目前有許多材料信息或數據庫可供印刷電路板（PCB）加工板廠使用。這樣的一個電路材料數據庫對于PCB加工板廠是有多種益處的。一方面，這些材料數據庫可以用于電氣性能預估，例如阻抗、插入損耗等其它問題。另一方面，材料數據庫中的信息可用于幫助解決散熱問題、潛在可靠性問題、電路構造層疊和一些加工處理問題。

當在創建一個電路材料數據庫時，某一些特性值應由電路加工板廠確定，而另一些特性值應從電路材料供應商處獲得。一般來說，對于可能受PCB加工過程影響的電路材料特性值，應通過他們的特定的加工過程來獲得數據；而不受電路加工影響的材料特性值可以直接從供應商那里獲得。

受加工影響的常見的電路材料特性與電路的一些電性能評估有關。PCB板廠通常在最終電路上進行阻抗檢測，判斷“合格/不合格”從而決定是否出貨。與阻抗有關的材料特性包括介電常數（Dk）、基板厚度和銅厚度。目前，大部分PCB都需要用到電鍍通孔（PTH）技術，這意味著電路最終的銅厚會受PCB加工工藝的影響。電路總厚度的變化取決于電路疊層結構，若都采用芯板的情況下，厚度控制則更多由PCB材料供應商來控制。

PCB材料供應商提供材料的Dk值是相對固定的，但是往往材料Dk值會因為某個PCB生產工藝的作用，Dk值會有輕微的變化。鑒于這樣的因素，PCB加工板廠應用所選的電路材料去研究這些變量，從而確定可以在材料數據庫中用于阻抗建模的數據。電路材料數據庫中應有針對特定PCB加工板廠生產進程的可定制數據。

因為電路材料的特性是由PCB材料供應商用其測試方法測得，所以PCB電路材料供應商當然可以為加工板廠提供更詳細的材料特性信息，為加工板廠提供幫助。例如，許多高頻電路材料供應商采用IPC-TM-650 2.5.5.5c方法來測定材料在10GHz時的Dk值。該測試方法屬于原材料測試，不受電路加工的影響。IPC的這種測試方法是使用一個夾具式固定裝置，會有一定數量的空氣填充其中。盡管填充的空氣非常少，但是空氣的介電常數很低，約為1。因此這種利用夾具式測試方法得出的Dk通常比在實際電路檢測得出的DK低。

PCB加工板廠應根據其生產工藝構建數據庫的另一個原因是：加工板廠通常需要選擇疊層結構中所使用的銅箔類型。銅箔與介質的結合面尤其是該結合面的粗糙度，可能影響“電路實際呈現的Dk”（羅杰斯公司稱作“設計Dk”）。而且，PCB加工板廠可以選擇不同銅箔來改變電路性能，所以加工板廠應根據他們的工藝和使用的銅箔類型來獲得Dk值。

電路材料數據庫來自PCB材料供應商提供的特性通常包括CTE、Tg、剝離強度、吸濕性、熱導率等。這些特性是材料的固有特性，通常不受PCB加工工藝的影響。剝離強度可能是例外，有一定的特殊性。某些PCB加工過程可能造成剝離強度值改變。對于加工板廠來說，剝離強度（粘合強度）可以是一個比較合適的參數，來比較從材料供應商提供的信息，和自行研究得到的結果。

當使用材料供應商提供的數據時，PCB加工板廠工程師應非常熟悉供應商使用的測試方法。材料的熱導率就是一個值得注意的例子。熱導率可以用幾種不同的測試方法確定，且對于電路加工板廠的應用而言，熱導率值可能適合某些應用，也可能不適合。有包含銅箔的熱導率測試方法，也有不包含銅箔熱導率測試方法。由于銅具有很高的熱導率，因此銅的影響會使得測試同一層壓板的兩個不同測試方法結果顯著不同。加工板廠應用中可能希望，或者不希望包含銅的影響，就取決于他們如何使用熱導率的信息。

因此，當PCB加工板廠在建立材料的一些應用數據庫時，建議與材料供應商密切合作，尤其是建立新材料的數據庫尤為重要。