近年來在無線通信、光纖通信、高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品不斷推出，信息處理高 速化、無線模擬前端模塊化，這些對數(shù)字信號處理技術(shù)、IC工藝、微波PCB設(shè) 計提出新的要求，另外對PCB板材和PCB工藝提出了更高要求。

如商用無線通信要求使用低成本的板材、穩(wěn)定的介電常數(shù)（εr 變化誤差在 ±1-2％間）、低的介電損耗（0.005 以下）。具體到手機的PCB 板材，還需要有 多層層壓、PCB 加工工藝簡易、成品板可靠性高、體積小、集成度高、成本低 等特點。為了挑戰(zhàn)日益激烈的市場競爭，電子工程師必須在材料性能、成本、加 工工藝難易及成品板的可靠性間采取折衷。

目前可供選用的板材很多，有代表性的常用板材有：環(huán)氧樹脂玻璃布層壓板 FR4、多脂氟乙烯PTFE、聚四氟乙烯玻璃布F4、改性環(huán)氧樹脂F(xiàn)R4等。特殊板 材如：衛(wèi)星微波收發(fā)電路用到藍寶石基材和陶瓷基材；微波電路基材GX系列、 RO3000 系列、RO4000 系列、TL 系列、TP-1/2 系列、F4B-1/2 系列。它們使用 的場合不同，如FR4用于1GHz以下混合信號電路、多脂氟乙烯PTFE 多用于多 層高頻電路板、聚四氟乙烯玻璃布纖維F4 用于微波電路雙面板、改性環(huán)氧樹脂 FR4 用于家用電器高頻頭（500MHz 以下）。由于FR4 板材易加工、成本低、便 于層壓，所以得到廣泛應(yīng)用。

下面我們從微帶傳輸線特性、多層板層壓工藝、板材參數(shù)性能比較等多個方 面分析，給出了對于特殊應(yīng)用的PCB板材選取方案，總結(jié)了高頻信號PCB設(shè)計 要點，供廣大電子工程師參考。

1微帶傳輸線傳輸特性

板材的性能指標包括有介電常數(shù)εr、損耗因子（介質(zhì)損耗角正切）tgδ、表面光潔度、表面導體導電率、抗剝強度、熱漲系數(shù)、抗彎強度等。其中介電常數(shù)εr、損耗因子是主要參數(shù)。

高速數(shù)據(jù)信號或高頻信號傳輸常用到微帶線（Microstrip Line），由附著在介質(zhì)基片兩邊的導帶和導體接地板構(gòu)成，且導帶一部分暴露在空氣中，信號在介質(zhì)基片和空氣這兩種介質(zhì)中傳播引起傳輸相速不等會產(chǎn)生輻射分量、如果合理選用微帶尺寸這種分量很小。

圖一 基片結(jié)構(gòu)示意

如圖一基片結(jié)構(gòu)所示，銅皮厚t 一般很小，在0.5OZ（17μm、0.7mil）到1 OZ （35μm、1.35mil），導帶特性有基片介電常數(shù)εr、線寬W、板厚d決定。

（1）微帶傳輸線特性阻抗

微帶傳輸線的特性阻抗Z0計算如下： 當w/d ≤1，微帶傳輸線的特性阻抗Z0表示為：

當 w/d ≥1，微帶傳輸線的特性阻抗Z0表示為：

其中εe叫有效介電常數(shù)，是把兩種介質(zhì)對微帶特性阻抗的貢獻等效為一種假 想的均勻介質(zhì)。

圖二說明了Z0和W/d、εr間的關(guān)系，W/d愈大Z0愈低、εr愈大Z0愈低。

圖 二 Z0和W/d、εr間的關(guān)系

以板厚1.68mm(頂層厚0.3mm)的FR4/S1139為例，給出50歐姆/75歐姆微帶 傳輸線線寬參數(shù)，見表一。

表一50歐姆/75歐姆微帶傳輸線線寬參數(shù)

