雷達(dá)技術(shù)的最新突破，結(jié)合軍事和商業(yè)應(yīng)用的小型化、經(jīng)濟(jì)型、高精度雷達(dá)需求，帶來(lái)了雷達(dá)技術(shù)與應(yīng)用的復(fù)興。許多即將來(lái)臨的技術(shù)增長(zhǎng)領(lǐng)域，如無(wú)人駕駛汽車(chē)、無(wú)人機(jī)（UAV）和各種商用/民事應(yīng)用，都取決于固態(tài)雷達(dá)和一些新的制造工藝與設(shè)計(jì)方法。這復(fù)興是軍用雷達(dá)、隱身和干擾技術(shù)升級(jí)發(fā)展淘汰傳統(tǒng)雷達(dá)解決方案的產(chǎn)物。先進(jìn)數(shù)字信號(hào)處理（DSP）、靈活射頻收發(fā)器和尖端天線(xiàn)技術(shù)的廣泛應(yīng)用正在加速這種改變。

新型天線(xiàn)與制造工藝的進(jìn)步提升了雷達(dá)能力，降低了雷達(dá)成本。其中，氮化鎵（GaN）晶體管、低噪聲放大器(LNA) 和有源電掃陣列(AESA) 天線(xiàn)已經(jīng)成為近期全球軍用雷達(dá)與雷達(dá)干擾機(jī)合同簽訂及系統(tǒng)部署的核心內(nèi)容。采用這些技術(shù)的雷達(dá)性能優(yōu)于傳統(tǒng)雷達(dá)系統(tǒng)，促進(jìn)了大批雷達(dá)設(shè)計(jì)與制造方案的創(chuàng)新發(fā)展。新型AESA技術(shù)支撐工作于更高頻率（毫米波）、體積更小的相控陣天線(xiàn)獲取更高的分辨率，而模塊化設(shè)計(jì)方案支撐快速應(yīng)用新的數(shù)字處理與計(jì)算技術(shù)的。

1、有源電掃陣列(AESA)

在過(guò)去幾十年間，相控陣天線(xiàn)大大提升了傳統(tǒng)雷達(dá)的波形因子與性能。近期的進(jìn)步受益于能力更強(qiáng)的DSP和計(jì)算方法。有源電子波束控制（或波束形成）利用相控陣天線(xiàn)的性能優(yōu)勢(shì)并引入有源控制，在增加雷達(dá)掃描速度和精度的同時(shí)，大大降低了機(jī)械控制雷達(dá)天線(xiàn)的維護(hù)成本與故障率（見(jiàn)圖1）。業(yè)界的引領(lǐng)者包括雷聲公司、諾思羅普×格魯曼公司、洛克希德×馬丁公司和泰利斯公司等，另外有許多其他公司正在該領(lǐng)域積極地開(kāi)展研究。目前，傳統(tǒng)雷達(dá)技術(shù)的升級(jí)、改造與更新?lián)Q代對(duì)AESA雷達(dá)的需求量較大。

圖1、許多戰(zhàn)斗機(jī)都已通過(guò)利用新型AESA雷達(dá)技術(shù)完成升級(jí)，淘汰了機(jī)械控制。

新型AESA中，T/R模塊可通過(guò)配置，獨(dú)立工作或成組工作。這樣支撐產(chǎn)生了工作于不同頻率多個(gè)波束，從而實(shí)現(xiàn)了掃描資源的動(dòng)態(tài)化和智能化應(yīng)用。同無(wú)源陣列相比，這種高適應(yīng)性結(jié)構(gòu)有助于降低截獲概率。另外，定向接收與頻率捷變?cè)鰪?qiáng)了抗干擾能力，特別是在寬帶工作時(shí)。

模塊化AESA設(shè)計(jì)也提高了可靠性，因?yàn)門(mén)/R模塊任何故障都不會(huì)導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)的能力喪失，通過(guò)模塊替換就能快速完成維修/維護(hù)。用于A(yíng)ESA雷達(dá)的T/R模塊實(shí)質(zhì)上是能力很強(qiáng)的軟件定義無(wú)線(xiàn)電（SDR）部件，也可設(shè)定用于高數(shù)據(jù)率無(wú)線(xiàn)電通信。通過(guò)將接收機(jī)通信限定在波束聚焦路徑之內(nèi)，這種高方向性波束形成能力還可保證通信安全。

