（4）電源濾波。

TTL、CMOS電路為了減少信號邏輯對電源的影響（過沖），在靠近電源管腳處加濾波電容。但在高頻、微波電路中僅僅采取這種措施還不夠。下面以制造工藝為例說明高頻信號對電源的干擾。

圖九  高頻信號對電源產生高頻干擾的方式

這兩種方式的高頻信號均對電源產生高頻干擾，并影響其它功能電路。除

了電源管腳加濾波電容外，還需要串聯電感的抑制高頻干擾。串聯電感的選取與工作頻率有關。依據是如果電源腳過濾1M以上的高頻干擾，其中C=0.1uF，則選取L=1uH電感。在外加電源的集電極開路信號管腳加電感時請慎重，因為此時的電感相當于一個匹配用的電感。

（5）屏蔽

在微小信號和高頻信號的PCB設計中需采取屏蔽措施以減少大信號（如邏輯電平）干擾或減少高頻信號的電磁輻射。如：

A、數字、模擬低頻（小于30MHz）小信號PCB設計中，除了在數字地和模擬地分割外，還需對小信號布線區鋪地，地與信號線間隔大于線寬。
B、數字、模擬高頻小信號PCB設計中，還需在高頻部分加屏蔽罩或鋪地過孔隔離措施。
C、高頻大信號PCB設計中，高頻部分需以獨立的功能模塊設計并加屏蔽盒以減少高頻信號對外的輻射。如光纖155M、622M、2Gb/s的收發模塊。

多層PCB布板（諾基亞6110），雙面放器件，手機PCB設計如圖十所示。

圖十  手機PCB設計示例

6、板材選取舉例

以我們設計調試的高頻（微波）PCB為例說明板材選取。
（1）2.4GHz擴頻數字微波中繼板材選取
其結構包括2M數字接口、20M擴頻解擴、70M中頻調制解調板。我們采用FR4板材，四層PCB板，大面積鋪地，高頻模擬部分電源采用電感扼流圈與數字部分隔離。
2.4GHz射頻收發信機采用F4雙面板，收發分別用金屬盒屏蔽，電源入端濾波。
（2）1.9GHz射頻收發信機
其中，功率放大器采用PTFE板材，雙面PCB板；射頻收發信機采用PTFE板材，四層PCB板。都是采用大面積鋪地，功能模塊屏蔽罩隔離措施。
（3）140MHz中頻收發信機
頂層用0.3mm的S1139板材，大面積鋪地，過孔隔離。
（4）70MHz中頻收發信機
采用FR4板材，四層PCB板。大面積鋪地，功能模塊隔離帶用一串過孔隔離。
（5）30W功率放大器
采用RO4350板材，雙面PCB板。大面積鋪地，間距約束大于等于50歐姆線寬，用金屬盒屏蔽，電源入端濾波。
（6）2000MHz微波頻率源
采用0.8mm厚的S1139板材，雙面PCB板。

無線領域的器件涉及廣泛，應用較為復雜，尤其是當前無線通信市場競爭激烈，產品的價格和面市時間越來越成為競爭焦點。因此，電子工程師的PCB設計不能單純考慮技術的先進性，必須從多方面折中考慮，平衡技術先進性、價格優勢和縮短產品上市時間等關鍵因素，提高產品的競爭力。

作者：張建慧、饒龍記，國家數字交換系統工程技術研究中心