同樣在六層板和八層板微帶傳輸線設(shè)計中如果已知微帶線的介質(zhì)厚度d，根 據(jù)W/d 值可以計算出微帶傳輸線線寬W。

（2）微帶傳輸線損耗

微帶傳輸線損耗由三個因素決定：半開放性引起的輻射（這種損耗很小）； 介質(zhì)熱損耗αd（板材原因）；高頻趨膚效應(yīng)引起的導體損耗αc。導體損耗是主要 的，導體損耗αc與W/h（h為基片厚度）成反比，也與光潔度有關(guān)。當W/h一定， 介質(zhì)損耗與損耗因子和頻率成正比。

（3）微帶色散特性

當頻率高到微帶尺寸相對λ/4 或λ/2 足夠大時，將出現(xiàn)嚴重色散特性還增 加了輻射損耗。如果固定在某個頻率，在此頻率下色散效應(yīng)可不考慮。阻抗越低、 基片越厚、εr越高，微帶色散越嚴重，或板材確定后，頻率愈高色散愈嚴重。

（4）信號在介質(zhì)中的傳輸波長和相速

λc為實際在自由空間中傳播波長。由此可見εe越高波長減短，信號在傳輸線 中的相速降低。由相速和傳輸線長可得傳播時延t=Vp*L。

2 帶狀線傳輸特性

微帶傳輸線在介質(zhì)基片和空氣兩種媒質(zhì)中傳輸，帶狀線在同一媒質(zhì)中傳輸，有邊緣電容。其傳輸特性阻抗、損耗、傳播波長與介質(zhì)材料的關(guān)系同微帶傳輸線相似，與W/b,t/b有關(guān)，與微帶傳輸線不同的是t 對傳輸特性阻抗的影響較大。圖三為帶狀線傳輸示意。1.6mm厚、八層PCB 板、FR4 板材的PCB單板，其50 歐姆/75 歐姆帶狀輸線線寬參數(shù)見表二。

圖三帶狀線傳輸特性示意

表二50歐姆/75歐姆帶狀線傳輸線線寬參數(shù)

3 PCB板層壓工藝及分層要求

PCB 板多層層壓板總厚度和層數(shù)等參數(shù)受到板材特性限制。特殊板材一般可 提供的不同厚度的板材品種有限，因而設(shè)計者在PCB設(shè)計過程中必須靠慮板材特 性參數(shù)、PCB加工工藝的限制。

FR4 板材有各種厚度，適用于多層層壓的板材品種齊全，表四以FR4 板材為 例給出一種多層板層壓結(jié)構(gòu)和板材厚度分配參數(shù)，以供PCB設(shè)計工程師參考。

表三FR4層壓板結(jié)構(gòu)參數(shù)

六層板、完成板厚度為1.6mm，其層壓結(jié)構(gòu)如圖四所示。

圖四六層板層壓結(jié)構(gòu)

4 常用板材性能參數(shù)比較

由上所述，板材對PCB 設(shè)計和加工影響最大的參數(shù)主要是介電常數(shù)和損耗 因子。對于多層板設(shè)計，板材選取還需考慮加工沖孔、層壓性能。下面是 FR4/PTFE/F4/S1139/RO4350等幾種板材的參數(shù)說明。

表 三 板材主要參數(shù)性能比較

由以上傳輸線特性阻抗、損耗、傳播波長分析和板材比較，產(chǎn)品設(shè)計須 考慮成本，市場因素。因此建議在PCB設(shè)計中，設(shè)計者選取板材考慮如下關(guān)鍵 因素：
（1）信號工作頻率不同對板材要求不同。
（2）工作在1GHz 以下的PCB 可以選用FR4，成本低、多層壓制板工藝成 熟。如信號入出阻抗較低（50歐姆），在布線時需要嚴格考慮傳輸線特性阻抗和線間耦合，缺點是不同廠家以及不同批生產(chǎn)的FR4 板材摻雜不同,介電常數(shù)不同 （4.2-5.4）且不穩(wěn)定。