AESA雷達(dá)天線(xiàn)最大掃描角通常小于120°。實(shí)現(xiàn)360°覆蓋，常規(guī)解決辦法就是將其安裝在機(jī)械旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上。最近，完全360°覆蓋也已經(jīng)利用背靠背天線(xiàn)面板的固定陣列進(jìn)行了驗(yàn)證。例如，雷聲公司自籌資金設(shè)計(jì)樣機(jī)，用于升級(jí)“愛(ài)國(guó)者”導(dǎo)彈系統(tǒng)。其他系統(tǒng)利用幾個(gè)與同一雷達(dá)系統(tǒng)鏈接的面板來(lái)提供全向掃描和跟蹤能力。特別應(yīng)當(dāng)指出的是，AESA系統(tǒng)的成本大體上與陣列的面積與性能，以及T/R模塊的數(shù)量成正比。

2、多輸入多輸出（MIMO）

為了降低AESA雷達(dá)的尺寸、重量、功耗和成本(SWAP-C)和增加擴(kuò)展能力，研究人員正在開(kāi)發(fā)先進(jìn)的稀布陣技術(shù)。這些陣列通過(guò)組合，利用類(lèi)似于為5G無(wú)線(xiàn)通信開(kāi)發(fā)的多輸入多輸出（MIMO）技術(shù)來(lái)形成更大的虛擬陣列。MIMO 雷達(dá)利用多個(gè)獨(dú)立發(fā)射與接收天線(xiàn)實(shí)現(xiàn)空間分集，應(yīng)用運(yùn)算算法來(lái)計(jì)算雷達(dá)反射和獲取復(fù)合分辨率。這些天線(xiàn)系統(tǒng)也可同時(shí)工作于不同的頻率上，或者在一個(gè)款待頻段內(nèi)同時(shí)運(yùn)行，且相互無(wú)干擾，以進(jìn)一步提高雷達(dá)雜波下真實(shí)目標(biāo)的辨識(shí)能力。

圖2、毫米波雷達(dá)擁有穿透塵霧的能力，能夠精確探測(cè)和識(shí)別其他車(chē)輛與路面危險(xiǎn)。

據(jù)稱(chēng)，MIMO雷達(dá)系統(tǒng)的性能優(yōu)于類(lèi)似的傳統(tǒng)相控陣系統(tǒng)。盡管目前還未做出最終驗(yàn)證，但是在某些平臺(tái)上已經(jīng)開(kāi)始應(yīng)用。如在SWAP-C受限的平臺(tái)上，包括小型UAS、衛(wèi)星或快速部署機(jī)動(dòng)雷達(dá)站等。在這些平臺(tái)上，相控陣?yán)走_(dá)由于太貴、太重、太大且功耗太高而無(wú)法部署，而小型稀疏布陣MIMO天線(xiàn)陣列擁有SWAP-C優(yōu)勢(shì)，和高精度雷達(dá)能力。最近某些研究表明，合成孔徑雷達(dá)（SAR）MIMO雷達(dá)系統(tǒng)在地面動(dòng)目標(biāo)顯示（GMTI）應(yīng)用方面擁有潛在的優(yōu)勢(shì)，其針對(duì)快速和慢速運(yùn)動(dòng)目標(biāo)的定位精度優(yōu)于相控陣?yán)走_(dá)，并且虛警更少、抗干擾能力更強(qiáng)。鑒于環(huán)境條件和目標(biāo)信號(hào)特征，為了實(shí)現(xiàn)這些性能優(yōu)勢(shì)，必須有效應(yīng)用高精密DSP和數(shù)字波形發(fā)生技術(shù)。

MIMO雷達(dá)研究也重點(diǎn)關(guān)注全向天線(xiàn)系統(tǒng)，但同相控陣天線(xiàn)相比，損耗更大。這種損耗會(huì)導(dǎo)致關(guān)注目標(biāo)區(qū)域外的能量浪費(fèi)。然而，有研究建議采用認(rèn)知無(wú)線(xiàn)電系統(tǒng)來(lái)增強(qiáng)MIMO雷達(dá)的性能，消除這些不利因素。

