本文將以微帶傳輸線電路為例探討電路熱性能相關的權衡因素。在雙面PCB結構的微帶電路中，損耗包括介質損耗、導體損耗、輻射損耗及泄露損耗。
在一個高速印刷電路板(PCB) 中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對的走線在內...
隨著電路設計高速高密的發展趨勢，QFN封裝已經有0 5mm pitch甚至更小pitch的應用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區域的串擾問題也隨著傳輸速率的升高而越來越...
羅杰斯“微帶傳輸線無源互調（PIM）測試可重復性”技術講座已于6月10日上午10:00－12:00成功召開。微波射頻網精選了一些網友所提出的問題及羅杰斯技術專家的解答，與您分享。
隨著微處理器和信號轉換傳輸器件運行速度提升，數字電路的運行速度也達到一個更高層次：100Gbps。使用通用的PCB板材將不能達到高速信號要求，電路板的選材將會決定產品的性能。
簡言之，電路板基材主要包括銅箔、樹脂、以及補強材等三大原料。然而，若再深入研究現行基材及檢視其多年來的變革時，卻會發現基材內容的復雜程度著實令人難以想像。由于...
在高速數字電路設計中，過孔的寄生電容、電感的影響不能忽略，此時過孔在傳輸路徑上表現為阻抗不連續的斷點，會產生信號的反射、延時、衰減等信號完整性問題。本文采用矢...
將高頻能量從同軸連接器傳遞到印刷電路板（PCB）的過程通常被稱為信號注入，它的特征難以描述。能量傳遞的效率會因電路結構不同而差異懸殊。PCB 材料及其厚度和工作頻率...
隨著科學技術的發展，隱身技術的應用日益廣泛。隱身技術是為了減少飛行器的雷達、紅外線、光電、目視等觀測特征而在設計中采用的專門技術，采用隱身技術是為了飛行器在突...
功分器和合路器是最常用 最常見的高頻器件，對于耦合器例如定向耦合器來說也是如此。這些器件用于功分、合路、耦合來自天線或系統內部的高頻能量，且損耗和泄露很小。PCB...
射頻器件選型工具：射頻連接器 轉接器/旋轉關節 隔直器/偏置器 負載/終端 衰減器 功分器/合路器 耦合器/電橋/巴倫 波同轉換器 連接波導 喇叭天線 力矩扳手
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