射頻/微波器件的封裝設計非常重要，封裝可以保護器件，同時也會影響器件的性能。因此封裝一定要能提供優異的電學性能、器件的保護功能和屏蔽作用等等。高性能射頻微波器件通常采用陶瓷封裝材料，陶瓷材料的介電性能在較寬的溫度和頻率范圍之內都很穩定，能承受很高的加工和工作溫度，機械性能優異，能提供較好的防潮濕功能和優異的氣密性。對于高頻器件，陶瓷材料的熱膨脹系數和半導體芯片材料的膨脹系數相近，并能支持較高的集成度和復雜的I/O管腳分布。

常見的陶瓷封裝制作方法有：共燒陶瓷工藝，厚膜、薄膜工藝。共燒陶瓷工藝適合大規模生產；對于中小批量生產，以及一些客戶定制的產品，通常采用厚膜、薄膜工藝。盡管上述的幾種工藝都很成熟可靠，但是其成本、工藝難以控制，而且對表面貼裝技術有所限制。Remtec公司發明的鍍銅厚膜PCTF(Plated Copper on Thick Film)技術可以解決上述問題，可以生產高性能SMT器件，并且經濟、可靠，適用于中小批量生產(每年幾千----每月十萬左右的產能)

PCTF技術是一種可行的、經濟的射頻器件封裝方案，可以降低生產成本，并可有效加快投入市場的速度。該技術具有穩定的電學特性、良好的散熱性能以及很高的可靠性。PCTF技術允許直接將大塊的陶瓷封裝或襯底固定在微波PCB板上，符合RoHS標準的焊接，還可支持大面板、多陣列的封裝形式。基于PCTF技術的封裝或襯底適用的頻率范圍是100MHz至24GHz，該技術特別適合需要低熱阻(1到2°C/W 或更低)的應用。

采用無引腳的陶瓷SMT技術的優點很多，采用PCTB技術制造陶瓷SMT封裝，陶瓷襯底始終是無引腳SMT封裝的基底，上面覆蓋一層環氧材料的覆蓋層，或者使用金屬環型框架/蓋板形成氣密的腔體(圖1),。采用在種子層(seed layer)上鍍銅，最后鍍鎳-金層，實現襯底的金屬化。因此該封裝可以承受多次焊接以及+400°C的高溫。該方案還支持標準裝配技術，例如高溫合金芯片粘合、環氧材料粘合、BGA(ball-grid-array)封裝、倒扣封裝以及ribbon鍵合技術。PCTF封裝還可以采用無磁性材料，適用于核磁共振成像MRI(magnetic-resonance-imaging)系統等無磁應用。

PCTF表面貼裝器件具有三項顯著特點：銅金屬化、鍍銅實心插入式通孔、PCTF保護層。銅金屬化適合射頻信號傳輸，同時還有較好的散熱效果。實心通孔和保護層可以提供多種功能：可以降低陶瓷襯底的熱阻，為封裝提供接地，還可提供低電感互聯(寄生電感對高頻性能影響較大)；插入式通孔的直流電阻小于1mOhm，在4GHz時，其損耗小于0.1dB；實心通孔的熱導率大于200 W/m-°C，對應其熱阻小于1°C/W，提供很好的功率控制特性。通孔的氣密性(1×10–8 cm2/s)保證了芯片與外間的完全隔絕。

PCTF工藝還可增強器件的可靠性，由于采用了銅鍍層的覆蓋物，大型的無引腳SMT器件，通過可靠的焊接可以直接裝在PCB板上。典型的封裝尺寸為0.16平方英寸到1.00平方英寸。器件通常采用4.5×4.5英寸的多組包裝。其元件組裝、芯片粘合、鍵合甚至測試、包裝等流程可以實現全自動化。

陶瓷的襯底陣列具有切割孔(激光切割)，可以簡化分割過程。如有需要還可以使用切割機替代激光。能在較大的面板上處理并提供封裝，是PCTF能降低成本的一個主要原因。能在PCB板上直接焊接大型(大于0.5英寸)無引腳陶瓷封裝器件，是PCTF的另一項獨有特點，并且經過長時間的考驗。該技術可以在PCB板上安裝大型的SMT射頻器件(甚至是氣密型的)。另一項優勢時，該技術具有很好的可焊接性，可以承受滿足RoHS要求的、多次、長時間的焊接操作，并且保證封裝的完整性和可靠性。