3、超寬帶寬毫米波雷達(dá)

為了規(guī)避低頻微波頻段內(nèi)的頻譜擁擠，獲取高精度和高分辨能力，許多雷達(dá)應(yīng)用已轉(zhuǎn)向20 GHz 以上頻率。幸運(yùn)的是，在毫米波頻率上，擁有幾個(gè)可用帶寬為0.5 GHz、1 GHz，甚至4 GHz的指定頻段。盡管通常毫米波頻率的大氣損耗更高，但是同低于6 GHz 以下的微波頻率相比，其方向性更強(qiáng)。毫米波雷達(dá)將受益于噪聲低、分辨率高（超寬帶寬）和體積小等優(yōu)勢(shì)。

許多最新款汽車(chē)?yán)走_(dá)利用可有效穿透不利自然條件（如光學(xué)傳感器無(wú)法穿透的塵霧和雨水）的79GHz毫米波頻段（見(jiàn)圖2）。工作于該頻段的雷達(dá)還能提高分辨率，獲得更優(yōu)的危險(xiǎn)探測(cè)特性。毫米波雷達(dá)的優(yōu)勢(shì)也可轉(zhuǎn)化為其他應(yīng)用，包括無(wú)人機(jī)探測(cè)監(jiān)視和醫(yī)學(xué)監(jiān)控。例如，采用調(diào)頻連續(xù)波（FMCW）原理周界監(jiān)視多通道雷達(dá)(MCRPS) 與掃描監(jiān)視雷達(dá)系統(tǒng)(SSRS)，其工作頻率94GHz，帶寬1GHz，運(yùn)行功率100mW，已經(jīng)達(dá)到了15cm的距離分辨率，并可基于旋翼的類(lèi)型對(duì)無(wú)人機(jī)進(jìn)行分類(lèi)。另外，工作于24GHz的雷達(dá)已經(jīng)用于遠(yuǎn)程心率監(jiān)測(cè)，可精確地辨別和表征心跳，其均方根誤差低于7.17 ms。

軍事應(yīng)用上的一些優(yōu)勢(shì)（如探測(cè)距離更遠(yuǎn)、分辨率更高和基于FMCW的目標(biāo)識(shí)別能力更強(qiáng)）可在科學(xué)、醫(yī)學(xué)和安全等眾多領(lǐng)域獲得新的應(yīng)用。由于對(duì)光環(huán)境、天氣和雜波更低的敏感性，毫米波雷達(dá)也可獲取優(yōu)于可視頻譜與紅外照相的監(jiān)視優(yōu)勢(shì)。例如，針對(duì)隱匿威脅探測(cè)開(kāi)發(fā)的安全管理技術(shù)能夠可靠地探測(cè)出100英尺處威脅。當(dāng)前這一技術(shù)采用W波段(75~110GHz) ，并已開(kāi)發(fā)出有效作用距離超過(guò)30ft的手持型設(shè)備。

4、雷達(dá)設(shè)計(jì)與制造

對(duì)于雷達(dá)技術(shù)中大多數(shù)最新進(jìn)步與應(yīng)用，雖然利用傳統(tǒng)雷達(dá)技術(shù)也可以實(shí)現(xiàn)，但SWAP-C的優(yōu)勢(shì)和數(shù)字計(jì)算的進(jìn)步在日益增長(zhǎng)的雷達(dá)業(yè)界中得到了更快速地應(yīng)用，而它們的能力與成本效益也已得到證實(shí)。研究人員正在研究一些新的制造工藝與半導(dǎo)體，以推動(dòng)其進(jìn)一步增長(zhǎng)。

4.1 氮化鎵（GaN）技術(shù)對(duì)雷達(dá)的影響

美國(guó)國(guó)防部許多最新合同與其他一些國(guó)家的軍事開(kāi)發(fā)活動(dòng)都要求采用基于GaN的T/R模塊來(lái)改進(jìn)和升級(jí)其傳統(tǒng)雷達(dá)。主要原因是AESA雷達(dá)T/R模塊中的GaN 功率放大器(PA)功率密度、可靠性、頻率效力與帶寬上遠(yuǎn)超其他固態(tài)技術(shù)。它們與行波管放大器呈競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，但是不存在相應(yīng)的可靠性、體積與維護(hù)問(wèn)題。與元素周期表內(nèi)的第III至第V類(lèi)半導(dǎo)體材料一樣，如砷化鎵（GaAs）和磷化銦(InP)一樣，GaN半導(dǎo)體比硅和碳化硅(SiC)具有高的多的電子遷移率。

