在2009中國國際通信展上，本國的通信標準TD-SCDMA成為了眾人矚目的焦點。而TD終端解決方案專家聯(lián)芯科技也推出了迄今上行速率最高的2.2Mbps TD-HSUPA的終端解決方案DTivy™A2000+U，直指TD終端發(fā)展的又一高峰。

據(jù)了解，DTivy™A2000+U具備2.8M的下行速率和TD-SCMA/EDGE/GSM的雙模能力外，上行速率將達到了2.2M。而且TD-SCDMA模式下完全有效地支持2010-2025MHz、1880-1920MHz雙頻段。DTivy™A2000+U 終端解決方案使用的是4芯片的架構(gòu)，具有集成度高，成本低，性能穩(wěn)定等特性。特別是DBB LagunaU，處理能力強，體積小，功耗低。另外RF芯片Othello 3T把RF的收發(fā)兩個處理芯片合二為一，不僅增強了處理能力而且有效降低了RF部分的成本。

TD-HSUPA終端解決方案 DTivy™ A2000+U

聯(lián)芯科技作為TD終端解決方案的領(lǐng)導者，相當注重市場和客戶的需求。基于這樣的出發(fā)點，DTivy™A2000+U 終端解決方案提供的整機參考設(shè)計已經(jīng)集成和具備MBMS、CMMB+MBBMS、流媒體、視頻共享等3G特色的業(yè)務能力。對于需求迫切的客戶也可以直接使用整機參考設(shè)計，做到迅速的產(chǎn)品完成；而對于要進行深度開發(fā)的廠商來說，DTivy™A2000+U已經(jīng)完成了LARENA的集成，并即將完成Andriod、Windows mobile等平臺的集成。硬件參考設(shè)計則非常成熟穩(wěn)定，客戶可以在此方案平臺上進行各類元器件的更改和替換，做出巨大差異化的產(chǎn)品。

DTivy™A2000+U另一重要亮點就是它除了手機產(chǎn)品解決方案外，還提供Modem產(chǎn)品的解決方案。Modem產(chǎn)品的解決方案將可以應用與Feature Phone、Smart Phone、數(shù)據(jù)卡等眾多終端產(chǎn)品，為客戶開發(fā)更多樣化的TD終端產(chǎn)品提供了強有力的支持。

除此之外，DTivy™A2000+U還具備了與DTivy™A2000+H方案的高度兼容性，在軟件上接口兼容，客戶原來在DTivy™A2000+H做的各類上層應用均可以無縫繼承使用。硬件上，RF和ABB不變，而DBB實現(xiàn)的是完全的Pin to Pin兼容。

憑借對TD產(chǎn)業(yè)的深刻理解、全面投入和商用經(jīng)驗，基于聯(lián)芯科技終端解決方案的各類終端產(chǎn)品表現(xiàn)優(yōu)異。據(jù)了解，聯(lián)芯科技同時加緊在HSPA+、LTE方面的步伐和投入，為后續(xù)發(fā)展注入動力。