 MHz帶寬，可提供數十Mbps的吞吐量，支持流媒體高清視頻。這些Wi-Fi HaLow SoC提供傳統Wi-Fi解決方案10倍的范圍、100倍的面積和1000倍的容量。

關于移遠通信

移遠通信對更智能世界的熱情，推動我們加速物聯網創新。作為高度以客戶為中心的企業，移遠通信是一家全球物聯網解決方案供應商，擁有卓越的客戶支持和服務。該公司不斷壯大的全球團隊擁有六千多名專業人員，為蜂窩通信模組、全球導航衛星系統、Wi-Fi和藍牙模塊、天線和物聯網連接領域的創新奠定了基礎。移遠通信的區域辦事處和客戶支持遍布全球，國際領導層致力于推動物聯網的發展，幫助構建一個更智能的世界。 詳情請訪問：www.quectel.com、LinkedIn、Facebook和Twitter。

關于摩爾斯微電子

摩爾斯微電子成立于2016年，是一家快速發展的無晶圓廠半導體公司，總部設在澳大利亞悉尼，在英國、美國、中國大陸、中國臺灣、日本和印度設有辦事處。目前，該公司已經籌集了超過兩億澳元的資金，是全球規模最大、資金最充足的Wi-Fi HaLow公司。摩爾斯微電子專注于開發Wi-Fi HaLow解決方案，為物聯網（IoT）實現新一代連接。通過改變當前Wi-Fi協議現狀，摩爾斯微電子正在推動數字科技未來的邊界，推動全球范圍內的轉型并加強無線連接性。通過世界一流的Wi-Fi芯片工程師團隊，摩爾斯微電子現在開始提供經過Wi-Fi聯盟和FCC認證的MM6108量產硅片樣片：這是目前市場上速度最快、體積最小、功耗最低、連接范圍最廣的Wi-Fi HaLow芯片。詳情請訪問公司官網：https://www.morsemicro.com/