在紐倫堡舉行的SMT展會對LPKF來說，是一個傳統上的重要展會。今年也是如此，LPKF在展會上將展示電路板快速制作系統，UV激光切割、和3D LDS電路制造設備等一系列、涉及多個領域的設備。

LPKF激光電子股份有限公司展臺位于6號展館，428展臺，如您能造訪，定不虛此行。作為材料微加工領域的專業企業，LPKF推出了最前沿的樣品電路板制作工藝，極其接近實際PCB生產，同時不使用化學蝕刻方法。您將看到樣品電路板制作的完整工藝過程，簡單、高效。采用成熟技術的最新一代電路板雕刻機，專業的SMD組裝線（模版印刷機，手動貼片機，以及回流焊爐）可在僅僅一天內生產出單層、雙層、或者多層電路板。

樣品電路板快速制作系統事業部副總裁Britta Schulz說道：“我們的展臺會令您不虛此行，不只是因為展出的設備，作為成熟設備和應用領域的專家，我們對于解決各種實際問題有著豐富經驗，能夠在展臺上提供詳盡的咨詢。”

最新推出的LPKF ProtoLaser U3可以在薄板上成型電路，也可以切割和鉆孔。其使用的材料種類繁多，應用領域廣泛。由于其可以加工陶瓷、ITO/TCO、LTCC等多種材料，該設備已成為大學和科研機構的標準配置。

LPKF還將展出LPKF MicroLine 1820 P紫外激光切割設備。該設備基于MicroLine-1000系列簡潔型紫外激光切割設備，激光光源更強勁，移動部件運行速度更快，并可選配安全門。在加工厚度薄或者柔性的電路板材料時，或者覆蓋膜開窗等應用時，推薦使用該紫外激光設備，加工速度快，生產周期短。

在與IZM的聯合展臺（展館6，展臺434A）上，在名為“未來封裝”的生產線中，您可以看到LPKF的另一紫外激光切割設備。LPKF MicroLine 6000 S特為接入生產線而設計。展出的型號具有新特點。位置校正功能通過使用光路中的主動部件彌補了激光束的偏移。這降低了環境對加工過程的影響，確保了連續獲得高精度的加工效果。LPKF MicroLine 6000 S在已安裝電路板分板時不會對精細線路或部件產生機械或動態負荷。

LPKF還在3D-MID聯合展臺（展館7，展臺810A）上的3D-MID生產線中展出了LPKF Fusion3D 1500激光成型設備。使用該價格低廉的激光設備，長達40厘米的注塑部件可使用LDS工藝加工成型。LPKF ProtoPlate LDS 展示了如何在隨后的金屬化工藝中將簡單的塑料部件轉化成高質量的三維電路器件。