2009年中國國際信息通信展覽會（EXPO COMM CHINA 2009）是中國最具影響力的IT及通信行業盛會。在此次盛會中，高通公司將為您帶來全球領先的行業前沿技術和解決方案。

高通公司的展示內容包括：公司最新的EV-DO版本B、CDMA2000 1X增強型、EV-DO增強型、HSPA+多載波和LTE技術，3G Venue Cast，Snapdragon，高通MEMS技術有限公司的MEMS顯示技術和最新產品，以及高通公司的“無線關愛”計劃。

· EV-DO 版本B

高通公司將展示EV-DO版本B的技術和商業化優勢。EV-DO版本B通過捆綁多個EV-DO版本A載波，可以實現極高的數據傳輸速率和數據吞吐量以及更低的時延，大大提升視頻和音頻傳輸速度，從而增強用戶的數據應用體驗。

EV-DO版本B可以使用戶獲得高質量的VoIP性能。干擾消除（TIC）是版本B的一項可選功能，可減少來自其他終端的干擾，使其能夠以較低的功率傳輸數據。這在提高終端通話時長的同時，提高了網絡性能。版本B的另外一個關鍵優勢在于能夠在需要更高容量或性能的網絡覆蓋地區選擇性地升級，這為運營商提供了極大的靈活性。

版本A 到版本B的演進可分兩階段進行，在第一階段，只需軟件升級，就可支持多載波系統，這使快速服務市場及利用現有資源以低造價提供高速、低延遲數據業務成為可能。在第二階段，硬件升級信道板，以提供更高的數據能力，如在前向采用64 QAM和更大的數據包，其前向速率可以提高58%，采用IC，可大幅增加反向容量。

高通公司近日宣布，鑒于用戶對目前3G網絡所提供的數據傳輸速度和移動性能的需求與日俱增，公司各個層面的演進路線圖都將為多載波EV-DO及語音數據并發（SV-DO）提供支持。高通公司支持多載波EV-DO技術的核心產品包括： MDM9600數據卡解決方案；MSM6195和MSM6695解決方案；用于大眾市場多模智能手機的MSM7630解決方案；MSM8660多模EV-DO/HSPA+解決方案；支持智能手機的MDM8960以及QSD8650 Snapdragon移動計算芯片組。

今年4月，日本運營商KDDI的董事長兼總裁Tadashi Onodera表示，將考慮在部署LTE之前采用多載波EV-DO版本A技術以提升數據速率。KDDI將于明年下半年實現該技術的商用。KDDI公司希望通過3個EV-DO版本A載波捆綁，實現下行9 Mbps和上行5 Mbps的數據傳輸速率。

今年8月，中國電信上海公司總經理張維華表示，中國電信正在進行3G網絡升級建設，將完成EV-DO 從版本A到版本B的升級，并將在明年世博會期間在園區提供速率為9.3Mbps的3G網絡。目前，上海電信的信息生活體驗館內已率先實現了EV-DO版本B的網絡覆蓋，首次面向大眾提供極速無線寬帶體驗。

· 1X增強型和DO增強型

演示將突出CDMA2000 1X和EV-DO的強勁的演進路線。1X增強型能夠提供比CDMA2000 1X更高的語音容量，最高可相當于現有1X網絡的4倍。DO增強型是EV-DO版本B的演進版本，通過低成本的軟件升級，實現對網絡容量的更有效使用。

預計將于2010年實現商用的1X增強型技術將幫助運營商將現有網絡的語音容量翻兩番。運營商可以分階段和更為經濟地演進到1X增強型技術。第一步，他們可以通過部署具有增強聲碼器和干擾消除功能的終端，將現有網絡容量輕松提高50%，目前這種終端已經上市。下一步只需通過簡單的信道卡升級，以及支持1X增強型技術的終端，就可以實現向1X增強型技術的演進。

運營商可以將支持移動臺接收分集技術的終端預先推向市場，這樣在信道卡升級后，立即就能實現高達2.3倍的容量提升。除了降低單次通話成本并為無限量語音資費計劃鋪平道路外，1X 增強型技術還完全支持后向兼容，并可以釋放寶貴的頻段，用于部署高收益的數據服務。

