（9）、高速電路與低速電路

布放高速電路和元件時應使其更接近接地面，而低速電路和元件應使其接近電源面。

（10）、地的銅填充

在某些模擬電路中，沒有用到的電路板區域是由一個大的接地面來覆蓋，以此提供屏蔽和增加去耦能力。但是假如這片銅區是懸空的（比如它沒有和地連接），那么它可能表現為一個天線，并將導致電磁兼容問題。

（11）、多層PCB中的接地面和電源面

在多層PCB中，推薦把電源面和接地面盡可能近的放置在相鄰的層中，以便在整個板上產生一個大的PCB電容。速度最快的關鍵信號應當臨近接地面的一邊，非關鍵信號則布置靠近電源面。

（12）、電源要求

當電路需要不止一個電源供給時，采用接地將每個電源分離開。但是在單層PCB中多點接地是不可能的。一種解決方法是把從一個電源中引出的電源線和地線同其他的電源線和地線分隔開，這同樣有助于避免電源之間的噪聲耦合。

5、模擬數字混合線路板的設計

如何降低數字信號和模擬信號間的相互干擾呢？有兩個基本原則：第一個原則是盡可能減小電流環路的面積；第二個原則是系統只采用一個參考面。相反，如果系統存在兩個參考面，就可能形成一個偶極天線（注：小型偶極天線的輻射大小與線的長度、流過的電流大小以及頻率成正比）；而如果信號不能通過盡可能小的環路返回，就可能形成一個大的環狀天線（注：小型環狀天線的輻射大小與環路面積、流過環路的電流大小以及頻率的平方成正比）。在設計中要盡可能避免這兩種情況。

有人建議將混合信號電路板上的數字地和模擬地分割開，這樣能實現數字地和模擬地之間的隔離。盡管這種方法可行，但是存在很多潛在的問題，在復雜的大型系統中問題尤其突出。最關鍵的問題是不能跨越分割間隙布線，一旦跨越了分割間隙布線，電磁輻射和信號串擾都會急劇增加。在PCB設計中最常見的問題就是信號線跨越分割地或電源而產生EMI問題。

了解電流回流到地的路徑和方式是優化混合信號電路板設計的關鍵。許多設計工程師僅僅考慮信號電流從哪兒流過，而忽略了電流的具體路徑。如果必須對地線層進行分割，而且必須通過分割之間的間隙布線，可以先在被分割的地之間進行單點連接，形成兩個地之間的連接橋，然后通過該連接橋布線。這樣，在每一個信號線的下方都能夠提供一個直接的電流回流路徑，從而使形成的環路面積很小。

采用光隔離器件或變壓器也能實現信號跨越分割間隙。對于前者，跨越分割間隙的是光信號；在采用變壓器的情況下，跨越分割間隙的是磁場。還有一種可行的辦法是采用差分信號：信號從一條線流入從另外一條信號線返回，這種情況下，不需要地作為回流路徑。

在實際工作中一般傾向于使用統一地，將PCB分區為模擬部分和數字部分。模擬信號在電路板所有層的模擬區內布線，而數字信號在數字電路區內布線。在這種情況下，數字信號返回電流不會流入到模擬信號的地。只有將數字信號布線在電路板的模擬部分之上或者將模擬信號布線在電路板的數字部分之上時，才會出現數字信號對模擬信號的干擾。出現這種問題并不是因為沒有分割地，真正原因是數字信號布線不適當。

在將A/D轉換器的模擬地和數字地管腳連接在一起時，大多數的A/D轉換器廠商會建議：將AGND和DGND管腳通過最短的引線連接到同一個低阻抗的地上。如果系統僅有一個A/D轉換器，上面的問題就很容易解決。將地分割開，在A/D轉換器下面把模擬地和數字地部分連接在一起。采取該方法時，必須保證兩個地之間的連接橋寬度與IC等寬，并且任何信號線都不能跨越分割間隙。如果系統中A/D轉換器較多，例如10個A/D轉換器怎樣連接呢？如果在每一個A/D轉換器的下面都將模擬地和數字地連接在一起，則產生多點相連，模擬地和數字地之間的隔離就毫無意義。而如果不這樣連接，就違反了廠商的要求。

最好的辦法是開始時就用統一地。將統一的地分為模擬部分和數字部分。這樣的布局布線既滿足了IC器件廠商對模擬地和數字地管腳低阻抗連接的要求，同時又不會形成環路天線或偶極天線而產生EMC問題。

混合信號PCB設計是一個復雜的過程，設計過程要注意以下幾點：

（1）、PCB分區為獨立的模擬部分和數字部分。
（2）、合適的元器件布局。
（3）、A/D轉換器跨分區放置。
（4）、不要對地進行分割。在電路板的模擬部分和數字部分下面敷設統一地。
（5）、在電路板的所有層中，數字信號只能在電路板的數字部分布線；模擬信號只能在電路板的模擬部分布線。
（6）、實現模擬和數字電源分割。
（7）、布線不能跨越分割電源面之間的間隙。
（8）、必須跨越分割電源之間間隙的信號線要位于緊鄰大面積地的布線層上。
（9）、分析返回地電流實際流過的路徑和方式。
（10）、采用正確的布線規則。

6、PCB設計時的電路措施

我們在設計電子線路時，比較多考慮的是產品的實際性能，而不會太多考慮產品的電磁兼容特性和電磁干擾的抑制及電磁抗干擾特性。用這樣的電路原理圖進行PCB的排板時為達到電磁兼容的目的，必須采取必要的電路措施，即在其電路原理圖的基礎上增加必要的附加電路，以提高其產品的電磁兼容性能。實際PCB設計中可采用以下電路措施：

（1）、可用在PCB走線上串接一個電阻的辦法，降低控制信號線上下沿跳變速率。
（2）、盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼（高頻電容、反向二極管等）。