廣晟微電子通過在無線移動通信射頻集成電路領域的不斷創新，無線移動通信射頻芯片開發技術始終保持行業領先地位，2008年率先推出了TD-HSDPA射頻芯片，在這次通信展上又推出了可供商用的TD-HSPA+射頻芯。

基于在TD-SCDMA 射頻芯片研發上多年的技術積累和成功經驗，廣晟微電子承擔了國家工信部“新一代寬帶無線移動通信網重大專項”TD-LTE終端射頻芯片研發課題的重要使命，已經啟動了TD-LTE射頻芯片的研發工作。

該芯片是一款符合3GPP TD-LTE 及國內相關規范要求；支持多頻段，包括2300-2400MHz、2010-2025MHz和1880-1920MHz；支持可變速率帶寬，包括5MHz, 10MHz, 15MHz和20MHz；支持64QAM、16QAM、QPSK、BPSK調制方式；下行支持MIMO 方式為2×2多天線配置；支持無線信道跨頻段切換，切換時間<80us，方便組網頻點選擇；集成射頻收發前端（除PA外）和模擬基帶處理，提供數字基帶接口；接收機提供大于100dB動態范圍，步進精度至少1dB；發射機提供85dB動態范圍，步進精度至少0.5dB；發射誤差矢量幅度（EVM）小于2.5%；支持多接收時隙獨立增益自動控制，滿足無線資源快速調度的高水平芯片。

廣晟微電子依靠多年的技術積累和不斷的自主創新，研究解決了高頻段(2300MHz~2400MHz）支持、數字鎖相環（DLL）技術、集成ABB的架構技術、精確的可變帶寬、高精度調制解調以及高速、低功耗、高動態ADC技術等多方面的難點問題。

目前，已經完成了TD-LTE射頻芯片的設計，2009年12月即可將提供樣片，預計2010年6月可提供商用測試芯片，2010年底該芯片即可達到商用要求。