通過簡單的軟件升級（外加可選的硬件升級，如MIMO-多輸入多輸出），DO增強型將顯著提高網絡數據容量并提升用戶體驗。作為EV-DO運營商下一步的自然演進，這些技術增強方案通過智能的網絡技術，充分利用網絡負荷不均的特點，隨時隨地增加總體數據容量。同樣的技術可以用于額外的節點，如射頻拉遠技術（remote radio head）、microcell、picocell和femtocell等，利用先進的拓撲網絡進一步提高性能。

今年8月，CDMA發展組織（CDG）宣布3GPP2已完成1X增強型技術規范的制定和發布。1X增強型使3G CDMA運營商能夠充分利用多項干擾消除和無線鏈路增強技術，顯著地提高CDMA2000 1X網絡的語音容量。這些增強技術包括基站收發臺（BTS）干擾消除、改進的功率控制、早期終止和Smart Blanking技術等。1X增強型中使用的增強技術可一次或分期進行集成，為運營商提供根據市場需求拓展現有網絡的演進方式。理論上，完整的1X增強型技術可使1.25 MHz頻段內CDMA2000 1X系統的語音容量增至四倍。

今年9月，俄羅斯Sistema公司和印度Shyam集團的合資運營商Sistema Shyam TeleServices Limited（SSTL）宣布，計劃采用CDMA2000 1X增強型技術以支持其在印度雄心勃勃的增長計劃。由此，SSTL將成為全球首個采用這種面向未來的CDMA2000演進技術的公司，該技術可以提供一流的同步語音和高速EV-DO數據服務。

· HSPA+多載波

高通公司研發部門在此次展會上將展示HSPA技術強勁的演進路線，凸顯多載波性能的巨大優勢。多載波能夠顯著增強HSPA+ 版本7的寬帶體驗，提升容量以滿足突發應用的需求。HSPA+版本8聚合兩個5MHz的載波，將HSPA部署拓展到10MHz的帶寬，從而為所有用戶帶來雙倍的數據速率和更低的時延。HSPA+版本9將MIMO和多載波結合，進一步增強了網絡性能，在10MHz達到高達84Mbps的峰值速率。

高通CDMA技術集團的HSPA+演示將在5MHz頻段展示MIMO技術，實現接近28Mbps的峰值速率。該展示將通過華為和中興制造的商用HSPA+數據卡實現，數據卡采用的是高通公司的MDM8200芯片組。HSPA+的增強版能夠支持最高達84Mbps的下行峰值速率，高達23Mbps的上行峰值速率；將數據容量提升一倍，語音容量提升2倍，支持運營商以更低的成本更有效地提供移動寬帶服務。

HSPA+是WCDMA的演進版本，將多個HSPA載波聚合，提供更高的下行和上行數據傳輸速度，顯著提升網絡容量，同時也讓用戶得以享受更快的網絡連接速度、更快的反應時間及高效的數據應用。HSPA+能與WCDMA技術此前的標準實現后向兼容，且無需新的頻段用于部署。運營商可利用其現有網絡和頻段資源提供下一代無線技術的帶寬和性能。未來，HSPA+也可與LTE相輔相成，在更新、更廣泛的頻譜中滿足高通訊流量的需求。

今年2月，在西班牙巴塞羅那舉行的移動通信世界大會上，高通公司推出一系列新型芯片組解決方案以拓展HSPA+產品組合，包括手機和數據卡的解決方案，結合了對先進的移動寬帶技術與強大的處理能力和多媒體功能的支持，能夠帶來顯著增強的用戶體驗。該系列產品還包括高通公司的新型收發器QTR8610，它支持全球3G頻段，并集成了藍牙、GPS 、FM廣播以及必要的編解碼器，在單芯片上實現了高端的功能。

· LTE

演示將展示LTE作為優化的OFDMA解決方案的優勢，LTE能夠在電信需求密集的城