ANSYS期望仿真研發(fā)平臺能夠跨越所有物理領(lǐng)域和仿真類別，將用戶的工程仿真體驗(yàn)和產(chǎn)品開發(fā)結(jié)果改善10倍、用戶的設(shè)計(jì)流程性能提升10 倍、洞察力提升10倍、生產(chǎn)力提升10倍，從而讓用戶在明顯降低成本的情況下顯著加快新產(chǎn)品上市進(jìn)程。這種創(chuàng)新水平、上市進(jìn)程、運(yùn)營效率和 產(chǎn)品質(zhì)量的數(shù)量級增長將助力用戶遙遙領(lǐng)先其競爭對手。如今，ANSYS 17.0做到了！

過去數(shù)十年來，ANSYS一直是仿真驅(qū)動設(shè)計(jì)領(lǐng)域的公認(rèn)領(lǐng)導(dǎo)者，ANSYS 17.0在整合ANSYS所有建模和仿真功能方面邁出了重要一步，有助于實(shí)現(xiàn)基于行為建模和仿真的集成型、開放式企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新平臺愿景。

• 瞬態(tài)電磁場仿真加速10倍：

ANSYS Maxwell瞬態(tài)電磁場求解器引入了劃時代的時域分解算法，為用戶帶來突破性的計(jì)算能力和速度。這項(xiàng)技術(shù)（目前已經(jīng)在申請專利）可以將所有時間點(diǎn)分布到多個核、聯(lián)網(wǎng)計(jì)算機(jī)和計(jì)算集群上，同時求解瞬態(tài)時步（不同于傳統(tǒng)的順序求解），最終能夠顯著提升仿真能力，實(shí)現(xiàn)前所未有的仿真速度。

電機(jī)和電力變壓器正越來越多地出現(xiàn)在新的應(yīng)用領(lǐng)域，以期獲得更高的效率。然而，要對這些設(shè)備從啟動到穩(wěn)態(tài)的過程進(jìn)行完整的瞬態(tài)電磁場分析，可能需要兩周甚至更長的時間。這限制了在合理時間內(nèi)所能獲得的設(shè)計(jì)點(diǎn)的數(shù)量，從而影響重要設(shè)計(jì)決策的制定。

在ANSYS 17.0的新增功能中，ANSYS Maxwell的時域分解算法充分利用混合高性能計(jì)算(HPC)架構(gòu)的優(yōu)勢同時求解多個時間步。瞬態(tài)場時間步分配到多個節(jié)點(diǎn)上，并基于多核運(yùn)算進(jìn)一步提高計(jì)算速度。ANSYS Maxwell需要同時配置HPC模塊才能使用時域分解算法，使得瞬態(tài)電磁場仿真成為一種可行的常規(guī)設(shè)計(jì)工具，而非最后驗(yàn)證的工具。自由度上億計(jì)的仿真項(xiàng)目在過去需要數(shù)周的仿真時間，而現(xiàn)在只需幾個小時就能輕松完成求解。電機(jī)啟動和故障條件等關(guān)鍵瞬態(tài)特性可在早期設(shè)計(jì)階段進(jìn)行評估（而不只是在設(shè)計(jì)的最終驗(yàn)證中），這樣能減少項(xiàng)目延期的風(fēng)險和后期設(shè)計(jì)變更。

全新的時域分解算法，以及材料建模、設(shè)計(jì)自動化、硬件在環(huán)(HiL)和軟件在環(huán)(SiL)等多種功能的提升，為一體機(jī)、電力電子和控制仿真等諸多行業(yè)提供了最強(qiáng)大的設(shè)計(jì)流程。

• 芯片-封裝-系統(tǒng)工作流程的生產(chǎn)力提高10倍：

利用ANSYS芯片-封裝-系統(tǒng)(CPS)工作流程可實(shí)現(xiàn)更小型、更節(jié)能、更易于便攜的設(shè)備。ANSYS CPS具有功能強(qiáng)大的全新3D布局裝配體特性、快速的電磁場抽取求解器、IC模型連接以及帶集成結(jié)構(gòu)分析的自動熱分析功能。

ANSYS芯片-封裝-系統(tǒng)(CPS)設(shè)計(jì)流程使用高級建模和經(jīng)過驗(yàn)證的仿真器技術(shù)取代過時的劃分式設(shè)計(jì)方法。CPS是一款智能的，高集成的，并考慮芯片效應(yīng)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具，能夠解決電源完整性、信號完整性、EMI/EMC、ESD和熱應(yīng)力等難題。

