一、前言
隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展，印制板生產的工藝技術相應提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領域的發展非常迅速，對印制板的需求發生了一些變化，大功率印制板、高頻微波板的需求量增加。印制板生產企業的很多老總，都看好這一增長點，但如何做好高頻微波板，企業必須練好內功。本人就自己在生產中遇到的問題，淺述高頻微波板生產中應注意的事項。
二、高頻微波板的基本要求
1、基材電訊工程師在設計時，已經根據實際阻抗的需要，選擇了指定的介電常數、介質厚度、銅箔厚度，因此，在接受訂單時，要認真核對，一定要滿足設計要求。
2、傳輸線制作精度要求 高頻信號的傳輸，對于印制導線的特性阻抗要求十分嚴格，即對傳輸線的制作精度要求一般為±0.02mm (±0.01mm精度傳的輸線也很常見)，傳輸線的邊緣要非常整齊，微小的毛刺、缺口均不允許產生。
3、鍍層要求高頻微波板傳輸線的特性阻抗直接影響微波信號的傳輸質量。而特性阻抗的大小與銅箔的厚度有一定的關系，特別對于孔金屬化的微波板，鍍層厚度不僅影響總的銅箔厚度，而且影響蝕房刻后導線的精度，因此，鍍層厚度的大小及均勻性，要嚴格控制。
4、機械加工方面的要求首先高頻微波板的材料與印制板的環氧玻璃布材料在機加工方面有很大的不同；其次是高頻微波板的加工精度比印制板的要求高很多，一般外形公差為±0.1mm（精度高的一般為±0.05mm或者為0~-0.1mm）。
5、特性阻抗的要求 前面已經談到了有關特性阻抗的內容，它是高頻微波板最基本的要求，不能滿足特性阻抗的要求，一切都是徒勞的。
三、高頻微波板生產中應注意的問題
1、工程資料的處理：對客戶的文件進行CAM處理時，一定要把握兩方面的內容，一是要認真吃透傳輸線的制作精度要求；二是根據精度要求并結合本廠的制程能力，作出適當的工藝補償。
2、下料：通常印制板下料均使用剪板機或自動開料機，但對于微波介質材料則不能一概而論，要根據不同的介質特性，而選擇不同的下料方法，多以銑、割為主，以免影響材料的平整度以及板面的質量。
3、鉆孔：對于不同的介質材料，不僅鉆孔的參數有所不同，而且對鉆頭的頂角、刃長、螺旋角等都有其特殊的要求，對于鋁基、銅基的微波介質材料，鉆孔時加工方式也有所不同，以避免毛刺的產生。
4、導通孔接地：一般情況下，導通孔采用化學沉銅的方法接地，化學沉銅時通常使用化學法或等離子法進行處理，從安全方面考慮，我們采用等離子法，效果很好；而對于鋁基的微波介質材料，若使用通常的化學沉銅，有相當大的難度，一般建議采用金屬導電材料灌孔接地的方法較為合適，但孔電阻一般小于20m?。
5、圖形轉移：本工序是保證圖形精度的一個重要工序。在選擇光刻膠、濕膜、干膜等感光材料時，必須滿足圖形精度的要求；同時光刻機或曝光機的光源也必須滿足制程的需要。
6、蝕刻：本工序要嚴格控制蝕刻的工藝參數，如：蝕刻液各成份的含量、蝕刻液的溫度、蝕刻速度等。確保導線邊緣整齊，無毛刺、缺口，導線精度在公差要求的范圍內。要切切實實做好這一點，需要細功夫，是非常必要的。
7、涂鍍：高頻微波板導線上最后涂層一般有錫鉛合金、錫銦合金、錫鍶合金、銀、金等。但以電鍍純金較為普遍。
8、成形：高頻微波板的成形與印制板一樣，以數控銑為主。但銑削的方法對于不同的材料，是有很大區別的。金屬基微波板的銑削需要使用中性冷卻液進行冷卻，而且銑削的參數也有相當大的差異。
總之，高頻微波板的生產中，除了要注意以上的一些問題，還必須小心熱風整平時錫缸溫度、風壓的大小及周轉、裝夾過程中的壓痕和劃傷。只有認真仔細地注意每一個環節，才能真正做出合格的產品來。
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