技術正在日新月異地向前發展，經過多年的發展，PCB行業也廣泛提升了它的工藝和能力。然而，由于技術需要，一些以前被視為奇特的PCB加工工藝可能很快被視為常規工藝。當然，這取決于很多其他問題。不可懷疑的是，由于新興和不斷發展的應用的性質，PCB行業可能需要在某些工藝中取得更多進步。

這些進行77 GHz汽車雷達電路或天線加工的PCB加工商可能非常了解超高頻率應用的嚴格要求。通常，較高頻率下的應用對一些PCB工藝和它們的正常容差變化變得敏感。一個簡單的例子是電路的蝕刻精度，對于很多mmWave應用，導體寬度通常需要有更嚴格的公差；信號導體的梯形形狀通常也被規定到一定范圍內，甚至導體側面的粗糙度也會造成77GHz下的射頻性能差異；鍍銅厚度變化也可能造成很大問題。因此，嚴格控制工藝過程對于超高頻應用來說非常重要。

有一些使用PCB技術的新型應用超過77 GHz，它們需要的加工能力超出了現有PCB技術。例如，目前正在圍繞特定應用使用的140 GHz開展了很多研究工作。導體寬度容差需控制為±1um（0.04 mil），導體厚度需要非常薄（2 um），而且厚度變化需控制在±0.5um。還有一些其它指標對于現有PCB技術來說很難實現，或者可能不能實現，例如電路圖形和微孔之間的超嚴格位置容差和層間對齊等。

我在IEEE.org上的一份白皮書中了解到一些140 GHz應用，其中一個應用綜合使用了PCB技術和半導體技術。主板用PCB技術制作，電路板最高工作頻率為35GHz。該電路板對于當前PCB加工來說沒有任何問題，完全可以滿足要求。但是，主板上安裝的一個小玻璃電路卻是用半導體技術制作，該電路在邊緣處有一排槽孔用于焊接到主板上。PCB上的35GHz信號通過槽孔通道傳輸到玻璃電路上，通過一個4x倍頻器，使信號頻率搬移到大約140 GHz。

之后，根據需要在基于玻璃的電路上處理140 GHz信號。這個140GHz的應用的是一個非常有趣的設計，但是我更懷疑它的大批量生產能力以及成本問題。若利用PCB技術可以產生非常精確的電路圖形，則我們目前提供的高頻電路材料是可以支持該技術，且具有比玻璃半導體技術更多的優勢。

已經存在多年的激光導體加工技術也可以作為PCB的一種加工技術。一些最新的激光導體加工技術可以生成高精度電路幾何圖形。目前這些工藝受到一些限制，但是隨著時間發展，且若PCB行業將激光導體工藝應用到大批量生成，則這可能成為未來毫米波PCB電路的一個加工工藝。

另一個可能有利于PCB行業進一步發展的PCB加工工藝是熔接技術。熔接技術已經存在很多年，但是通常也沒有在大批量生產中使用。使該技術適用于大批量生產，以及同時保持其所能提供的電氣性能，還有許多方面需要克服。

熔接技術需要使用受到嚴格控制的層壓設備和工藝使熱塑材料基本熔化，從而用作多層電路的粘結材料。對于一直在研究不同高頻材料的工程師來說，他們熟知有一種材料具有最佳電氣性能，尤其對于高頻應用，即基于PTFE的材料。然而，要使用PTFE基的粘結材料加工多層板，則不得不使用熔接工藝。

幾年前，羅杰斯公司將一系列基于PTFE的材料投放市場，這些材料具有專門用于滿足超高速數字（56 Gbps、112 Gbps等）應用的電氣特性。它們就是Rogers XtremeSpeed™ RO1200™ 產品系列，眾多研究已經表明對于超高速數字應用，該系列材料能夠實現最佳電氣性能。

然而，為了獲得該系列材料的最佳效益，利用這種材料制作的多層電路的層壓需要使用XtremeSpeed RO1200 粘結片和熔接工藝。對于目前最具苛刻要求的超高速數字應用，使用XtremeSpeed RO1200 芯板和XtremeSpeed RO1200 粘結片的PCB的電氣性能最好。這些材料可以支持未來即將出現的先進高速數字要求。

為避免XtremeSpeed RO1200材料加工中使用熔接工藝，羅杰斯提供的SpeedWave™ 300P 半固化片作為另一種選項。我們已經通過使用XtremeSpeed RO1200 芯板和SpeedWave 300P 半固化片相搭配，獲得了非常好的超高速數字應用的性能結果。SpeedWave 300P 半固化片是非PTFE樹脂體系，且對于大批量PCB加工，普通的層壓工藝參數即可完成多層板的加工。

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