2013年國際固態電路會議（ISSCC 2013）上海發布會近日在上海召開。ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）始于1953年，被稱為集成電路行業的奧林匹克大會，由IEEE固態電路協會（SSCS）主辦的、最著名的半導體集成電路國際學術會議，也是世界上規模最大、水平最高的固態電路國際會議。歷屆都有遍及世界各地的數千名產業界士參加。各個時期國際上超過70%的最尖端的固態電路技術FirstDesign通常在ISSCC會議上首發。

第60屆ISSCC會議（ISSCC 2013）將于2013年2月17日-21日在美國加州San Francisco舉行。今年是ISSCC第7次到中國進行這一國際著名學術會議的正式介紹活動，由ISSCC2013執行委員會主辦,由SSCS北京Chapter、SSCS上海Chapter、中國半導體行業協會IC設計分會協辦，由ISSCC國際技術委員會委員清華大學微電子所王志華教授主持,ISSCC2013FE主席MakotoIkeda教授,副主席KazutamiArimoto教授，執行秘書Jae-YoulLee博士，復旦大學ASIC重點實驗室任俊彥教授等專家出席。

會上，專家們探討了國際集成電路、信息技術、存儲器、無線通訊、系統集成等方向的最新技術、產業進展及其發展趨勢。并指出2013年論文發展開始呈現一些變化，如：亞洲地區論文數開始超過北美和歐洲，KAIST目前排名也超過了比利時IMEC研發中心，展現了亞洲產業發展的高速度。此外，高等院校論文比重在下降，工業界比重在上升，展現了產業界的持續后勁。

中國大陸最近兩屆的論文，也反映出行業的發展情況。透過本屆龍芯和復旦發表的文章，業界普遍認為反映了中國IC行業的水準，雖有不足，但總體向好，體現行業發展正向態勢。

同時，主辦方一行考察了復旦大學，并與學生座談，專家們闡釋了ISSCC論文評審的主要準則，并給出如何寫出好文章的具體建議。

來自行業協會、IC設計業界、ICT專業媒體和科研院所等代表參加了會議。