GaN還驗(yàn)證了極端的物理穩(wěn)固性、輻射電阻、高壓生存能力，以及非常高的熱穩(wěn)定性。因此，同其他固態(tài)技術(shù)相比，GaN功率電子器件在PA應(yīng)用方面展現(xiàn)了驚人的功率密度和高功率附加效率。用于低噪聲放大器(LNA)時(shí)，GaN也擁有與GaN PA相類(lèi)似的穩(wěn)固特性，所提供的靈敏接收機(jī)技術(shù)不易被干擾、破壞或受有限動(dòng)態(tài)范圍（源于低輸入電壓門(mén)限）的影響。

許多企業(yè)都在研究GaN技術(shù)在降低電信、衛(wèi)星和其他功率器件SWAP-C方面的優(yōu)勢(shì)，其目標(biāo)都是增加晶圓的尺寸和提升GaN 加工工藝。改善散熱的方法也會(huì)帶來(lái)更高的功率電平和體積更小、更具成本效率的器件。GaN正日益發(fā)展為一種主流技術(shù)，能夠以更低成本實(shí)現(xiàn)帶寬與性能更高的雷達(dá)與通信系統(tǒng)，并興起一些新的雷達(dá)與無(wú)線(xiàn)電應(yīng)用。

4.2 3D 打印雷達(dá)器件、模塊化雷達(dá)設(shè)計(jì)與磁性材料增強(qiáng)

為了進(jìn)一步降低雷達(dá)器件的SWAP-C，各大研究所、工業(yè)部門(mén)和美國(guó)國(guó)防部正在研究3D電子器件打印、模塊化射頻/微波器件設(shè)計(jì)技術(shù)和磁性材料增強(qiáng)應(yīng)用方面的進(jìn)展。體積更小、效率更高的柔性可擴(kuò)展雷達(dá)器件，包括天線(xiàn)與射頻/微波無(wú)源器件，將實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的單兵攜帶、無(wú)人機(jī)載和商用雷達(dá)系統(tǒng)。這類(lèi)技術(shù)可在一個(gè)低成本基片上打印天線(xiàn)、移相器、濾波器和傳輸線(xiàn)。雷聲公司UMass-Lowell 研究所正在推進(jìn)這一項(xiàng)目，其應(yīng)用涉及塑料、3D打印導(dǎo)電油墨、頻率選擇表面和靈敏可調(diào)變?nèi)荻O管（見(jiàn)圖3）。

圖3、3D打印天線(xiàn)陣列采用塑料基片和其他輕便、低溫制造器件，可降低AESA雷達(dá)的成本與重量。

雷聲公司也正在與美國(guó)陸軍研究實(shí)驗(yàn)室合作，為陸軍的下一代雷達(dá)（NGR）研究可擴(kuò)展、機(jī)動(dòng)、多模式雷達(dá)前端技術(shù)(SAMFET)項(xiàng)目。美國(guó)陸軍計(jì)劃為NGR選用開(kāi)放式架構(gòu)，以減少重復(fù)開(kāi)發(fā)和升級(jí)，同時(shí)鼓勵(lì)模塊化器件研發(fā)、新型雷達(dá)設(shè)計(jì)與新式制造工藝。射頻/微波與數(shù)字技術(shù)，如OpenVPX 與OpenRFM，也可提升高性能軍用電子器件（嚴(yán)格依賴(lài)耦合的數(shù)字與射頻/微波系統(tǒng)）的模塊化設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)水平。

圖4、DARPA啟動(dòng)新項(xiàng)目：磁性、小型、單片集成器件（M3IC），擬實(shí)現(xiàn)環(huán)形器和隔離器等磁性器件小型化，以及晶體管和電容器等微電子器件的集成，帶來(lái)能力更強(qiáng)的電磁微系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)雷達(dá)與其他射頻系統(tǒng)領(lǐng)域的芯片級(jí)創(chuàng)新。

