1、前言

微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來的微波器件。

在印制板導(dǎo)線的高速信號(hào)傳輸線中，目前可分為兩大類：一類是高頻信號(hào)傳輸類電子產(chǎn)品，這一類產(chǎn)品是與無線電的電磁波有關(guān)，它是以正弦波來傳輸信號(hào)的產(chǎn)品，如雷達(dá)、廣播電視和通訊（移動(dòng)電話、微波通訊、光纖通訊等）；另一類是高速邏輯信號(hào)傳輸類的電子產(chǎn)品，這一類產(chǎn)品是以數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)模瑯右才c電磁波的方波傳輸有關(guān)，這一類產(chǎn)品開始主要在電腦，計(jì)算機(jī)等應(yīng)用，現(xiàn)在已迅速推廣應(yīng)用到家電和通訊的電子產(chǎn)品上了。

為了達(dá)到高速傳送，對(duì)微波印制板基板材料在電氣特性上有明確的要求。在提高高速傳送方面，要實(shí)現(xiàn)傳輸信號(hào)的低損耗、低延遲，必須選用介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切小的基板材料。

高速傳送的基板材料，一般有陶瓷材料、玻纖布、聚四氟乙烯、其它熱固性樹脂等。

在所有的樹脂中，聚四氟乙烯的介電常數(shù)（εr）和介質(zhì)耗角正切（tanδ）最小，而且耐高低溫性和耐老化性能好，最適合于作高頻基板材料，是目前采用量最大的微波印制板制造基板材料。

本文針對(duì)微波印制板制造的特點(diǎn)，就微波印制板的選材、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝等方面進(jìn)行了較為全面的探討。

2、微波印制板制造的特點(diǎn)

微波印制板制造的特點(diǎn)，主要表現(xiàn)在以下幾方面：

2.1、基材多樣化：

長(zhǎng)期以來，國(guó)內(nèi)應(yīng)用最多的是國(guó)產(chǎn)玻璃布增強(qiáng)聚四氟乙烯覆銅板。但由于它的品種單一，介電性能均勻性較差，已越來越不適應(yīng)一些高性能要求的場(chǎng)合。進(jìn)入九十年代后，美國(guó)Rogers公司生產(chǎn)的RT/Duroid系列和TMM系列微波基材板逐步得到應(yīng)用，主要有玻璃纖維增強(qiáng)聚四氟乙烯覆銅板、陶瓷粉填充聚四氟乙烯覆銅板和陶瓷粉填充熱固性樹脂覆銅板，雖然價(jià)格昂貴，但它優(yōu)異的介電性能和機(jī)械性能仍較國(guó)產(chǎn)微波印制板基材擁有相當(dāng)大的優(yōu)勢(shì)。目前這類微波基材，特別是帶鋁襯底的基材正得到大量應(yīng)用。

2.2、設(shè)計(jì)要求高精度化：

微波印制板的圖形制造精度將會(huì)逐步提高，但受印制板制造工藝方法本身的限制，這種精度提高不可能是無限制的，到一定程度后會(huì)進(jìn)入穩(wěn)定階段。而微波板的設(shè)計(jì)內(nèi)容將會(huì)有很大地豐富。從種類上看，將不僅會(huì)有單面板、雙面板，還會(huì)有微波多層板。對(duì)微波板的接地，會(huì)提出更高要求，如普遍解決聚四氟乙烯基板的孔金屬化，解決帶鋁襯底微波板的接地。鍍覆要求進(jìn)一步多樣化，將特別強(qiáng)調(diào)鋁襯底的保護(hù)及鍍覆。另外對(duì)微波板的整體三防保護(hù)也將提出更高要求，特別是聚四氟乙烯基板的三防保護(hù)問題。

2.3、計(jì)算機(jī)控制化：

傳統(tǒng)的微波印制板生產(chǎn)中極少應(yīng)用到計(jì)算機(jī)技術(shù)，但隨著CAD技術(shù)在設(shè)計(jì)中的廣泛應(yīng)用，以及微波印制板的高精度、大批量，在微波印制板制造中大量應(yīng)用計(jì)算機(jī)技術(shù)已成為必然的選擇。高精度的微波印制板模版設(shè)計(jì)制造，外形的數(shù)控加工，以及高精度微波印制板的批生產(chǎn)檢驗(yàn)，已經(jīng)離不開計(jì)算機(jī)技術(shù)。因此，需將微波印制板的CAD與CAM、CAT連接起來，通過對(duì)CAD設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)處理和工藝干預(yù)，生成相應(yīng)的數(shù)控加工文件和數(shù)控檢測(cè)文件，用于微波印制板生產(chǎn)的工序控制、工序檢驗(yàn)和成品檢驗(yàn)。