ANSYS 17.0推出獨(dú)特的布局裝配體功能，能夠?qū)C封裝布局、插入器、連接器、帶狀線纜、排線和印刷電路板布局全部集成在單個裝配體模型中。這項(xiàng)特性使芯片-封裝-系統(tǒng)設(shè)計(jì)過程能夠支持全新和現(xiàn)有的移動電子設(shè)備。改進(jìn)的CPS流程受益于全新的自動化熱分析功能；其優(yōu)化的設(shè)計(jì)流程可以分析功耗密度過高導(dǎo)致的應(yīng)力、變形和疲勞失效等問題。

包含DDR4 虛擬一致性測試ANSYS CPS流程

ANSYS SIwave中全新的超快速芯片封裝分析(CPA)求解器進(jìn)一步鞏固了ANSYS在CPS設(shè)計(jì)領(lǐng)域中的優(yōu)勢。SIwave-CPA求解器能快速精確地抽取電子封裝上的電源和信號網(wǎng)絡(luò)。它可生成每凸點(diǎn)分辨率SPICE模型（數(shù)千個凸點(diǎn)）以及包含接地反彈行為的用戶自定義引腳分組模型。更多增強(qiáng)功能包括：信號完整性分析中的串?dāng)_掃描和自動故障檢測，以及使用HPC技術(shù)進(jìn)行封裝和電路板仿真時的速度提升10倍。ANSYS集成電路工具可提供用于功耗-熱、功耗-性能以及可靠性分析的重要功能。利用ANSYS Redhawk、ANSYS Power Artist以及ANSYS Totem，您可優(yōu)化動態(tài)功耗性能，并構(gòu)建完整CPS流程中使用的系統(tǒng)模型。

• 天線與無線系統(tǒng)協(xié)同仿真效率提升10倍

利用ANSYS天線與無線系統(tǒng)協(xié)同仿真流程幫助您從無線通信競爭對手中脫穎而出。R17 強(qiáng)大的新特性包括天線綜合、設(shè)計(jì)和處理；可加密的3D組件；全新的用于天線布局和電磁頻譜干擾(RFI)分析的求解器等，可實(shí)現(xiàn)高度自動化和協(xié)同式的無線系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程。

HFSS 3D 加密組件:裝配組件的RF電路板

物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴電子產(chǎn)品、5G、無人機(jī)（UAV）和自動雷達(dá)等新興應(yīng)用領(lǐng)域正在推動射頻與無線通信系統(tǒng)的高度集成。ANSYS天線與無線系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程所提供的強(qiáng)大功能，能夠幫助您創(chuàng)建可靠的最優(yōu)系統(tǒng)，效率是同類競爭解決方案的10倍。ANSYS HFSS中全新的自動化天線設(shè)計(jì)流程可大大簡化天線的綜合、設(shè)置和分析。這種綜合功能使每位工程師（包括沒有天線專業(yè)知識的工程師）都能夠創(chuàng)建和優(yōu)化天線設(shè)計(jì)與集成。

“具有隱藏和加密內(nèi)容的3D組件”是天線與無線系統(tǒng)開發(fā)領(lǐng)域的新功能。HFSS 3D組件支持在建模器中創(chuàng)建部件庫，以快速創(chuàng)建裝配體模型。您可以憑借加密功能隱藏幾何結(jié)構(gòu)、材料屬性以及其它重要受知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)的設(shè)計(jì)信息，并在整個設(shè)計(jì)鏈中共享組件。共享加密組件功能使得系統(tǒng)集成商能夠捕獲組件（例如供應(yīng)商提供的天線）與平臺之間的電磁相互作用。這項(xiàng)正在申請專利的功能可使系統(tǒng)設(shè)計(jì)的可靠性提高10倍，同時加速和實(shí)現(xiàn)協(xié)同性更強(qiáng)的設(shè)計(jì)流程。

ANSYS天線與無線系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程包括令人激動的新技術(shù)，可用于分析天線的布局性能。ANSYS HFSS-Savant是一種功能強(qiáng)大的彈跳射線法(SBR)電磁場求解器選項(xiàng)。Savant可仿真安裝在電大尺寸平臺上的天線性能——這類問題在以前被認(rèn)為規(guī)模過大而無法求解。HFSS中創(chuàng)建的天線設(shè)計(jì)可鏈接到Savant，放在電大尺寸平臺上，并進(jìn)行快速求解。這種強(qiáng)大功能的組合讓您能夠分析環(huán)境對天線性能的影響并優(yōu)化天線布局。

