聯(lián)芯科技有限公司將于4月22-23日在中國(guó)上海舉行TD-SCDMA芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇(上海)暨聯(lián)芯科技2010年度客戶大會(huì)。
會(huì)上將呈現(xiàn)最新移動(dòng)通信終端解決方案、理念、產(chǎn)品與服務(wù),與會(huì)者將體驗(yàn)到高性價(jià)比的TD-SCDMA芯片及終端解決方案帶來(lái)的創(chuàng)新體驗(yàn)與商業(yè)價(jià)值。
屆時(shí),包括聯(lián)芯科技總裁孫玉望先生在內(nèi)所有高層管理人員都將出席。