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日前,由聯(lián)合國國際電信聯(lián)盟(ITU)主辦的“2011年世界電信展”于10月24至27日在瑞士日內瓦PALEXPO展覽隆重召開。ITU展是全球規(guī)格最高、規(guī)模最大的信息通信展覽會之一,因其權威性、大規(guī)模和廣泛代表性備受各國政府和全球信息產(chǎn)業(yè)界的關注,被喻為ICT領域的奧運會。
大唐電信集團下屬全資子公司聯(lián)芯科技也向國際電信業(yè)呈現(xiàn)了自己的發(fā)展成果,在此次展會上著力展示了INNOPOWERTM原動力TM系列自研芯片及解決方案產(chǎn)品,覆蓋TD-LTE雙模終端、TD智能終端、TD功能手機、TD融合終端等多個領域產(chǎn)品,配合豐富的客戶終端產(chǎn)品,精彩演繹了其極富差異化、創(chuàng)新性的領先的TD-SCDMA、TD-LTE移動通信終端解決方案,得到了眾多國際運營商及終端制造商的關注與詢問,很多參觀者表示看好TD產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展。
LTE解決方案“引”熱潮
隨著TD-LTE規(guī)模測試順利進行,TD-LTE商用化已日益臨近。TD-LTE終端成熟與否將會直接影響到TD-LTE網(wǎng)絡的用戶體驗。由于2G、3G、LTE三種制式將在很長一段時間內長期共存,就需要TD-LTE兼容以往的模式,多模是未來TD-LTE終端芯片發(fā)展的必然趨勢,其發(fā)展與中國通信業(yè)在未來國際4G市場競爭中能否搶占致勝點密切相關。
在本次世界電信展上,聯(lián)芯科技展臺上最過亮眼的應該就是其DTivyTM L1760 TD-LTE/TD-HSPA雙模終端解決方案。在今年九月下旬的中國國際通信展上,基于該雙模方案的數(shù)據(jù)卡還曾在中國移動展臺上成為展示重點。此次ITU展上面對國內外數(shù)十家運營商,再次受到熱烈反應。業(yè)內人士表示,在TD-LTE多模發(fā)展日趨成為必然,市場需求不斷明晰的背景下,該款數(shù)據(jù)卡方案的出現(xiàn),可謂表現(xiàn)搶眼,其深遠意義不言而喻。
聯(lián)芯科技該款方案基于其自主研發(fā),也是目前業(yè)內首款TD-LTE/TD-HSPA雙模基帶處理器芯片,目前采用65納米工藝,基于該芯片及方案的數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品正在參加工信部和中移動的LTE規(guī)模實驗測試,進展非常順利。明年第二季度發(fā)布40納米LTE芯片,可支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE多模自動切換,支持下行150兆/秒,上行50兆/秒的數(shù)據(jù)吞吐率,其靈活多模自動切換,更能滿足國際市場開拓需求,幫助TD-LTE邁入國際,支持企業(yè)在LTE的發(fā)展初期抓住市場機遇,未來將向28納米或更高工藝快速演進。
系列智能手機解決方案“啟”精彩
隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,以及無線通信技術的升級,智能終端愈發(fā)成為市場的寵兒。因此,在本屆ITU展上,各類智能終端產(chǎn)品百花齊放,展出人氣始終居高不下。
聯(lián)芯科技對此早有準備。依靠對市場的長足理解,聯(lián)芯科技以滿足全球不同用戶的多樣化需求為宗旨,面向高、中、低檔智能終端市場分別實行差異化的產(chǎn)品策略。據(jù)悉,聯(lián)芯科技系列產(chǎn)品,芯片已實現(xiàn)業(yè)界最低功耗,方案系列力求以最優(yōu)性價比打動市場。
面對中高端市場,聯(lián)芯科技帶來前不久在北京通信展上剛剛露面的智能手機Modem解決方案DTivyTM L1711 MS,該方案強化其在核心協(xié)議棧方面的長足優(yōu)勢,著力提供穩(wěn)定、可靠的modem方案給客戶,在AP方面,和業(yè)界主流應用處理器(AP)廠商30余家已實現(xiàn)適配,為聯(lián)想樂phone選為基帶芯片方案。客戶基于L1711產(chǎn)品,可快速推出差異化、個性化的智能終端產(chǎn)品,包括智能手機、平板電腦等。
面對普及型智能手機市場,其單芯片智能手機方案DTivy L1809,集成通信處理、應用及多媒體處理能力,手機操作系統(tǒng)采用Android2.3,全面支持中移動TD手機業(yè)務定制,顛覆傳統(tǒng)智能手機架構,能從根本上降低整機成本,幫助客戶快速推出有競爭力的千元智能手機。基于聯(lián)芯科技的Android千元智能手機芯片解決方案的宇龍酷派8013,在現(xiàn)場得到了很多參觀者的熱切關注。今年8月份,該款終端在中國移動普及型智能機集采中標的三款機型中,由于其優(yōu)秀性能和出色性價比表現(xiàn)順利入選,獲得50萬的訂單。聯(lián)芯科技還將在今年稍晚時候將推出其演進方案單芯片智能手機方案DTivy L1809G,與L1809方案Pin 2 Pin兼容,處理性能進一步提高,集成3D/2D硬件加速器,能有力推動智能終端的開發(fā)與普及。同時,今年年底聯(lián)芯科技還將推出一款40nm基帶處理器芯片LC1810,處理能力定位是一個往中高端方面的應用處理器加Modem的單核芯片。基于雙核Cortex A9 1GHz,采用2D/3D硬件加速器,支持多格式1080P高清解碼,CAMERA支持到2000萬象素,擁有強大的處理器能力和極佳的多媒體處理能力。
國際電信聯(lián)盟(ITU)副秘書長趙厚霖在參觀大唐電信集團展臺時,高度肯定了大唐發(fā)展的成果,深有感觸地說,去年的此時,我還在擔心TD終端手機的設計和制造成為TD國際化的瓶頸,一年以后,TD在中高端機、普及型終端方面都有顯著的進步。要繼續(xù)把這種思維發(fā)揚在LTE的發(fā)展上,希望大唐電信集團聯(lián)芯科技能持續(xù)發(fā)揮其在產(chǎn)業(yè)鏈上的核心優(yōu)勢,帶動TD以及TD-LTE的發(fā)展,在日后國際通信舞臺上發(fā)揮越來越大地作用。