由于無線設(shè)備的數(shù)量快速增加，但可用頻譜又是有限的，因此這些通信系統(tǒng)之間將會不斷相互干擾并降低相鄰系統(tǒng)的性能。ANSYS RF Option現(xiàn)已包含EMIT軟件。這是一款行業(yè)領(lǐng)先的軟件，可用來預(yù)測多個無線電收發(fā)系統(tǒng)的射頻共址與EMI干擾問題。

• 芯片電源完整性分析速度提升10倍

對采用先進(jìn)工藝技術(shù)的大型設(shè)計(jì)來說，針對復(fù)雜可靠性問題的生產(chǎn)力提升、簽核精確度和覆蓋范圍都是產(chǎn)品開發(fā)周期中的關(guān)鍵要求。ANSYS半導(dǎo)體解決方案可以提高超大型設(shè)計(jì)的仿真速度提供更快的周轉(zhuǎn)時間，同時支持FinFET電源完整性和可靠性簽核提供仿真覆蓋范圍。

DMP（分布式機(jī)器處理）的擴(kuò)展實(shí)現(xiàn)方案能加快抽取和分析速度，從縮短周轉(zhuǎn)時間和減少內(nèi)存使用兩方面帶來接近10倍的生產(chǎn)力提升。對于先進(jìn)的FinFET技術(shù)而言，低于700mV驗(yàn)收簽核精確度、全芯片加封裝容量、周轉(zhuǎn)時間和覆蓋范圍都是十分重要的要求，因此這種10倍的生產(chǎn)力提升極具價值。除DMP外，ANSYS的功能還包括獨(dú)特的無向量芯片封裝協(xié)同分析和優(yōu)化，以及熱分析和ESD分析等。這些特性能夠讓用戶在移動、高性能計(jì)算、通信和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)計(jì)出具有更高電源完整性和可靠性的SoC。

• 有限元分析提高10倍：

綜合運(yùn)用ANSYS Mechanical17.0與ANSYS HPC17.0，可以讓有限元分析速度加快10倍。

• 計(jì)算內(nèi)核數(shù)量提高10倍：

經(jīng)過改進(jìn)的求解器性能，ANSYS Mechanical 17.0可以在相同時間內(nèi)完成更多次仿真。此外，可讓用戶以更快的速度、更高的精確度完成要求嚴(yán)苛的結(jié)構(gòu)仿真。

· HPC功能提高10倍，可最大限度地縮短仿真時間：

ANSYS在每次發(fā)布新版本時都會顯著縮短求解器計(jì)算時間，這次ANSYS HPC 17.0通過提高10倍功能可最大限度地縮短仿真時間。

• 建模和驗(yàn)證系統(tǒng)的生產(chǎn)力提高10倍：

ANSYS 17.0能夠比以往更快地在ANSYS Simplorer中創(chuàng)建和裝配模型，從而滿足完整系統(tǒng)仿真的需求。

• 支持行業(yè)的專用應(yīng)用數(shù)量增加10倍：

ANSYS SCADE基于模型的嵌入式軟件開發(fā)與仿真環(huán)境增加了專門針對航空電子、汽車和鐵路運(yùn)輸?shù)淖钚陆鉀Q方案。這些行業(yè)專用解決方案可提供SCADE工具集的開放性、靈活性和多平臺支持功能，從而有助于OEM廠商/供應(yīng)商的溝通互動，同時滿足多種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，例如航空航天與國防領(lǐng)域的ARINC 653、ARINC 664和FACE，以及汽車領(lǐng)域的AUTOSAR等。

• ANSYS CFD 17.0更簡單，更快速：

Fluent Meshing實(shí)現(xiàn)更加清晰的工作流程極大提升CFD前處理效率

• 全方位協(xié)作式無線射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程：

全方位建模，全過程設(shè)計(jì)，全面的算法，強(qiáng)大的能力讓無線射頻計(jì)算更協(xié)同、更保密、更強(qiáng)大。

同時ANSYS 17.0 在航空航天，汽車，高科技，醫(yī)療，能源等各大行業(yè)更推出了創(chuàng)新的解決方案。