有限的手機空間，需要容納更多的天線。4G起來后，運營商要求5模十頻，新機需要兼容3G、2G，且MIMO需要兩幅天線，這使得手機中天線種類更多了，電磁環境惡化，尤其是手機外觀金屬件面積增大后，天線工程師、結構工程師如何調試出符合入網要求的智能手機，遇到了空前的挑戰。本文梳理了最近這類技術和工藝，供設計者參考：

目前，手機中頻段劃分為：

LTE (700 MHz), GSM (850MHz/1.9GHz), Wi-Fi (2.4 GHz), Bluetooth (2.4 GHz), GPS (1.575 GHz)、FM88-108Mhz
2.5 – 2.7 GHz band support for FDD LTE
3.4 – 3.8 GHz band support for TDD LTE
總之，從700 MHz to 3.8 GHz是4G手機的工作頻段

 
二、 手機外觀的金屬化優劣

1、外觀美，手感好！

蘋果、華為、小米、VIVO都采用類似的金屬外框架和底部金屬材質工藝，金屬材質有光澤、手感好滿足了用戶對審美要求。

2、全金屬化機身，導致手機射頻指標難保障。

無論制造商如何解釋，這類產品的信號總不如塑膠、玻璃材質的手機，因為，這類手機的邊框充當了天線，天線手握和收不握時，收發信號有差異，天線輻射效率見下圖：
手握時候，效率由45%下降到15%左右。

于是，一些手機采用頭尾部是塑膠的結構，中間是金屬工藝來規避手握天線的缺陷。

二、金屬化機身的天線設計方法Design Methodology

1、金屬外框架分段

根據頻段，把手機外框一般劃分為三段，采用模內注塑工藝成為一個整體

2、合理布局

GPS天線放置在周邊角落
 
 
 
 

FM頻段采用內置磁性天線

 新一代的FM內置天線是貼片焊接的（微航磁電提供）

3、天線分頻段濾波、匹配再合成

從外框架取出的信號，需要分段濾波和匹配，再合成一路送入射頻芯片

4、 采用立體電路制造工藝

立體電路一般采用LDS工藝來實現，3D構型的天線制造在塑膠支架上：

三、手機天線未來發展動向

1、3D打印LDS部件加快設計進展

先3D打印成型，再在其上制造LDS天線，可以大大縮短天線設計驗證的周期

2、寬帶天線加可調諧元器件技術應用，縮小天線的體積和實現天線器件的標準化

可調諧的射頻天線技術是未來手機天線唯一進化方向，天線最終成為一個類似電阻電容一樣標準的器件出現。但是天線產業不會消失，其制造手段還需要綜合采用LDS、FPC等工藝。蘋果和日本村田等申請了發明專利，涉及寬帶環形天線和調諧電介質材料。環形天線在終端中使用并不陌生，90年代出現的BP機就是環形天線。

深圳微航磁電公司承接金屬機身天線的總體設計（尤其擅長復雜濾波匹配電路計算）、制造。

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