1. C/N 值衡量的是你Rx Noise Figure 能壓多低 不代表你定位速度就會快

換句話說 有可能相關 例如改變手握位置 天線效率好 定位速度就
快 我猜此時Wireless 的C/N 值應該有比較好
但也可能不相關 就像你C/N 有42 但反而定不到位

2. 但有一點肯定 就是定位速度跟頻偏量有關 頻偏量大 定位速度就慢

過大甚至會定不到位 所以X’TAL 就成了重要關鍵

3. 所以可以把X’TAL 上方的Shielding Cover 拔掉看看 減少寄生效應

看定位速度會不會比較快 因為可能測板端時
Shielding Cover 的高度還算足夠 所以不會有嚴重的寄生效應
但是測Wireless 時 整機組起來
Housing 往下擠壓Shielding Cover 的高度被壓縮 寄生效應變大
以至于Wireless 的定位時間變慢

4. X’TAL 的校正 除了靠高通的XTT 之外

跟基地臺連接時X’TAL 也會做自我校正
所以那些定位速度慢的Sample 可以先插Test Sim 去跟CMW 500 連接
讓他們做完自我校正 之后看定位速度會不會快一點

5. 早期高通平臺 有一組NV 可以調負載電容值

NV_XO_TRIM_VALUES_I
可以調看看 因為負載電容值 會影響頻偏量

6. 把Fail sample 吹涼再去測 因為X’TAL 對溫度很敏感

所以Shielding Cover 拔掉若有改善 另一個解釋是加強散熱
以致于頻偏小了 那當然定位速度就快

7. X’TAL 本身來料有問題

若是這原因 理論上應該板端的定位速度就會慢了
不會到Wireless 才變慢
而且應該GSM / WCDMA / LTE 的Frequency Error 也會比較大
可先確認是否PCB 就無法定位了

8. PMIC 來料有問題 因為X’TAL 的負載電容 是內建在PMIC

但同第7 點 若是這原因
理論上應該板端的定位速度就會慢了 不會到Wireless 才變慢
所以可能性不大

9 . MSM 來料問題 因為最終GPS 信號 會送到BB 的Modem 去做解調

不過同第7 點 若是這原因 理論上應該板端的定位速度就會慢了
不會到Wireless 才變慢

10. 由上面可知 頻偏跟X’TAL/PMIC/Transceiver/MSM 有關

因此Shielding Cover 除了有可能對X’TAL 產生寄生效應
也可能對PMIC/Transceiver/MSM 內部的Bond Wire 產生寄生效應
當然驗證最快方法 就是把Shielding Cover 拔掉

11. 因為X’TAL 是壓電材料

進而改變震蕩頻率
若X’TAL 附近有Vibrator

會因為外在施壓 產生特定電壓
就會導致頻偏