3.11、PCB布線通用規則：

在設計印刷電路板時，應注意以下幾點：

（1）、從減小輻射干擾的角度出發，應盡量選用多層板，內層分別作電源層、地線層，用以降低供電線路阻抗，抑制公共阻抗噪聲，對信號線形成均勻的接地面，加大信號線和接地面間的分布電容，抑制其向空間輻射的能力。
（2）、電源線、地線、印制板走線對高頻信號應保持低阻抗。在頻率很高的情況下，電源線、地線、或印制板走線都會成為接收與發射干擾的小天線。降低這種干擾的方法除了加濾波電容外，更值得重視的是減小電源線、地線及其他印制板走線本身的高頻阻抗。因此，各種印制板走線要短而粗，線條要均勻。
（3）、電源線、地線及印制導線在印制板上的排列要恰當，盡量做到短而直，以減小信號線與回線之間所形成的環路面積。
（4）、時鐘發生器盡量靠近到用該時鐘的器件。
（5）、石英晶體振蕩器外殼要接地。
（6）、用地線將時鐘區圈起來，時鐘線盡量短。
（7）、印制板盡量使用45°折線而不用90°折線布線以減小高頻信號對外的發射與耦合。
（8）、單面板和雙面板用單點接電源和單點接地；電源線、地線盡量粗。
（9）、I/O驅動電路盡量靠近印刷板邊的接插件，讓其盡快離開印刷板。
（10）、關鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地。高速線要短而直。
（11）、元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短，去耦電容最好使用無引線的貼片電容。
（12）、對A/D類器件，數字部分與模擬部分地線寧可統一也不要交叉。
（13）、時鐘、總線、片選信號要遠離I/O線和接插件。
（14）、模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線，特別是時鐘。
（15）、時鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小，時鐘元件引腳需遠離I/O電纜。
（16）、石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。
（17）、弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環路。
（18）、任何信號都不要形成環路，如不可避免，讓環路區盡量小。

4、PCB板的地線設計

在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設備中地線結構大致有系統地、機殼地（屏蔽地）、數字地（邏輯地）和模擬地等。

在PCB板的地線設計中，接地技術既應用于多層PCB，也應用于單層PCB。接地技術的目標是最小化接地阻抗，從此減少從電路返回到電源之間的接地回路的電勢。

（1）、正確選擇單點接地與多點接地

在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應采用就近多點接地。當工作頻率在1~10MHz時，如果采用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。高頻電路宜采用多點串聯接地，地線應短而粗，高頻元件周圍盡量布置柵格狀大面積接地銅箔。

（2）、將數字電路與模擬電路分開

電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。

（3）、盡量加粗接地線

若接地線很細，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設備的定時信號電平不穩，抗噪聲性能變壞。因此應將接地線盡量加粗，使它能通過三倍于印刷電路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度應大于3mm。

（4）、將接地線構成閉環路

設計只由數字電路組成的印刷電路板的地線系統時，將接地線做成閉環路可以明顯的提高抗噪聲能力。其原因在于：印刷電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時，因受接地線粗細的限制，會在地結上產生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降，若將接地結構成環路，則會縮小電位差值，提高電子設備的抗噪聲能力。

（5）、當采用多層線路板設計時，可將其中一層作為"全地平面"，這樣可減少接地阻抗，同時又起到屏蔽作用。我們常常在印制板周邊布一圈寬的地線，也是起著同樣的作用。

（6）、單層PCB的接地線

在單層（單面）PCB中，接地線的寬度應盡可能的寬，且至少應為1.5mm（60mil）。由于在單層PCB上無法實現星形布線，因此跳線和地線寬度的改變應當保持為最低，否則將引起線路阻抗與電感的變化。

（7）、雙層PCB的接地線

在雙層（雙面）PCB中，對于數字電路優先使用地線柵格/點陣布線，這種布線方式可以減少接地阻抗、接地回路和信號環路。像在單層PCB中那樣，地線和電源線的寬度最少應為1.5mm。

另外的一種布局是將接地層放在一邊，信號和電源線放于另一邊。在這種布置方式中將進一步減少接地回路和阻抗。此時，去耦電容可以放置在距離IC供電線和接地層之間盡可能近的地方。

（8）、PCB電容

在多層板上，由分離電源面和地面的絕緣薄層產生了PCB電容。在單層板上，電源線和地線的平行布放也將存在這種電容效應。PCB電容的一個優點是它具有非常高的頻率響應和均勻的分布在整個面或整條線上的低串連電感，它等效于一個均勻分布在整個板上的去耦電容。沒有任何一個單獨的分立元件具有這個特性。