本文采用DMTL結(jié)構(gòu)在高阻硅襯底上實現(xiàn)了2位DC~30GHz數(shù)字移相器,30GHz時相移為105°,最大插損小于-1.8dB,駐波好于-11dB。由于驅(qū)動電壓加在橋與CPW地線之間,增加驅(qū)動面積使驅(qū)動電壓小于20V。
2.2.1 設計與制造
2位DC~30GHz移相器是采用高阻硅襯底,在3.3mm長CPW傳輸線上周期性制造6個并聯(lián)MEMS電容,如圖4所示。通過橋與CPW傳輸線的地之間加載DC驅(qū)動來改變CPW傳輸線的負載電容,偏置電壓通過高阻線直接加載到橋上,各個橋之間通過彎曲的高阻線連接,使橋之間隔離。
圖4、2位移相器掃描電鏡照片
2.2.2 測試結(jié)果
使用HP8510c矢量網(wǎng)絡分析儀和150μmGGB探針臺對移相器進行在片測量,使用LRM校準,驅(qū)動電壓為18V。測量結(jié)果如圖5所示。表1是在15GHz時一組相移數(shù)據(jù)。
從測試結(jié)果可以看出,在32GHz以下具有很好的線性,插損小于-1.8dB,駐波好于-11dB,在30GHz時最大,相應為105°。32GHz以上相移曲線明顯向上彎曲,產(chǎn)生非線性,插損也明顯增大,實際相移小于設計相移是由于CPW的地線與MEMS橋的錨位間隙較小,使橋不能與CPW的地線完全接觸,減小了下態(tài)電容。
3、發(fā)展趨勢
RF MEMS移相器具有低插損、低功耗、寬帶寬、小體積、重量輕的優(yōu)點,是機載雷達、星用雷達的理想器件,對戰(zhàn)術(shù)、戰(zhàn)略偵察、制導均有重要意義,其中開關(guān)線型移相器的插損主要取決于開關(guān)導通時的插損,同時要求兩條路徑之間有足夠高的隔離,因此要求開關(guān)具有較低的導通插損和高的截止隔離度,因此它的帶寬取決于開關(guān)的帶寬,同時設計上須對T型頭進行匹配設計,保證在寬頻帶內(nèi)有較小的反射。反射型MEMS移相器頻帶較窄、芯片面積較小,但插損較大,同時高頻時反射線長度變短,使開關(guān)制造有一定困難。DMTL型移相器和開關(guān)線型移相器都具有純時延的特性,插損小,設計和制造較容易,是未來發(fā)展的重點。我們相信RF MEMS移相器在未來雷達和通訊系統(tǒng)中將起到越來越大的作用。
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作者:婁建忠,趙正平,楊瑞霞,呂苗,胡小東