低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術支持緊湊型多層設計并被廣泛用于無線應用，特別是在RF模塊和包內系統(SiP)設計中。相對于層壓技術，它具有一系列優勢，盡管其工藝與層壓印刷電路板材料的處理工藝類似。其典型好處是較低的介電損耗，更高的封裝密度以及集成/內嵌的無源部件(電阻、電感和電容)。有較大范圍的磁帶材料和工藝可用于LTCC設計。

多層LTCC結構通常會在低溫共燒過程中發生收縮。不過，有一些制造商提供“零收縮”材料，其收縮僅限于Z方向。這些材料會比標準LTCC磁帶材料和工藝昂貴許多。收縮對采用LTCC材料獲得高性能帶來了挑戰，并且限制了LTCC部件或者子系統產出。因此，它可能會妨礙LTCC在那些要求高性能和高產量的產品中的應用。盡管如此，采用制造方法設計(DFM)能幫助實現一次LTCC設計成功，連收縮都可接受。

LTCC的DFM方法包括開發一種設計流程來為LTCC內嵌無源部件生成寬帶模型。這些模型同一些從DFM技術發展而來的無源LTCC電路一起出現，被用來實現一次設計成功。無源電路采用先進設計系統(ADS)和動力(Momentum)軟件工具開發，這些軟件工具來自安捷倫技術(www.agilent.com/find/eesof)。ADS是一種流行的電子設計自動化軟件工具，它包括RF集成電路(RF IC)、單片微波集成電路(MMIC)、SiP、模塊和電路等的電路/系統仿真器和布線工具。用ADS還能進行統計設計研究，例如蒙特卡洛分析(Momentum是一種三維(3D)平面電磁場(EM)仿真工具，可用于研究很寬范圍內的3D平面高頻電流和平面場行為)Momentum接受任意的幾何尺寸設計，如多層結構，然后它準確仿真復雜的EM效應如耦合與寄生。多層LTCC非常適合于采用像Momentum這樣的3D平面工具來仿真。

無線手持設備的典型前端包含帶有定向耦合器的發射級，定向耦合器用作功率控制測量，功率控制的目的是確保發射功率在給定手持設備所規定的限制范圍之內，保持發射功率在這些限制之內對規范頻譜是必要的，因為對于幅度調制(AM)信號，手持設備RF功率放大器的工作范圍必須在其線性范圍之內。功率控制環依賴定向耦合器來感應入射功率，任何從其它方向到達定向耦合器的的功率可能會造成錯誤讀取測量功率，因為手持設備的功率放大器能產生無用的諧波能量電平，一種低通濾波器被專門加到發射器架構中來維持發射頻譜能量在規定范圍內。

為保證手持設備功率符合規定限制，設計定向耦合器和低通濾波器需要一種健壯性設計技術。這兩種部件將被用作實例來明如何用DFM方法來研究過程變差和LTCC布線參數及其對某些輸出參數的影響，如插損。一些變差在設計無源LTCC電路中是可預期的，典型的變差包括介電常數改變，基底厚度改變，傳輸線寬度改變和層間對齊改變。希望使一些變差在制造過程中得到監控，而為了實現一次設計成功，這個問題必須得到解決。

圖1的流圖說明了這些參數對某些定向耦合器輸出參數間的相互影響，這些輸出參數是插損，方向性和耦合比。圖表中ε、T、W和AL分別代表介電常數、基底厚度、線寬和對齊度。還有“加”、“減”符號分別表示極端情況下上端和下端指標。根據LTCC材料供應商的數據，介電常數變化最小，而其它三個參數，基底厚度、線寬和對齊度必須被加以考慮。