目前穿戴式電子產品蓬勃發展如智能手表、智慧眼鏡、穿戴式醫療產品、運動管理產品、移動導航產品都是現今科技產業最關注的焦點。而這些穿戴式電子產品由于頻繁地與人體接觸，很容易受到靜電放電(ESD)的沖擊。此外，這些電子產品所采用的IC大多是使用最先進的半導體制程技術，所使用的組件閘極氧化層很薄且接面很淺，很容易受到ESD的沖擊而造成損傷。因此，這些電子產品需要額外的ESD保護組件來避免ESD沖擊產生系統當機，甚至硬件受到損壞。

針對這些穿戴式電子產品所使用的ESD保護組件需符合下列幾項要求：

第一、為符合這類電子產品輕薄小巧、易于攜帶的需求，ESD保護組件的尺寸必須夠小，例如0402封裝尺寸，甚至0201封裝尺寸，以達到在PCB設計上兼具高聚集度及高度彈性的優勢。

第二、ESD保護組件接腳本身的寄生電容必須要小，避免信號受到干擾。例如使用在天線(antenna)的ESD保護組件，必須考慮到天線所使用的頻段，不同頻段所能夠接受的最小寄生電容值，通常使用在天線的ESD保護組件其寄生電容值必須小于1pF，甚至更低。

第三、ESD保護組件所適用的最大工作電壓及單向或雙向特性的選擇，必須考慮信號上下擺動的最高及最低電壓，避免信號受到影響。例如使用在天線端的信號其最高電壓通常會超過10V且最低電壓會低于0V，必須選擇適用此信號電壓的雙向ESD保護組件。

第四、ESD防護組件本身對ESD事件的耐受能力必須要高，最少要能承受IEC 61000-4-2接觸模式8kV的ESD轟擊。

第五、也是最重要的，ESD保護組件在ESD事件發生期間所提供的箝制電壓(clamping voltage)必須要夠低，除了提供受保護電路免于遭受靜電放電的沖擊而造成永久的損傷，還要能確保信號傳輸不會受到ESD的干擾。

針對這些可攜式電子產品，對于ESD保護組件的設計需要同時符合上述所有要求，困難度變的很高。

晶焱科技擁有先進的ESD防護設計技術，針對穿戴式電子產品，利用自有專利技術設計提供最完整的ESD解決方案。除了0402與0201單信道的ESD保護組件，更推出一系列0402雙信道的ESD保護組件，如表一所列。其中0402 DFN封裝大小僅有1.0 mm x 0.6 mm，厚度只有0.5 mm 高；0201 DFN封裝大小更是僅有0.6 mm x 0.3 mm，厚度只有0.3 mm 高，可以滿足穿戴式電子產品輕薄小巧對于組件封裝的嚴苛要求。如此細小的封裝尺寸，更可以整合到系統模塊，作為系統ESD的防護將更具彈性。值得一提的是，0402雙信道的ESD保護組件與兩顆0201單信道的ESD保護組件相比，具有節省PCB空間、降低成本、具較佳ESD保護能力等優勢，為穿戴式電子產品ESD防護較佳的選擇。

表一、晶焱科技推出完整小尺寸封裝的ESD解決方案

針對天線的ESD防護，推出極低電容ESD保護組件，其中AZ5325-01F及AZ4617-01F的寄生電容只有0.4pF，應用于天線的ESD防護，能確保信號的完整度，不受影響。另外，特別針對應用于RF天線推出AZ4617-01F，適用于最大工作電壓17V，具有0402封裝尺寸、極低電容、雙向特性的ESD保護組件，極適用于NFC(Near Field Communication)應用中的天線保護。

針對高速接口如USB2.0或是USB3.0的ESD防護，推出一系列0402雙信道極低電容ESD保護組件，其中AZ5313-02F的電容只有0.35pF，能確保高速信號的完整度，不受影響。

在ESD耐受能力方面，這系列ESD保護組件都能滿足IEC 61000-4-2接觸模式至少8kV的ESD轟擊，其中AZ5825-01F使用0402封裝尺寸其ESD耐受度可高達30kV，更具有高的雷擊耐受度能有效防止在充電裝置使用上可能造成的EOS (Electrical Over Stress)問題。

在ESD箝制電壓的表現，這系列ESD保護組件擁有最低的ESD箝制電壓，可有效防止信號受到ESD沖擊所干擾，讓系統有機會通過Class-A的IEC 61000-4-2系統級靜電放電測試。利用傳輸線脈沖系統(TLP)測量具0.35pF極低電容的0402雙通道保護元-AZ5313-02F，如圖一所示。觀察TLP電流為17A(等效IEC 61000-4-2接觸模式6kV測試)時的箝制電壓，其箝制電壓僅有9.5V，為目前業界相同應用產品的最佳表現，能提供系統產品于ESD測試時最佳的防護效果。

圖一、AZ5313-02F的TLP測試曲線

隨著消費者對電子產品的使用質量要求越來越高，ESD保護組件的箝制電壓也需要設計得越來越低，晶焱科技將持續發展更先進的防護設計技術來滿足這項需求。

來源：晶焱科技股份有限公司