（3）工作在622Mb/s以上的光纖通信產(chǎn)品和1G以上3GHz以下的小信號微 波收發(fā)信機，可以選用改性環(huán)氧樹脂材料如S1139，由于其介電常數(shù)在10GHz 時比較穩(wěn)定、成本較低、多層壓制板工藝與FR4 相同。如622Mb/s 數(shù)據(jù)復用分 路、時鐘提取、小信號放大、光收發(fā)信機等處建議采用此類板材，以便于制作多 層板且板材成本略高于FR4（高4分/cm2左右），缺點是基材厚度沒有FR4品種 齊全。或者，采用RO4000 系列如RO4350，但目前國內(nèi)一般用的是RO4350 雙 面板。缺點是：這兩種板材不同板厚品種數(shù)量不齊全，由于板厚尺寸要求，不便 于制作多層印制板。如RO4350，板材廠家生產(chǎn)的規(guī)格有10mil/20mil/30mil/60mil 等四種板厚，而目前國內(nèi)進口品種更少，因此限制了層壓板設(shè)計。

（4）3GHz以下的大信號微波電路如功率放大器和低噪聲放大器建議選用類 似RO4350 的雙面板材，RO4350 介電常數(shù)相當穩(wěn)定、損耗因子較低、耐熱特性 好、加工工藝與FR4相當。其板材成本略高于FR4（高6分/cm2左右）。

（5）10GHz 以上的微波電路如功率放大器、低噪聲放大器、上下變頻器等 對板材要求更高，建議采用性能相當于F4的雙面板材。

（6）無線手機多層板PCB 板材要求板材介電常數(shù)穩(wěn)定度、損耗因子較低、 成本較低、介質(zhì)屏蔽要求高，建議選用性能類似PTFE（美國/歐洲等多用）的板 材，或FR4和高頻板組合粘接組成低成本、高性能層壓板。

圖五典型射頻/數(shù)字多層板結(jié)構(gòu)

典型射頻/數(shù)字多層板結(jié)構(gòu)，基于RO4350 板材的層壓板，其可能的帶狀線和 微帶傳輸線結(jié)構(gòu)見圖五。

5 高頻板PCB工藝

根據(jù)以上對傳輸線特性介紹，進一步可以從線寬、過孔、線間串擾、屏蔽等

四個方面說明高頻PCB設(shè)計需要注意的細節(jié)地方。

（1）傳輸線線寬

傳輸線線寬設(shè)計基于阻抗匹配理論。

圖六阻抗匹配

當入出阻抗以及傳輸線阻抗匹配時，系統(tǒng)輸出功率最大（信號總功率最小）， 入出反射最小。對于微波電路，阻抗匹配設(shè)計還需要考慮器件的工作點。信號線 過孔會引起阻抗傳輸特性變化，TTL、CMOS 邏輯信號線特性阻抗高，這種 影響不計。但在50 歐姆等低阻抗、高頻電路這種影響需要考慮。一般要求信號 線沒有過孔。

（2）傳輸線線間串擾

當兩根平行微帶線間距很小時產(chǎn)生偶合，引起彼此線間串擾并且影響傳輸線 特性阻抗。對于50歐姆和75歐姆高頻電路尤其需要注意，并在電路設(shè)計上采取 措施。實際電路設(shè)計中還用到這種偶合特性，如手機發(fā)射功率測量和功率控制就 是一例。下面的分析對高頻電路和ECL 高速數(shù)據(jù)（時鐘）線有效，對微小信號 電路（如精密運算放大電路）有參考價值。

圖七傳輸線線間串擾 設(shè)線間偶合度為C，C的大小與εr、W/d、S、平行線長L有關(guān)。間距S 愈小， 偶合愈強；L愈長、偶合愈強。為了增加感性認識，舉例：利用這種特性做成的 50 歐姆定向偶合器。如1.97GHz PCS 頻端基站功率放大器,其中d=30 mil、 εr=3.48：

10dB定向偶合器PCB尺寸：S=5mil,l=920mil,W=53mil
20dB定向偶合器PCB尺寸：S=35mil,l=920mil,W=62mil

為了減小信號線間串擾，建議
A、高頻或高速數(shù)據(jù)平行信號線間距離S是線寬的一倍以上。
B、盡量減少信號線間平行的長度。
C、高頻小信號、微弱信號避開電源和邏輯信號線等強干擾源。

（3）接地過孔電磁分析。

無論IC器件管腳接地還是其它阻容器件接地，在高頻電路中都要求接地過孔 盡可能地靠近管腳，其理論依據(jù)是：高頻信號接地線通路以理想傳輸線終端接地等效，其駐波狀態(tài)如圖八所示。

