3、微波印制板的選材

微波印制板基材的選用首先應該考慮其介電性能，但同時也必須考慮其表面銅箔種類及厚度、環境適應性、可加工性等因素，當然還有成本問題。

3.1、銅箔種類及厚度選擇

目前最常用的銅箔厚度有35μm和18μm兩種。銅箔越薄，越易獲得高的圖形精密度，所以高精密度的微波圖形應選用不大于18μm的銅箔。如果選用35μm的銅箔，則過高的圖形精度使工藝性變差，不合格品率必然增加。

研究表明，銅箔類型對圖形精度亦有影響。目前的銅箔類型有壓延銅箔和電解銅箔兩類。壓延銅箔較電解銅箔更適合于制造高精密圖形，所以在材料訂貨時，可以考慮選擇壓延銅箔的基材板。

3.2、環境適應性選擇

現有的微波基材，對于標準要求的－55℃～＋125℃環境溫度范圍都沒有問題。但還應考慮兩點，一是孔化與否對基材選擇的影響，對于要求通孔金屬化的微波板，基材Z軸熱膨脹系數越大，意味著在高低溫沖擊下，金屬化孔斷裂的可能性越大，因而在滿足介電性能的前提下，應盡可能選擇Z軸熱膨脹系數小的基材（參見表一至表四）；二是濕度對基材板選擇的影響，基材樹脂本身吸水性很小，但加入增強材料后，其整體的吸水性增大，在高濕環境下使用時會對介電性能產生影響，因而選材時應選擇吸水性小的基材（參見表一至表四），或采取結構工藝上的措施進行保護。

3.3、可加工性選擇

隨著設計要求的不斷提升，一些微波印制板基材帶有鋁襯板。此類帶有鋁襯基材的出現給制造加工帶來了額外的壓力，圖形制作過程復雜化，外形加工復雜化，生產周期加長，因而在可用可不用的情況下，盡量不采用帶鋁襯板的基材。

作為ROGERS公司的TMM系列微波印制板基材，是由陶瓷粉填充的熱固性樹脂所構成。其中，TMM10基材中填充的陶瓷粉較多，性能較脆，給圖形制造和外形加工過程帶來很大難度，容易缺損或形成內在裂紋，成品率相對較低。目前對TMM10板材外形加工是采用激光切割的方法，成本高，效率低，生產周期長。所以，在可能的情況下，可考慮優先選擇ROGERS公司符合相應介電性能要求之RT/Duroid系列基材板。

4、結構設計

由于微波板的外形越來越復雜，而且尺寸精度要求高，同品種的生產數量很大，必須要應用數控銑加工技術。因而在進行微波板設計時應充分考慮到數控加工的特點，所有加工處的內角都應設計成為圓角，以便于一次加工成形。如果確實需要有直角，也可設計成如圖一中b的形式，同樣便于加工。

微波板的結構設計也不應追求過高的精度，因為非金屬材料的尺寸變形傾向較大，不能以金屬零件的加工精度來要求微波板。外形的高精度要求，在很大程度上可能是因為顧及當微帶線與外形相接的情況下，外形偏差會影響微帶線長度，從而影響微波性能。實際上，參照國外的規范設計，微帶線端距板邊應保留0.2mm的空隙，這樣即可避免外形加工偏差的影響。

5、微波印制板制造工藝

微波印制板與普通的單雙面板和多層板不同，不僅起著結構件、連接件的作用，更重要的是作為信號傳輸線的作用。

微波印制板的制造由于受微波印制板制造層數、微波印制板原材料的特性、金屬化孔制造需求、最終表面涂覆方式、線路設計特點、制造線路精度要求、制造設備及藥水先進性等諸方面因素的制約，其制造工藝流程將根據具體要求作相應的調整。如圖形電鍍鎳金工藝流程被細分為圖形電鍍鎳金的陽版工藝流程和圖形電鍍鎳金的陰版工藝流程。

因此，針對不同微波印制板種類及加工需求，所采用之制造工藝流程也各不相同，現簡述如下：

5.1、無金屬化孔之雙面微波印制板制造：

（1）圖形表面為沉銀/ 鍍錫鈰合金（略）
（2）圖形表面為電鍍鎳金（陽版工藝流程）（略）
（3）圖形表面為電鍍鎳金（陰版工藝流程）（略）

5.2、有金屬化孔之雙面微波印制板制造：
（1）圖形表面為沉銀/ 鍍錫鈰合金（略）
（2）圖形表面為電鍍鎳金（陽版工藝流程）（略）

5.3、多層微波印制板制造：（略）

5.4、工藝說明

（1）線路圖形互連時，可選用圖形電鍍鎳金的陰版工藝流程；
（2）為提高微波印制板的制造合格率，盡量采用圖形電鍍鎳金的陰版工藝流程。因為，采用圖形電鍍鎳金的陽版工藝流程，若操作控制不當，會出現滲鍍鎳金的質量問題；
（3）ROGERS公司牌號為RT/duroid 6010基材的微波板，由于蝕刻后之圖形電鍍時，會出現線條邊緣"長毛"現象，導致產品報廢，須采用圖形電鍍鎳金的陽版工藝流程；
（4）當線路制造精度要求為±0.02mm以內時，各流程之相應處，須采用濕膜制板工藝方法；
（5）當線路制造精度要求為±0.03mm以上時，各流程之相應處，可采用干膜（或濕膜）制板工藝方法；
（6）對于四氟介質微波板，如ROGERS 公司RT/duroid 5880、RT/duroid 5870、ULTRALAM2000、RT/duroid 6010等，在進行孔金屬化制造時，可采用鈉萘溶液或等離子進行處理。而TMM10、TMM10i和RO4003、RO4350等則無需進行活化前處理。

6、結論

微波印制板的制造正向著FR-4普通剛性印制板的加工方向發展，越來越多的剛性印制板制造工藝和技術運用到微波印制板的加工上來。具體表現在微波印制板制造的多層化、線路制造精度的細微化、數控加工的三維化和表面涂覆的多樣化。

此外，隨著微波印制板基材種類的進一步增多、設計要求的不斷提升，要求我們進一步優化現有微波印制板制造工藝，與時俱進，以滿足不斷增長的微波印制板制造要求。

來源：楊維生，中國電子科技集團公司第十四研究所