微波電路與許多其他電子產(chǎn)品不同，因?yàn)橛性丛庋b也是微波電路的一部分。因?yàn)榇蟛糠治⒉娐范加邪嘿F的雷達(dá)或通訊系統(tǒng)，這就要求有高度可靠的密封和高良率。因此封裝必須結(jié)實(shí)，密閉，在需要時可以打開重新安裝。

激光焊接滿足這些要求。通過激光焊接實(shí)現(xiàn)密封，雜質(zhì)就不能進(jìn)入電路，焊接同時還在封裝內(nèi)裝入高質(zhì)量的惰性氣體。激光焊接發(fā)熱量低，可以近距離靠近聚合體密封，玻璃與金屬密封，焊接部件，和電子電路。

對于航空設(shè)備封裝的合金選擇就是鋁合金。它具有電和熱的性質(zhì)，容易加工，質(zhì)量非常輕。6061-T6合金用于基本封裝，4047合金層用于激光焊接到帶有對接，搭接，角接的情況。12%的硅鋁合金4047可以無縫熔焊到6061合金，制作結(jié)實(shí)的密封。在返修時，用端銑刀沿著激光焊縫加工，可將封裝還原到焊接前的狀態(tài)。一旦完成修復(fù)后，封裝就要另外加蓋，重新焊接。維修的次數(shù)是不受限制的。有些情況下，激光要通過蓋子焊接基座上的迷宮的側(cè)壁，這些側(cè)壁將電路上的部分原件和其他原件隔離開來。有些微波封裝可以采用不銹鋼或可伐合金部件。

大部分微波焊接封裝系統(tǒng)都被稱為手套式操作箱系統(tǒng)。這些系統(tǒng)內(nèi)有高質(zhì)量的氣體，包括90%的氮或氬，和10%的氦。特殊的洗氧器能從氣體中去除氧氣和水，這樣系統(tǒng)中焊接元件就有一個氣體環(huán)境，其中的水和氧含量少于10ppm。氣體環(huán)境中氦可以用一組分光計來檢測封裝漏氣，優(yōu)于每秒10-7cc的氦，首先在高壓氦氣環(huán)境下不會引起元件爆炸。在手套式操作箱內(nèi)有兩個，三個或四個用于焊接的CNC運(yùn)動系統(tǒng)。在焊接處，連接到主要手套式操作箱氣體環(huán)境的有聯(lián)通室，真空烤箱，和空氣凈化系統(tǒng)。聯(lián)通室用于將元件和工具運(yùn)進(jìn)運(yùn)出操作箱。這個空間在打開注入氣體前被抽成真空，以確保氣體不受污染。真空烤箱通過對揮發(fā)材料加速吹氣處理來清除焊接前的部件上的雜質(zhì)。氣體凈化是通過激活吸氣劑，不斷從氣體中去除氧氣和空氣，并且不斷從氫氮?dú)怏w的烘烤中產(chǎn)生。

脈沖YAG激光器是微波包裝密封的最佳選擇。激光器的高峰值功率和低熱量可以解決不同合金的問題，能在保持高熔深的條件下進(jìn)行精細(xì)加工。光纖束傳輸是最普遍的，因?yàn)橐恢碌慕拱叱叽绾湍茉捶峙涠加兄诓捎媒墙雍蛯犹畛涓鞣N縫隙，從而完成良好的合金冶金結(jié)合。鋁合金焊接速度通常達(dá)到150-300mm/min，而鐵合金的焊接速度是它的5倍。在必要情況下，焊接深度能達(dá)到1.5mm。