從其他途徑也可實(shí)現(xiàn)SWAP-C降低。美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局（DARPA）已經(jīng)啟動(dòng)了一項(xiàng)研究，其目標(biāo)是將磁性器件與射頻及數(shù)字集成電路（IC）工藝相集成。磁性、小型、單片集成器件(M3IC)項(xiàng)目的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)通信、雷達(dá)與電子戰(zhàn)（EW）系統(tǒng)的小型化，支撐新的控制/功能方法。從DARPA項(xiàng)目信息來(lái)看，目前還不清楚該項(xiàng)目是否對(duì)超材料技術(shù)敞開(kāi)應(yīng)用，因?yàn)榻?jīng)驗(yàn)證證實(shí)，某些超材料擁有磁性特性。

5、對(duì)器件和設(shè)備的影響

最新的雷達(dá)與無(wú)線(xiàn)電系統(tǒng)是由先進(jìn)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)控制和解析的一種復(fù)雜的高集成數(shù)字、模擬和射頻/微波電子器件合體集（見(jiàn)圖5）。支撐大多數(shù)現(xiàn)代雷達(dá)的SDR技術(shù)也應(yīng)用于Wi-Fi 路由器、智能手機(jī)、汽車(chē)和蜂窩基站。宇航、防御雷達(dá)與現(xiàn)代商用無(wú)線(xiàn)電之間的差別在于射頻與數(shù)字電子器件的復(fù)雜度、帶寬和功率，以及天線(xiàn)的尺寸與功率處理能力。

圖5、現(xiàn)代雷達(dá)信號(hào)鏈應(yīng)用了許多射頻與微波器件

然而，隨著消費(fèi)與工業(yè)無(wú)線(xiàn)電與雷達(dá)技術(shù)的進(jìn)步，在能力與復(fù)雜度方面的這種界線(xiàn)開(kāi)始變得模糊不清。為了維持其領(lǐng)先地位，美國(guó)國(guó)防部繼續(xù)投資開(kāi)發(fā)下一代宇航與防御雷達(dá)器件與設(shè)備。這將對(duì)這些器件與設(shè)備本身，以及用于設(shè)計(jì)、測(cè)試和制造它們的設(shè)備產(chǎn)生影響。

5.1 模擬/數(shù)字電子器件

先進(jìn)的DSP和數(shù)字波形發(fā)生技術(shù)提升了下一代雷達(dá)波形的編程能力與靈活性。商用FPGA能力已經(jīng)非常強(qiáng)大，擁有20TMAC以上的定點(diǎn)運(yùn)算性能和每秒10萬(wàn)次次浮點(diǎn)運(yùn)算(TFLOPS)的單精度浮點(diǎn)性能。并且，與中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）不同的是，F(xiàn)PGA可按需求變化進(jìn)行配置。在軍事場(chǎng)景下，這些優(yōu)勢(shì)推動(dòng)和支撐雷達(dá)靈活順應(yīng)不斷變化的威脅，特別是在考慮等待時(shí)間、并行工作、輸入/輸出（I/O）速度和計(jì)算強(qiáng)度等能力的時(shí)候。

但是，無(wú)論處理能力多快，模擬數(shù)據(jù)首先必須轉(zhuǎn)換成數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)，才能利用這些優(yōu)勢(shì)。因此，模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）與數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）的發(fā)展增加了ADC/DAC器件，以支撐在千兆赫頻率上直接射頻合成與采樣的速度。盡管對(duì)于大多數(shù)已部署系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，目前在更高的微波和毫米波頻率上進(jìn)行直接射頻合成與采樣都是不可行的，但是無(wú)線(xiàn)電裝置中所使用的幾種2.4 GHz（工業(yè)、科學(xué)與醫(yī)療波段，或S波段）波段ADC/DAC就擁有這種能力。更高頻率上的數(shù)字合成與采樣消除了上變頻級(jí)和下變頻級(jí)，在增加帶寬的同時(shí)，消除了高微波與毫米波頻段雷達(dá)信號(hào)鏈中由混頻器導(dǎo)致的性能限制。

