什么是功放?

功率放大器（PowerAmplifier，簡稱PA）簡稱功放，俗稱“擴音機”，是音響系統中最基本的設備，它的任務是把來自信號源（專業音響系統中則是來自調音臺）的微弱電信號進行放大以驅動揚聲器發出聲音。

手機功放的特性要求

GSM/GPRS四頻手機是依據ETSI/3GPP的通訊標準來傳送信號，所以功率放大器的特性必須符合以下的要求。

一般而言，PA之輸出功率等級在GSM850MHz/900MHz頻段，分為5（33dBm）~19（5dBm）等十五個功率等級，在DCS1800MHz/PCS1900MHz頻段，則有0（30dBm）~15（0dBm）等十六個功率等級，隨著手機距離鄰近基站的遠近與手機收信狀況的好壞，PA的輸出功率等級必須依據基站的指示做相對調整及精確的設定，不是只有單一的輸出功率。

因為GSM/GPRS通訊系統乃是TDMA系統（Time-Division-multiple-Access），故信號之傳送（up-Link）與接收（down-Link）不是同時間發生的，而PA主要是負責傳送手機信號到基站，其PA功率操作反應時間必需符合ETSI/3GPP通訊標準之規范，如圖1所示，分三段時間區域（a）28us（b）542.8us（c）28us，在（a）區域，當手機欲傳送信號到基站，PA必須在28us內做好Power-ramping-up的準備工作，使PA輸出功率保持在一個穩定且固定的值，以便開始做真正的手機信號傳送工作，此即為（b）區域，而當信號傳送完畢，一樣須在（c）區域28us內做完Power-ramping-down即關掉PA Power，以節省電池電流消耗，同時進入接收模式（接收基站信號），另外，有兩點值得一提的是： 

（1）在（a）與（c）區域中，PA之反應速度要夠快，以使PA能在28us內分別達到PA全功率輸出與無功率輸出，而且其功率輸出的增加率（ramping-up）或遞減率（ramping-down）也必須能有適當的快慢以達到很平滑（smooth）的功率上升、下降曲線，否則容易產生所謂的開關頻譜噪聲，進而影響鄰近手機使用者之通話品質。

（2）在（b）區域中，PA之輸出功率必須維持非常穩定，功率變動范圍在±1dB內，否則手機欲傳之信號很容易因PA本身功率不穩定，而受到PA的調變，因而產生調變頻譜噪聲，此將大大提升手機本身通話時之BER（Bit-error-rate），使通話品質不佳。

因移動手機與基站的最遠距離約有35公里，PA的輸出功率約在30~35dBm，所以PA需要較大的供應電流，其電流可高達1.6~2A，一般PA的輸出效率約在50%，再加上PA工作周期（duty cycle）到GPRS Class 12的應用時將會達到50%（4個時隙），因此PA模塊將會產生大量的熱在IC本身，所以必須有很好的散熱處理，否則PA容易因過熱而損壞。

因移動手機本身常會在相當不好的環境中使用，如高速行駛、惡烈氣候環境等，所以手機本身的接收靈敏度（Sensitivity）要求很高，在此同時，PA所需之輸出功率又要比較高，故對PA工作時相對產生的接收頻帶噪聲功率等等特性之要求將更加嚴格。

一般手機PA在正常的操作模式下，輸出端所看到的阻抗為50Ω負載，但是當手機使用者不當使用手機，例如手握天線，甚至拔掉天線，將會發生PA負載阻抗完全偏離正常工作50Ω負載，這就是所謂的PA失配（mismatch），在這樣的狀況下，PA功率送不出去，將會導致更多的熱散在IC上，易導致PA燒壞，此外，因PA本身是大功率組件，除了輸出功率，同時會產生很大的熱噪聲，PA本身即會有很大的穩定度問題，若是再發生失配狀況，更易導致PA振蕩，因而產生其它頻率之噪聲（SpuriousOscillation noise） ，影響到其它手機系統使用者，故PA設計本身必須確保在失配狀況下，PA不會發生振蕩與燒壞之現象。

如同前點所說，PA乃是一個大功率組件，且其輸出端功率乃是用微帶傳輸線來做阻抗匹配，故RF信號容易經由介質耦合和空氣中輻射到PA外圍手機通訊電路，甚至影響鄰近手機使用者。其中最典型的例子即信號耦合到PLL中的VCO，容易造成VCO的頻率偏移，此將大大影響手機本身之通話品質，故PA設計本身之屏弊與隔離乃是充滿挑戰的一個課題。
PA 的技術與運作PA的設計近年來由于在IC輸出阻抗匹配線路之Q值不佳，所以多采用多芯片模塊（MCU，Multi-Chip-Module）的結構，如圖2。

圖2 PA的功能方塊圖

依功能包括以下三大部份：

50Ω輸入/輸出匹配線路：以便與外圍電路如壓控振蕩器、切換開關器（Switch）做適當的阻抗匹配與功率傳送。

CMOS功率控制IC：此IC可說是PA模塊的核心，其功能含：提供HBT IC直流偏壓（DC-Bias）、頻帶選擇（Band-Selection betweenGSM and DCSBand）、溫度補償、自我功率測量（確保PA所輸出功率為基站需求值），輸出功率調整（不同之輸出功率等級調整）、功率開關（在傳送與接收之間做切換）及保護裝置電路（避免手機使用不當，而發生損壞之現象）。

GSM/DCS HBT PA IC：此HBT PA IC主要功能為射頻信號的功率放大，目前手機PA都是利用砷化鎵制程的異質結雙數晶體管（GaAs Hetero-Junction-Bipolar-TransistorHBT）制造而成。在應用上，PA必須外加一控制回路才能使其運作完全符合E-GSM/DCS/PCS的標準，如圖3。

圖3 功率控制回路

使用上，通過基帶送一個VDAC值來設定PA所需傳送出去的功率值，再利用傳感肖特基二極管，測量PA的輸出功率，其測量值與VDAC的值相比較，以得到一個誤差電流，再經由積分器Cin積分，以決定VC的輸出電壓，然后，應用VC的電壓值來調整PA的放大功率，如此形成一個穩定的控制回路系統，才能確保PA輸出功率為基帶所設定的功率值。