■ 電源和信號(hào)完整性

智能電話、平板電腦和其它通信設(shè)備的制造商有望將以更小的外形尺寸提供更穩(wěn)健的數(shù)字體驗(yàn)。用戶對(duì)穩(wěn)健的數(shù)字體驗(yàn)的需求已經(jīng)促使包括語(yǔ)音、視頻、因特網(wǎng)和新應(yīng)用在內(nèi)的各項(xiàng)功能的高度集成化。這也驅(qū)動(dòng)著制造商不斷提高CPU速度/性能、數(shù)據(jù)接口的速度以及減少功耗。同時(shí)用戶要求將這種體驗(yàn)置于精致的外形尺寸里。電小尺寸里越來(lái)越高的集成度會(huì)帶來(lái)系統(tǒng)內(nèi)或系統(tǒng)間（EMI）的噪聲和干擾問(wèn)題。在16.0版本里，ANSYS提供的先進(jìn)技術(shù)能夠提供電磁場(chǎng)仿真和電路仿真之間的無(wú)縫鏈接。此外，ANSYS還提供了全新的自動(dòng)化用戶定制設(shè)計(jì)流程以及高級(jí)容差電磁場(chǎng)求解器，便于將電源和信號(hào)完整性分析集成到主流設(shè)計(jì)流程中。ANSYS ECAD設(shè)計(jì)流程可支持由電路板、封裝、連接器和IC插槽組成的電子系統(tǒng)的端到端仿真。自動(dòng)化流程可減少耗時(shí)的手動(dòng)設(shè)置和由此造成的誤差，并簡(jiǎn)化系統(tǒng)成品測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)生成和系統(tǒng)驗(yàn)證工作。

技術(shù)說(shuō)明

? 　ANSYS界面：該全新界面環(huán)境可提供高度集成的EM工具、電路/系統(tǒng)仿真、ECAD鏈接以及合規(guī)報(bào)告功能。HFSS、HFSS 3D Layout、HFSS-IE、Q3D Extractor、Planar EM、電路和系統(tǒng)仿真設(shè)計(jì)類型均包含在該界面中。用戶只需將電磁仿真和電路仿真間互相拖拽完成動(dòng)態(tài)鏈接，即可將HF/SI分析插入到并存的項(xiàng)目中，從而簡(jiǎn)化問(wèn)題設(shè)置，實(shí)現(xiàn)可靠性能。

? 　容差SIwave求解器：為確保成功求解，對(duì)SIwave求解器的功能進(jìn)行顯著增強(qiáng)，使之成為信號(hào)和電源完整性市場(chǎng)領(lǐng)域的首選求解器。ANSYS與戰(zhàn)略客戶開(kāi)展合作，集合其最具挑戰(zhàn)性的基準(zhǔn)問(wèn)題，用于測(cè)試求解器。這些設(shè)計(jì)難題包括以往無(wú)法求解的仿真，或是過(guò)去求解不完全的仿真。在使用新的SIwave求解器后，約95%的絕大多數(shù)客戶問(wèn)題都得到了解決，并贏得了客戶的滿意。

? 　非圖形SIwave運(yùn)算：SIwave提供的最新非圖形運(yùn)算功能可幫助用戶在自動(dòng)化定制設(shè)計(jì)流程中充分利用最新容差A(yù)NSYS SIwave求解器。這有助于滿足許多領(lǐng)先消費(fèi)類電子設(shè)備制造商開(kāi)發(fā)專有設(shè)計(jì)流程，最大限度地減少人為干預(yù)并以自動(dòng)化方式運(yùn)行的目標(biāo)。

? 　SIwave用戶界面經(jīng)過(guò)升級(jí)后，采用基于功能區(qū)的界面，可提供配備虛擬合規(guī)向?qū)У脑O(shè)置功能和求解運(yùn)算功能，且能夠自動(dòng)執(zhí)行阻抗熱點(diǎn)檢測(cè)。SIwave擁有簡(jiǎn)化的用戶界面、虛擬合規(guī)向?qū)Ш腿蒎e(cuò)求解器，為PCB設(shè)計(jì)提供明顯的功能增強(qiáng)。

■ANSYS SIwave-DC

對(duì)于今天的高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)而言，非常關(guān)鍵的一點(diǎn)是對(duì)印刷電路板（PCB）和集成電路封裝使用諸如ANSYS SIwave-DC這樣可靠的仿真工具來(lái)進(jìn)行精確分析，以確保在設(shè)計(jì)的早期就發(fā)現(xiàn)布線設(shè)計(jì)中潛在的電源完整性和信號(hào)完整性問(wèn)題。ANSYS SIwave-DC是全新推出的專門(mén)針對(duì)電源分布網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行DC分析的工具，可以仿真DC功率損耗，提前發(fā)現(xiàn)溫度熱點(diǎn)，降低設(shè)計(jì)周期中的失敗可能性。它基于高精度的電磁場(chǎng)數(shù)值算法來(lái)解決高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)中PCB和IC封裝所面臨的各種問(wèn)題。使用SIwave-DC可以進(jìn)行針對(duì)性的DC電源完整性分析。仿真引擎使用獨(dú)特的自適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)迭代技術(shù)來(lái)確保高精度的仿真結(jié)果，其仿真的ECAD結(jié)構(gòu)包括芯片、封裝、PCB內(nèi)部的平面、走線、過(guò)孔、鍵合絲、焊球、植球。

ANSYS SIwave-DC通過(guò)仿真DC直流壓降來(lái)評(píng)估電源供電，并能得到所有板上所有銅層的功率損耗信息，將其傳遞給ANSYS Icepak進(jìn)行熱仿真

SIwave-DC還可以轉(zhuǎn)換第三方ECAD設(shè)計(jì)文件，支持多種類型的布線結(jié)構(gòu)：PoP,SOC,SiP,PKG,PCB。如果設(shè)計(jì)者沒(méi)有正確設(shè)計(jì)PCB，總會(huì)有一些瓶頸點(diǎn)導(dǎo)致DC回流問(wèn)題，并產(chǎn)生局部溫度熱點(diǎn)。這些瓶頸和熱點(diǎn)能夠破壞PCB和IC封裝。通過(guò)使用SIwave-DC工程師可以處理和避免這些極端情況。

這個(gè)ANSYS系列軟件中新增的工具為PCB和封裝提供了一個(gè)方便易用的DC回流分析方案，使用SIwave-DC，設(shè)計(jì)者可以：

? 避免在平面、走線、過(guò)孔中出現(xiàn)DC電流密度熱點(diǎn)所導(dǎo)致的PCB設(shè)計(jì)失敗和電路性能降低；

? 與ANSYS Icepak雙向耦合計(jì)算熱量損耗（焦耳熱）；

? 降低因散熱問(wèn)題引起的設(shè)計(jì)成本。

減少實(shí)驗(yàn)室的故障解決時(shí)間，讓更好的產(chǎn)品在更短的時(shí)間內(nèi)進(jìn)入市場(chǎng)。