圖八駐波狀態(tài)圖

由于接地線很短，接地傳輸線相當于一個感性阻抗（n-pH 量級），同時接地 過孔也近似相當于一個感性阻抗，這影響了對高頻信號濾波功效。這是接地過孔 盡可能地靠近管腳的原因。為了減小傳輸線感性負載，微波電路要求接地管腳的 過孔多于一個，相當于在低頻電路中增加接地面電流能力，保證各接地點均為等 0電平。

（4）電源濾波。

TTL、CMOS電路為了減少信號邏輯對電源的影響（過沖），在靠近電源管腳 處加濾波電容。但在高頻、微波電路中僅僅采取這種措施還不夠。下面以制造工 藝為例說明高頻信號對電源的干擾。

圖九高頻信號對電源產(chǎn)生高頻干擾的方式

這兩種方式的高頻信號均對電源產(chǎn)生高頻干擾，并影響其它功能電路。除 了電源管腳加濾波電容外，還需要串聯(lián)電感的抑制高頻干擾。串聯(lián)電感的選取與 工作頻率有關(guān)。依據(jù)是如果電源腳過濾1M以上的高頻干擾，其中C=0.1uF，則選取 L=1uH 電感。在外加電源的集電極開路信號管腳加電感時請慎重，因為此 時的電感相當于一個匹配用的電感。

（5）屏蔽

在微小信號和高頻信號的PCB設(shè)計中需采取屏蔽措施以減少大信號（如邏輯 電平）干擾或減少高頻信號的電磁輻射。如：

A、數(shù)字、模擬低頻（小于30MHz）小信號PCB 設(shè)計中，除了在數(shù)字地和 模擬地分割外，還需對小信號布線區(qū)鋪地，地與信號線間隔大于線寬。
B、數(shù)字、模擬高頻小信號PCB 設(shè)計中，還需在高頻部分加屏蔽罩或鋪地過 孔隔離措施。
C、高頻大信號PCB 設(shè)計中，高頻部分需以獨立的功能模塊設(shè)計并加屏蔽盒

以減少高頻信號對外的輻射。如光纖155M、622M、2Gb/s的收發(fā)模塊。 多層PCB布板（諾基亞6110），雙面放器件，手機PCB設(shè)計如圖十所示。

圖十手機PCB設(shè)計示例

6 板材選取舉例

以我們設(shè)計調(diào)試的高頻（微波）PCB為例說明板材選取。

（1）2.4GHz擴頻數(shù)字微波中繼板材選取
其結(jié)構(gòu)包括2M數(shù)字接口、20M擴頻解擴、70M中頻調(diào)制解調(diào)板。我們采用 FR4 板材，四層PCB板，大面積鋪地，高頻模擬部分電源采用電感扼流圈與數(shù)字部分隔離。 2.4GHz射頻收發(fā)信機采用F4雙面板，收發(fā)分別用金屬盒屏蔽，電源入端濾波。

（2）1.9GHz射頻收發(fā)信機
其中，功率放大器采用PTFE板材，雙面PCB板；射頻收發(fā)信機采用PTFE板材，四層PCB板。都是采用大面積鋪地，功能模塊屏蔽罩隔離措施。

（3）140MHz中頻收發(fā)信機
頂層用0.3mm的S1139板材，大面積鋪地，過孔隔離。

（4）70MHz中頻收發(fā)信機
采用FR4 板材，四層PCB 板。大面積鋪地，功能模塊隔離帶用一串過孔隔 離。

（5）30W功率放大器
采用RO4350 板材，雙面PCB 板。大面積鋪地，間距約束大于等于50 歐姆 線寬，用金屬盒屏蔽，電源入端濾波。

（6）2000MHz微波頻率源
采用0.8mm厚的S1139板材，雙面PCB板。

無線領(lǐng)域的器件涉及廣泛，應(yīng)用較為復雜，尤其是當前無線通信市場競爭激 烈，產(chǎn)品的價格和面市時間越來越成為競爭焦點，因此，電子工程師的PCB 設(shè) 計不能單純考慮技術(shù)的先進性，必須從多方面折中考慮，平衡技術(shù)先進性、價格 優(yōu)勢和縮短產(chǎn)品上市時間等關(guān)鍵因素，提高產(chǎn)品的競爭力。