2.4、高精度圖形制造專業(yè)化：

微波印制板的高精度圖形制造，與傳統(tǒng)的剛性印制板相比，向著更為專業(yè)化的方向發(fā)展，包括高精度模版制造、高精度圖形轉(zhuǎn)移、高精度圖形蝕刻等相關(guān)工序的生產(chǎn)及過程控制技術(shù)，還包含合理的制造工藝路線安排。針對(duì)不同的設(shè)計(jì)要求，如孔金屬化與否、表面鍍覆種類等制訂合理的制造工藝方法，經(jīng)過大量的工藝實(shí)驗(yàn)，優(yōu)化各相關(guān)工序的工藝參數(shù)，并確定各工序的工藝余量。

2.5、表面鍍覆多樣化：

隨著微波印制板應(yīng)用范圍的擴(kuò)大，其使用的環(huán)境條件也復(fù)雜化，同時(shí)由于大量應(yīng)用鋁襯底基材，因而對(duì)微波印制板的表面鍍覆及保護(hù)，在原有化學(xué)沉銀及鍍錫鈰合金的基礎(chǔ)上，提出了更高的要求。一是微帶圖形表面的鍍覆及防護(hù)，需滿足微波器件的焊接要求，采用電鍍鎳金的工藝技術(shù)，保證在惡劣環(huán)境下微帶圖形不被損壞。這其中除微帶圖形表面的可焊性鍍層外，最主要的是應(yīng)解決既可有效防護(hù)又不影響微波性能的三防保護(hù)技術(shù)。二是鋁襯板的防護(hù)及鍍覆技術(shù)。鋁襯板如不加防護(hù)，暴露在潮濕、鹽霧環(huán)境中很快就會(huì)被腐蝕，因而隨著鋁襯板被大量應(yīng)用，其防護(hù)技術(shù)應(yīng)引起足夠重視。另外要研究解決鋁板的電鍍技術(shù)，在鋁襯板表面電鍍銀、錫等金屬用于微波器件焊接或其它特殊用途的需求在逐步增多，這不僅涉及鋁板的電鍍技術(shù)，同時(shí)還存在微帶圖形的保護(hù)問題。

2.6、外形加工數(shù)控化：

微波印制板的外形加工，特別是帶鋁襯板的微波印制板的三維外形加工，是微波印制板批生產(chǎn)需要重點(diǎn)解決的一項(xiàng)技術(shù)。面對(duì)成千上萬件的帶有鋁襯板的微波印制板，用傳統(tǒng)的外形加工方法既不能保證制造精度和一致性，更無法保證生產(chǎn)周期，而必須采用先進(jìn)的計(jì)算機(jī)控制數(shù)控加工技術(shù)。但帶鋁襯板微波印制板的外形加工技術(shù)既不同于金屬材料加工，也不同于非金屬材料加工。由于金屬材料和非金屬材料共同存在，它的加工刀具、加工參數(shù)等以及加工機(jī)床都具有極大的特殊性，也有大量的技術(shù)問題需要解決。外形加工工序是微波印制板制造過程中周期最長(zhǎng)的一道工序，因而外形加工技術(shù)解決的好壞直接關(guān)系到整個(gè)微波印制板的加工周期長(zhǎng)短，并影響到產(chǎn)品的研制或生產(chǎn)周期。

2.7、批生產(chǎn)檢驗(yàn)設(shè)備化：

微波印制板與普通的單雙面板和多層板不同，不僅起著結(jié)構(gòu)件、連接件的作用，更重要的是作為信號(hào)傳輸線的作用。這就是說，對(duì)高頻信號(hào)和高速數(shù)字信號(hào)的傳輸用微波印制板的電氣測(cè)試，不僅要測(cè)量線路（或網(wǎng)絡(luò)）的"通""斷"和"短路"等是否符合要求，而且還應(yīng)測(cè)量特性阻抗值是否在規(guī)定的合格范圍內(nèi)。

此外，高精度微波印制板有大量的數(shù)據(jù)需要檢驗(yàn)，如圖形精度、位置精度、重合精度、鍍覆層厚度、外形三維尺寸精度等。目前國(guó)內(nèi)的微波印制板批生產(chǎn)檢驗(yàn)技術(shù)非常落后，現(xiàn)行方法基本是以人工目視檢驗(yàn)為主，輔以一些簡(jiǎn)單的測(cè)量工具。這種原始而簡(jiǎn)單的檢驗(yàn)方法很難應(yīng)對(duì)大量擁有成百上千數(shù)據(jù)的微波印制板批生產(chǎn)要求，不僅檢驗(yàn)周期長(zhǎng)，而且錯(cuò)漏現(xiàn)象多，因而迫使微波印制板制造向著批生產(chǎn)檢驗(yàn)設(shè)備化的方向發(fā)展。