大概去年7月份左右，參加了是德科技關于EMC的在線研討會，當時公司儀器準備做CE認證，電磁兼容存在很大問題，聽了一場在線會議，由于講座只講大概理論，針對我們公司儀器遇到的具體問題收獲不是很大，不過會議結束后他們送了一本鄭軍奇老師寫的《EMC電磁兼容設計與測試案例分析》第2版，對我們儀器整改作用太大。同時，也發(fā)現(xiàn)書中存在一些不足，說的不是很完整，下面以書中案例55為例，結合公司儀器，來說明書中案例55后得出的結論并不是百分之百適用所有產(chǎn)品（下面前4張照片是案例55的手機拍照，如果不清楚，請原諒我拍照水平太差）。

書中最后建議，相互光電隔離的數(shù)字地和模擬地之間要考慮到地點位平衡，采用電容連接，容值為1-10nf，對于這個結論，相信大部分情況是正確的。但是，有例外如下：

產(chǎn)品是大概是把極其微弱模擬信號放大后讓單片機ADC可以采樣，當然，模擬地和單片機數(shù)字地之間是通過0歐姆電阻連接。因為微弱信號只有幾mV，也就是說，模擬地稍微遇到一點干擾，就會嚴重影響到信號采樣和輸出。如果一起光耦兩端地模擬地和數(shù)字地之間不連接任何器件，儀器可以正常使用，如果連接電容10nf電容（因為50Hz頻率很低，所以即使按照書上推薦的耐壓值較高的10nf陶瓷電容容值也顯得太小），發(fā)現(xiàn)儀器沒法探測到微弱信號，無法正常使用。

使用了光耦就等于多了一塊不同的地，產(chǎn)品會更容易受到干擾，電磁兼容越難通過，對于處理不同接地的方法還有：0歐姆電阻，電感，磁珠，這3中元件使用在這里都不合適。

產(chǎn)品使用的光耦

產(chǎn)品是大概是把極其微弱模擬信號放大后讓單片機ADC可以采樣，當然，模擬地和單片機數(shù)字地之間是通過0歐姆電阻連接。因為微弱信號只有幾mV，也就是說，模擬地稍微遇到一點干擾，就會嚴重影響到信號采樣和輸出。如果一起光耦兩端地模擬地和數(shù)字地之間不連接任何器件，儀器可以正常使用，如果連接電容10nf電容（因為50Hz頻率很低，所以即使按照書上推薦的耐壓值較高的10nf陶瓷電容容值也顯得太小），發(fā)現(xiàn)儀器沒法探測到微弱信號，無法正常使用。

使用了光耦就等于多了一塊不同的地，產(chǎn)品會更容易受到干擾，電磁兼容越難通過，對于處理不同接地的方法還有：0歐姆電阻，電感，磁珠，這3中元件使用在這里都不合適。

“又趣、有料、有驚喜——是德感恩月第三季”