目前有哪些芯片廠商推出了NB-IoT芯片、何時能量產(chǎn)，有哪些模組呢？本文將通過兩張圖闡述當下NB-IOT芯片、模組市場。

NB-IoT作為LPWAN（低功耗廣域網(wǎng)）的新興技術，因為具有低功耗、低成本、廣覆蓋、海量節(jié)點等優(yōu)勢，并且在授權頻段可以與2G、3G無縫連接而被運營商所青睞且接受。特別是到了2017年，據(jù)統(tǒng)計全球有50多個運營商都在布局NB-IoT，華為、高通、中興微等芯片廠商也在積極推動，可見NB-IoT芯片、網(wǎng)絡、部署產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在發(fā)力。

據(jù)悉，2017年，全球NB-IoT市場價值預計將達到3.21億美元，2022年將達82.21億美元，年均復合增長率高達91.3%。

但畢竟NB-IoT產(chǎn)業(yè)才剛剛起步，發(fā)展仍處于一個供給推動為主的階段。芯片廠商雖然表示都會積極跟進、布局IOT，但目前真正做實事的芯片廠商并不多，這也導致NB-IOT芯片和模塊的成本未能達到預期。有研究表示，大規(guī)模應用下成本應降至1美元，單個連接模塊應在5美元左右，短時間內恐還難以與此期望“持平”。

目前有哪些芯片廠商推出了NB-IoT芯片、何時能量產(chǎn)，有哪些模組呢？本文將通過兩張圖闡述當下NB-IOT芯片、模組市場。

NB-IoT芯片廠商

圖1：NB-IoT芯片廠商

1、華為：5 月15 日，華為表示由臺積電代工的NB-IOT 芯片（Boudica 系列）將在6 月大規(guī)模發(fā)貨，由ublox、移遠合作提供NB-IoT商用模組。Boudica 120 計劃月發(fā)貨能力在百萬片以上，Boudica150 芯片預計2017Q4 大規(guī)模發(fā)貨。目前，華為公司已經(jīng)與40 多家合作伙伴、20 余種產(chǎn)業(yè)業(yè)態(tài)展開合作，到2017 年底將在全球范圍內支持30張NB-IOT 商用網(wǎng)絡，加速促進NB-IoT 技術在智能表計、共享單車、智慧家庭、水污染監(jiān)測以及車聯(lián)網(wǎng)等領域的規(guī)模化商用。

2、高通：在高通看來，物聯(lián)網(wǎng)多模是趨勢，NB-IoT與eMTC這兩項技術將相互補充。如果采用全球NB-IoT+eMTC雙模的方式，將會充分發(fā)揮兩種技術的優(yōu)勢，彌補雙方的不足。

為此高通推出了可以支持eMTC/NB-IoT/GSM的多模物聯(lián)網(wǎng)芯片MDM9206。這款芯片憑借單一硬件就能實現(xiàn)對于eMTC/NB-IoT/GSM的多模支持，用戶可以通過軟件進行動態(tài)連接選擇。同時集成的射頻可以支持15個LTE頻段，基本可以覆蓋全球大部分區(qū)域。其優(yōu)勢就在于通過單個SKU解決了全球運營商及終端用戶的多樣的部署需求，具有高成本效益、快速商用、可通過OTA升級保障等優(yōu)勢。

3、RDA：銳迪科NB-IoT芯片RDA8909，支持2G、NB-IoT雙模，RDA8909符合3GPP R13 NB-IoT標準，還可以通過軟件升級支持最新的3GPP R14標準。另一款支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模產(chǎn)品RDA8910也在準備中，預計將于2018Q2量產(chǎn)。

4、中興微電子：中興微電子NB-IoT的芯片是Wisefone7100。據(jù)稱，Wisefone7100內部集成了中天微系統(tǒng)的CK802芯片。預計2017年Q2上市，暫無進一步消息。

5、Intel：芯片型號為XMM 7115，支持NB-IoT標準。預計2016年下半年會提供樣品。XMM 7315，支持LTE Category M和NB-IoT兩種標準，單一芯片集成了LTE 調制解調器和IA 應用處理器。預計2017年商品化。

6、Nordic：nRF91系列是Nordic的NB-IoT蜂窩技術產(chǎn)品。預計2017年下半年提供樣品，2018年供貨。

NB-IoT模組廠商

圖2：NB-IoT模組廠商

由于NB-IoT的應用太過廣泛，NB-IoT模組廠商的集中度沒有芯片廠商的高，在此不做詳細介紹。