全氣密以及不氣密SMT器件在客戶提出的各項認證測試中，表現出高度的可靠性，并通過各項測試。在這些測試中，PCTF器件經受了機械沖擊、極度高低溫環境、以解其他各項嚴格的考驗。測試結果表明該封裝技術可以保證客戶產品在各種熱學、機械沖擊下，都能正常工作。上述測試都是在高頻PCB板上直接安裝SMT器件的條件下完成的。測試的結果在表1中。

由于有效的熱學設計，該陶瓷封裝技術可以支持多種有源或無源器件。例如采用單芯片的功放模塊以及四邊扁平無引腳(QFN，Quad Flat No Lead)封裝。另外，PCTF技術還可以用于SMT磁頭，或者嵌入式無源器件(如衰減器、濾波器)的封裝。該技術也可以用于大型無引腳SMT模塊，如多芯片模塊MCM(multi-chip modules)，這些模塊含有多塊集成電路以及一些電阻、電容和微帶線，用于射頻功放、低噪聲放大器、發射機以及其他多功能模塊。

韓國著名射頻微波模塊廠商RFHIC公司，已經開始使用PCTF技術生產其低噪聲放大器、增益模塊、寬帶低噪聲放大器(包括其CL、GB、WL、LCL系列產品)(圖2)。這些產品體積小(10.16×10.16X 4 mm)、價格低適于大批量生產。得益于PCTF技術的散熱特性和可靠性，該公司的寬帶低噪聲放大器產品能提供有益的高增益、低噪聲性能。對于這些應用，PCTF技術具有承受高溫、散熱性好、易于制造以及可靠性高等優點。

iTerra是另一家廣泛采用PCTF封裝技術的公司，該公司主要生產高端微波器件以及高速數字、光纖通訊網絡產品。iTerra生產的10.709 Gb/s NRZ(不歸零)到RZ(歸零)編碼器，采用了高氣密型(1×10-8 cm2/s)無引腳陶瓷PCTF封裝，能有效地散發出其5瓦的功耗，該模塊集成度高，電路密度大(圖3)。采用PCTF封裝，配上阻抗匹配電路，該模塊可以保證較寬溫度范圍內的信號完整性(小于8ps的抖動)。

由于保密原因，這里不能提及軍事和航天用戶使用PCTF技術的具體方法。但是值得一提的是：高功率(10瓦)氣密無引腳SMT封裝器件，一般都是基于氧化鋁和鈹陶瓷襯底的。這些器件都經過嚴格的加速老化和功能測試，能工作在14GHz的頻段。

在商用領域，射頻識別RFID(RF identification)正逐步普及，零售業和工業用戶正在不斷開發這種短距離無線技術的新應用。Multispectral公司提出了一種結合RFID和UWB的新技術，該公司為其一款RFID讀卡器產品設計了一個寬帶濾波器，該濾波器采用PCTF技術，該濾波器在400MHz的帶寬內具有極低的插損(圖4)。采用基于厚膜技術的PCTF封裝，該產品達到了比傳統微波PCB技術更低的插損，已經更高的可重復性。而且濾波器的體積也比傳統方法減小了很多，同時還提高了可靠性。另外，PCTF封裝有效的減小了互耦干擾。

該公司還生產了一款采用PCTF封裝技術的6GHz發射機模塊，其成本和普通PCB板的生產方式相同。但是該RFID/RTLC發射機的體積比傳統方式縮小了很多，而且電學性能和可靠性有了極大提高。

上述的封裝可以試半標準化的，也可謂根據用戶的需求單獨制定。但是PCTF技術可以提供經濟的、便于快速生產封裝方法，以替代工業標準的引腳定義，包括空氣腔配置。

上述的全氣密以及非氣密SMT陶瓷封裝器件以及襯底，都已經在(高端)商用以及軍用領域廣泛使用，包括航空航天、電信、無線通訊以及衛星通信領域。典型的應用有：基站、有線電視設備，雷達天線陣和相控陣，RFID標簽和讀卡器，光通信網絡設備等等。PCTF封裝具有體積小、熱阻低、電路密度大、氣密通孔、設計靈活、快速轉產、成本低等等優點。

簡而言之，PCTF技術為無引腳SMT元件、模塊設計者提供了一個經濟的封裝方案，對于中小批量生產尤其適用。該技術電學性能穩定、散熱效率高、耐高溫、可靠性高等優點。