“2013年世界移動通信大會”（Mobile World Congress 2013，簡稱MWC2013）于2013年2月25日至2月28日在西班牙巴塞羅那舉行。TD產業聯盟在MWC2013的6號館設立了“TD-LTE展區”。

展區綜合展出了由全球11家芯片企業提供的“TD-LTE 芯片”。同時展出了由華為、夏普、諾西、三星、HTC、美滿電子等十余家企業提供的TD-LTE 智能終端以及TD-LTE MIFI，CPE，數據卡，筆記本電腦等終端產品。 面對眾多國際品牌的TD產品展示，我國本土企業華域、百利豐以時尚的產品設計和創新的實用功能， 吸引了觀眾的目光。 京信和國信在現場展示了TD-SCDMA/TD-LTE 室內外覆蓋的最新技術和產品。 京信公司在現場演示了TD-SCDMA扁平化架構的領先解決方案—“TD-SCDMA Small Cell”，通過IP連接，同時傳輸TD-SCDMA信號和WLAN信號的應用 ，展臺周圍的TD-SCDMA制式手機可通過Small Cell接打電話。

TD 產業聯盟將于2月26日在巴塞羅那發布三份英文報告：《TD-LTE產業發展報告》 （2012）、 《TDD全球頻譜規劃報告》（2012）和《TD-LTE全球供應商名錄》 （2012）。這3份報告可以在TDIA網站上直接下載。

TD-LTE作為全球移動寬帶時代的主流技術，不僅已成為國際標準，而且已經得到了國際制造、運營等產業的廣泛認同。在包括TDIA在內的國際產業界同仁共同努力下，TD-LTE發展進入了快車道，截至2012年12月底，已經有沙特阿拉伯、日本、巴西、英國、印度、澳大利亞、波蘭、阿曼、俄羅斯等國家的運營商開通了14個商用TD-LTE服務，全球范圍內共簽署了44個TD-LTE商用合同，已經開通的TD-LTE實驗網超過63個。

目前，TDIA已經發展為國際知名的TD市場推廣與產業推動的重要平臺。MWC由GSM協會主辦，是在全球最具影響力的移動通信領域的展覽會。2012年的“世界移動通信大會”共有來自全球各地的1,500余家知名企業參展。觀眾包括來自205個國家和地區的67,000余名高層管理人員，以及來自82個國家的2900余名記者。此次TDIA再次組團亮相世界移動通信大會，致力于展示TD-LTE國際化產業鏈的整體最新發展成果及TD-LTE海外市場的拓展情況，吸引各國政府官員、國際運營商、通信業制造商等對TD-LTE的關注。