三星于今年四月底在全球上市新一代旗艦手機GALAXY S4，值得關注的是GALAXY S4配備的5支天線均采用LDS工藝，這幾乎已經確定了LDS工藝作為第三代手機天線的主流地位。

LDS—Laser Direct Structuring（激光直接成型）工藝是由德國LPKF公司研發的，是一種專業雷射加工、射出與電鍍制程的3D-MID“Three-dimensional moulded interconnect device”生產技術。LDS天線技術主要應用于移動通訊領域，實現智能手機天線及手機支付這一部分的功能。目前幾乎所有做智能手機的知名廠家都有相關機型使用該技術，除此之外，該技術還被廣泛應用于汽車電子、安全技術、醫療器械等領域。

普通的手機天線都被安裝在手機的主板上。而LDS天線技術只需較為簡單的三步工藝。首先，元器件的母體由標準的澆注成型工藝完成，使用一種金屬組織合成物的激光激活塑料（注塑）。第二步，材料被激光激活，激光使含有摻雜物的塑料中的金屬組織化合物分離（激光活化）。暴露出來的金屬原子為第三步也就是接下來的無電鍍法工藝提供了種子層，它將會在激光激活區域生長出厚度為5～10微米的銅層（金屬化）。

簡單地說（對于手機天線設計與生產），LDS天線技術利用激光鐳射技術直接在成型的塑料支架上鍍形成金屬天線pattern。這樣一種技術，可以直接將天線鐳射在手機外殼上。

與傳統的手機天線技術相比，LDS天線技術的優勢：

1、生產的天線性能穩定，一致性好，精度高，激光系統耐用、少維護，適合7X24不間斷生產，故障率低，能夠充分利用支架立體結構來形成天線pattern。

2、制造流程短，無需電路圖形模具，環保。對于天線RF來說，只要給出三維的CAD圖就可以了，省去了和ME反復溝通和模具重復modify的過程。

3、因為是將天線鐳射在手機外殼上，避免了手機內部元器件的干擾，保證了手機的信號。

4、同時也增強了手機的空間的利用率，讓智能手機的機身能夠達到一定程度的纖薄。

LPKF將于全國9大城市舉辦PCB快速制作及激光直寫電路技術研討會，重點介紹LDS技術及應用，以及微波射頻電路制作技術。詳情請訪問http://www.mwrfexpo.com/2013/lpkf.shtml 。