要點：

?  驍龍X75利用僅35MHz帶寬的5G頻段（FDD頻段n71和n70）實現200Mbps上行峰值速度。

?  此外，全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統利用75MHz帶寬的5G頻段（FDD頻段n71、n70和n66），成功實現1.3Gbps下行峰值速度。

高通技術公司聯合三星電子宣布，雙方成功實現全球首個在FDD頻段運行兩路上行載波和四路下行載波并發的5G載波聚合（CA）連接。這一成果彰顯了雙方合作帶來的領先優勢，為未來提升5G性能和靈活性鋪平道路。

此次測試采用搭載驍龍®X75 5G調制解調器及射頻系統的智能手機形態測試終端，以及三星支持先進載波聚合技術的5G雙頻段和三頻段無線設備完成。

隨著越來越多的消費者使用視頻上傳、視頻會議、社交媒體分享和云應用等需要更高速的上行鏈路性能的應用，行業對于提升上行鏈路容量的需求不斷增長。此項成果能夠幫助擁有碎片化FDD頻譜資產的運營商提高靈活性，為眾多市場和網絡的更多消費者帶來更快的上傳速度。此前，上行載波聚合是通過聚合FDD+TDD或TDD+TDD的配置方式實現。

此項成果是驍龍X75實現為全球更多用戶帶來更快5G這一愿景的最新里程碑。

高通技術公司產品管理副總裁Sunil Patil表示：“我們的第六代調制解調器到天線解決方案為滿足未來全球5G部署的需求而設計，并帶來多項全球首創的連接特性以支持廣泛的消費者和企業用例。我們很高興進一步鞏固公司與三星的合作，持續引領創新步伐并為用戶帶來全新體驗。”

三星電子副總裁兼網絡業務產品戰略負責人Ji-Yun Seol表示：“此項成果展現了三星和高通技術公司在突破移動技術邊界方面做出的持續努力。三星在釋放5G技術全部潛能以滿足日益增長的客戶需求方面，一直處于領先地位。我們將繼續竭盡所能提升網絡性能。”

驍龍X75目前正在向客戶出樣，商用終端預計將于2023年下半年發布。欲獲取更多技術細節和信息，請參閱博客文章和訪問驍龍X75網頁。

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高通公司正在賦能人與萬物智能互聯的世界。基于“統一的技術路線圖”，我們將驅動智能手機變革的眾多技術——包括先進的連接、高性能低功耗計算、終端側智能等，高效地擴展至不同行業中的下一代智能網聯終端。高通和驍龍平臺帶來的創新將助力實現云邊融合，變革眾多行業，加速數字經濟發展，并改變我們體驗世界的方式，創造更加美好的生活。

高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。驍龍和高通品牌產品是高通技術公司和/或其子公司的產品。高通專利技術由高通公司許可。