隨著對(duì)FPGA通用處理器(GPP)和ADC/DAC的要求日益增加，還提出了對(duì)包括高速RAM、長(zhǎng)期存儲(chǔ)器，如固態(tài)驅(qū)動(dòng)器（SSD）、嵌入式計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)采集控制系統(tǒng)在內(nèi)相關(guān)器件與技術(shù)需求。

5.2 射頻/微波電子器件

與無(wú)線(xiàn)電硬件類(lèi)似，雷達(dá)信號(hào)鏈組合了多種發(fā)射與接收能力并能處理高功率電平、大帶寬和復(fù)雜信號(hào)調(diào)制，同時(shí)還需要一批開(kāi)關(guān)濾波器組和移相器。T/R模塊為每個(gè)天線(xiàn)陣列單元饋電，向天線(xiàn)傳送DSP生成或解析的微波或毫米波信號(hào)，然后利用接收機(jī)接收回波。T/R模塊在幾個(gè)階段中進(jìn)行信號(hào)放大、過(guò)濾和上/下變頻。同軸、帶狀線(xiàn)或波導(dǎo)連接器以最小的損耗，將高保真信號(hào)從一個(gè)子系統(tǒng)傳送至另一個(gè)子系統(tǒng)。

5.3 測(cè)試與測(cè)量設(shè)備與設(shè)施

最新雷達(dá)技術(shù)的帶寬遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)商用測(cè)試與測(cè)量設(shè)備的能力，而價(jià)格昂貴的定制測(cè)試系統(tǒng)在某種程度上可以彌補(bǔ)這一差距。盡管靈活性與編程能力得到增強(qiáng)，但也不可能測(cè)試新型雷達(dá)系統(tǒng)的每一種工作模式與工作條件。這樣推動(dòng)了開(kāi)發(fā)更多模塊化與可配置測(cè)試設(shè)備及更先進(jìn)EM與設(shè)計(jì)仿真軟件。

例如，針對(duì)雷達(dá)表征，要更多地組合應(yīng)用實(shí)時(shí)頻譜分析儀（RTSA）與矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）。由于雷達(dá)波形的自適應(yīng)與變化，還需要一些敵我識(shí)別（IFF）和測(cè)試這種能力的新方法。這就要求測(cè)量設(shè)備本身就是配備高水平診斷與報(bào)告能力的先進(jìn)雷達(dá)。

大帶寬信號(hào)發(fā)生器必須供給復(fù)雜的雷達(dá)波形。此外，用于測(cè)試射頻、物理和生存特性的現(xiàn)代設(shè)施也是必需的，包括電磁兼容/電磁干擾（EMC/EMI）設(shè)施、振動(dòng)臺(tái)、環(huán)境暗室和近/遠(yuǎn)場(chǎng)測(cè)試靶場(chǎng)。

結(jié)論

滿(mǎn)足現(xiàn)代戰(zhàn)場(chǎng)空間最新需求的雷達(dá)系統(tǒng)和眾多雷達(dá)新應(yīng)用都要求采用先進(jìn)的技術(shù)與工藝，如數(shù)字與射頻/微波硬件，模擬軟件和測(cè)試系統(tǒng)。由美國(guó)國(guó)防部發(fā)起，宇航工業(yè)與國(guó)防機(jī)構(gòu)實(shí)施的新材料開(kāi)發(fā)降低了SWAP-C。所有層面的雷達(dá)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)正在發(fā)生變化，從而加速下一代系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。射頻集成電路（RFIC）與單片微波集成電路（MMIC）設(shè)計(jì)、DSP工藝、材料科學(xué)和測(cè)試之間的界線(xiàn)正變得模糊不清。

宇航、防御和汽車(chē)?yán)走_(dá)的交貨時(shí)間與設(shè)計(jì)周期正日益壓縮，為器件與設(shè)備的采購(gòu)施加了巨大壓力。許多射頻/微波供應(yīng)商要求相對(duì)較長(zhǎng)的交貨時(shí)間和為期數(shù)周或數(shù)月的定貨處理申請(qǐng)時(shí)間。這種狀況也發(fā)生變化了，最新的雷達(dá)項(xiàng)目要求采用準(zhǔn)時(shí)生產(chǎn)（Just-in-time）解決方案。（陳俊峰 譯）