近日，第四屆IEC（International Electrotechnical Commission）國際會議暨MEMS標準研討會在成都召開。本次國際會議由中國電子科技集團公司第十三研究所、中國電子技術標準化研究院和中機生產力促進中心發起，由電子科技大學物理電子學院承辦，共邀請了40余位來自德國、韓國、日本和中國的IEC標準工作組技術專家匯聚成都，對半導體傳感器微波半導體器件、MEMS材料和器件的標準化進行探討，加強相關領域標準化的討論與交流。

IEC會議主席野村淳二(Junji Nomura)在會議中講到，這次會議是自1957年中國加入IEC以來，第四次在中國舉辦。IEC希望通過本次會議加快國際標準制定的進程，促進中國專家更多地參與到標準化工作中。在工作組會議中，IEC標準工作組技術專家對微波半導體器件、二極管、雙極型晶體管、微波集成電路放大器標準發展情況進行了介紹，對MEMS傳感器國際標準提案進行了討論，對標準草案進行了修改；另外，會議還制定了最新的MEMS術語和通用規范，就半導體傳感器材料和結果特性實驗方法、器件封裝、標準維護進行了探討。

在MEMS標準研討會上，來自中日韓的專家分別做學術報告。日本微型機械中心主任Yuichi Sakai博士做關于“智能傳感和接口標準化”報告（Standardization about the Smart Sensing and Interface），講解了標準化對智能傳感和接口的目的和重要性；來自日本綠色電子研究中心的Nobuyuki Shishido博士做題為“用于發現柔性MEMS器件關鍵失效點的彎曲試驗方法”（Bending Test Method to Find Critical Points to Failures for Flexible MEMS Devices）的報告，以可彎曲晶體管、有機薄膜晶體管為例，闡述了可彎曲材料的標準試驗方法；來自韓國西江大學的Junchul Lee教授在其報告中分享了共振質量傳感器的特性（Characterization of Resonant Mass Sensors）；來自工信部電子四院的李博博士在報告中提出了MEMS 芯片通用技術要求（General Technical Requirement for MEMS Chips）。（高潔）

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IEC國際電工委員會是世界標準化組織之一，負責制定電工電子領域的國際標準。IEC TC47是半導體器件技術委員會，IEC TC47/SC47E是半導體分立器件分技術委員會，負責制定微波器件、傳感器、二極管、雙極型晶體管、場效應晶體管、激光器、光電子器件等標準，IEC TC47/SC47F是MEMS分技術委員會，負責制定MEMS材料、封裝、器件標準，標準內容主要包括術語、基本額定值和電特性、測試方法、試驗方法、總規范等。

來源：電子科技大學物理電子學院