PTFE高頻微波材料的制作工藝指引
5.2.1 此種板料本身比較軟易變形,受重壓會出現(xiàn)凹痕,板與板放在一起中間出現(xiàn)雜物都會出現(xiàn)凹痕,所有在整個生產(chǎn)過程中都需放在膠盤中運(yùn)送,且注意板面的清潔。
5.2.2 在做鈉萘處理的時候,對于有毒物質(zhì)一定要注意安全,必須戴好膠手套,防毒面具及穿好膠鞋。特別注意的是,此種溶液對水特別敏感,會發(fā)生反應(yīng)使溶液失效,所以在生產(chǎn)過程一定要控制隔離水源。而且添加時是100%的原液添加。
5.2.3 此種物料在生產(chǎn)過程中前處理均采用化學(xué)微蝕的方法,一般不采用物理磨板的方法進(jìn)行前處理,因為材質(zhì)的柔軟性對磨板比較敏感所以要特別控制。
5.2.4 此種高頻板是在阻抗板的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)的,所以阻抗是高頻的最基本要求,所以阻抗控制均適用于高頻板。而且部分要求嚴(yán)于阻抗板。
5.2.5 生產(chǎn)過程中板均需平放,保證成品翹曲度合格。
5.2.6 蝕刻毛邊及缺口一定要控制,此種缺失點(diǎn)到成品表現(xiàn)為信號失真,性能達(dá)不到要求。所以高頻板毛邊應(yīng)作為重點(diǎn)功能性缺陷來控制。
5.2.7 全流程打磨一定要注意用新砂紙磨,打磨一面時,一定要同時注意另一面是否出現(xiàn)壓痕,需要控制好力度,打磨好的板用水洗一遍再隔白紙疊放在一起。
5.2.8 全過程取放板均要求戴手套,平拿平放。
5.2.9 表面處理均不能過磨刷,可關(guān)磨刷再過沉金前處理,再進(jìn)行表面制作。
5.2.10 此PTFE板自身耐酸性及堿性能不佳,所有流程中不允許私自返工,更不允許補(bǔ)線。
5.3 主要工藝參數(shù)
工序 | 流程控制參數(shù) | 備注 | |||||
開料 | 烘板參數(shù):120℃*120min | N/A | |||||
鉆孔 | 1.疊板1PNL/疊 | 鉆嘴直徑 | 轉(zhuǎn)速 | 進(jìn)刀速度 | 退刀速度 | ||
mm | rpm | IFP | RR | ||||
Φ0.7 | 500 | 250 | 500 | ||||
2.鉆孔參數(shù)見備注 | Φ0.8 | 500 | 250 | 500 | |||
Φ1.6 | 320 | 160 | 500 | ||||
Φ2.8 | 280 | 60 | 500 | ||||
Φ2.9 | 280 | 60 | 700 | ||||
Φ3.175 | 250 | 60 | 500 | ||||
沉銅 | 1.GP-101浸泡10min | 中和5min+ 調(diào)整10min+ 微蝕2min+ 酸洗2min+ 預(yù)浸10min+ 活化10min+ 促化5min+ 沉銅20min |
|||||
2.處理完后在2-4小時內(nèi)完成沉銅 | |||||||
3.沉銅參數(shù)見備注 | |||||||
防焊 | 1.印刷前烤板75℃*15min | 55℃*1h+ 75℃*1h+ 90℃*1h+ 120℃*1h+ 150℃*1h |
|||||
2.印完綠油后的板預(yù)烘烤75℃*30min | |||||||
3.后烤參數(shù)見備注 | |||||||
噴錫 | 噴錫前烤150℃*30min再噴 | N/A | |||||
成型 | 1. 疊板1PNL/疊 | 鑼刀直徑 | 轉(zhuǎn)速 | 行速 | |||
mm | rpm/min | m/min | |||||
2. 鑼板參數(shù)見備注 | Φ1.8 | 25000 | 0.5 | ||||
Φ1.0 | 30000 | 0.5 | |||||
電測 | 烘板150℃*2h后再電測 | N/A | |||||
包裝 | 包裝前用150℃*4h壓烤后包裝出貨 | N/A |
5.4 應(yīng)急措施
5.4.1 鈉萘溶液泄露不能用水沖,因此物質(zhì)有毒用砂土填好,再將此砂土隔離送相關(guān)單位處理。
5.4.2 若不小心吸入鈉萘溶液需立即送醫(yī)治療。