3.9.3、短截線

如圖6所示短截線會產生反射，同時也潛在增加輻射天線的可能。雖然短截線長度可能不是任何系統已知信號波長的四分之一整數，但是附帶的輻射可能在短截線上產生振蕩。因此，避免在傳送高頻率和敏感的信號路徑上使用短截線。

3.9.4、樹型信號線排列

雖然樹型排列適用于多個PCB印刷電路板的地線連接，但它帶有能產生多個短截線的信號路徑。因此，應該避免用樹型排列高速和敏感的信號線。

3.9.5、輻射型信號線排列

輻射型信號排列通常有最短的路徑，以及產生從源點到接收器的最小延遲，但是這也能產生多個反射和輻射干擾，所以應該避免用輻射型排列高速和敏感信號線。

3.9.6、不變的路徑寬度

信號路徑的寬度從驅動到負載應該是常數。改變路徑寬度時路徑阻抗（電阻、電感和電容）會產生改變，從而產生反射和造成線路阻抗不平衡。所以最好保持路徑寬度不變。

3.9.7、洞和過孔密集

經過電源和地層的過孔的密集會在接近過孔的地方產生局部化的阻抗差異。這個區域不僅成為信號活動的"熱點"，而且供電面在這點是高阻，影響射頻電流傳遞。

3.9.8、切分孔隙

與洞和過孔密集相同，電源層或地線層切分孔隙（即長洞或寬通道）會在電源層和地層范圍內產生不一致的區域，就象絕緣層一樣減少他們的效力，也局部性地增加了電源層和地層的阻抗。

3.9.9、接地金屬化填充區

所有的金屬化填充區應該被連接到地，否則，這些大的金屬區域能充當輻射天線。

3.9.10、最小化環面積

保持信號路徑和它的地返回線緊靠在一起將有助于最小化地環，因而，也避免了潛在的天線環。對于高速單端信號，有時如果信號路徑沒有沿著低阻的地層走，地線回路可能也必須沿著信號路徑流動來布置。

3.10、其它布線策略：

采用平行走線可以減少導線電感，但導線之間的互感和分布電容會增加，如果布局允許，電源線和地線最好采用井字形網狀布線結構，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。

為了抑制印制板導線之間的串擾，在設計布線時應盡量避免長距離的平行走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設置一根接地的印制線，可以有效地抑制串擾。

3.10.1、為了避免高頻信號通過印制導線時產生的電磁輻射，在印刷電路板布線時，需注意以下幾點：

（1）、布線盡可能把同一輸出電流而方向相反的信號利用平行布局方式來消除磁場干擾。
（2）、盡量減少印制導線的不連續性，例如導線寬度不要突變，導線的拐角應大于90度，禁止環狀走線等。
（3）、時鐘信號引線最容易產生電磁輻射干擾，走線時應與地線回路相靠近。
（4）、總線驅動器應緊挨其欲驅動的總線。對于那些離開印刷電路板的引線，驅動器應緊緊挨著連接器。
（5）、由于瞬變電流在印制線條上所產生的沖擊干擾主要是由印制導線的電感成分造成的，因此應盡量減小印制導線的電感量。印制導線的電感量與其長度成正比，與其寬度成反比，因而短而精的導線對抑制干擾是有利的。時鐘引線、行驅動器或總線驅動器的信號線常常載有大的瞬變電流，印制導線要盡可能短。對于分立元件電路，印制導線寬度在1.5mm左右時，即可完全滿足要求；對于集成電路，印制導線寬度可在0.2～1.0mm之間選擇。
（6）、發熱元件周圍或大電流通過的引線盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。
（7）、焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于（d+1.2）mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤最小直徑可取（d+1.0）mm。

3.10.2、印刷線路板的布線還要注意以下問題：

（1）、專用零伏線，電源線的走線寬度≥1mm；
（2）、電源線和地線盡可能靠近，以便使分布線電流達到均衡；
（3）、要為模擬電路專門提供一根零伏線；
（4）、為減少線間串擾，必要時可增加印刷線條間距離；
（5）、有意安插一些零伏線作為線間隔離；
（6）、印刷電路的插頭也要多安排一些零伏線作為線間隔離；
（7）、特別注意電流流通中的導線環路尺寸；
（8）、如有可能，在控制線（于印刷板上）的入口處加接R-C濾波器去耦，以便消除傳輸中可能出現的干擾因素。