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解析通訊組件:由基帶、中頻、射頻零部件

2015-11-10 來源:Technew 作者:Dr. J 字號:

在《解析通訊技術(上)》與《解析通訊技術(下)》中,我們了解到無線通訊的頻譜有限,分配非常嚴格,相同頻寬的電磁波只能使用一次,為了解決僧多粥少的難題,工程師研發出許多“調變技術”(Modulation)與“多任務技術”(Multiplex),來增加頻譜效率,因此才有了3G、4G、5G 不同通訊世代技術的發明,那么在我們的手機里,是什么組件負責替我們處理這些技術的呢?

調變技術與多任務技術

首先我們要了解“調變技術(Modulation)”與“多任務技術(Multiplex)”是完全不一樣的東西,讓我們先來看看它們到底有什么不同?

數碼訊號調變技術(ASK、FSK、PSK、QAM):將模擬的電磁波調變成不同的波形來代表0 與1 兩種不同的數碼訊號。ASK 用振幅大小來代表0 與1、FSK 用頻率大小來代表0 與1、PSK 用相位(波形)不同來代表0 與1、QAM 同時使用振幅大小與相位(波形)不同來代表0 與1。

好啦,每個人的手機天線要傳送出去的數碼訊號0 與1 都變成不同波形的電磁波了,問題又來了,這么多不同波形的電磁波丟到空中,該如何區分那些是你的(和你通話的),那些是我的(和我通話的)呢?

多任務技術(TDMA、FDMA、CDMA、OFDM):將電磁波區分給不同的使用者使用。TDMA 用時間先后來區分是你的還是我的,FDMA 用不同頻率來區分是你的還是我的,CDMA 用不同密碼(正交展頻碼)來區分是你的還是我的,OFDM 用不同正交子載波頻率來區分是你的還是我的。

值得注意的是,不論數碼訊號調變技術或多任務技術,都是在數碼訊號(0 與1)進行運算與處理的時候就一起進行,一般是先進行多任務技術再進行數碼訊號調變技術(OFDM 除外),所以多任務技術與調變技術必定是同時使用。

數碼調變技術(Digital modulation

現在的手機是屬于“數碼通訊”,也就是我們講話的聲音(連續的模擬訊號),先由手機轉換成不連續的0與1兩種數碼訊號,再經由數碼調變轉換成電磁波(模擬訊號載著數碼訊號),最后從天線傳送出去,原理如圖一所示。

解析通訊組件:由基帶、中頻、射頻零部件

▲ 圖一:數碼通訊示意圖。(Source:the Noun Project)

數碼通訊系統架構

數碼通訊系統的架構如圖二(a)所示,使用者可能使用智能手機打電話進行語音通信或上網進行資料通信,我們分別說明如下:

解析通訊組件:由基帶、中頻、射頻零部件

▲ 圖二:通訊系統架構示意圖。

語音上傳(講電話):聲音由麥克風接收以后為低頻模擬訊號,經由低頻模擬數碼轉換器(ADC)轉換為數碼訊號,經由“基帶芯片(BB)”進行資料壓縮(Encoding)、加循環式重復檢查碼(CRC)、頻道編碼(Channel coding)、交錯置(Inter-leaving)、加密(Ciphering)、格式化(Formatting),再進行多任務(Multiplexing)、調變(Modulation)等數碼訊號處理,如圖二(b)所示。

接下來經由“中頻芯片(IF)”也就是高頻數碼模擬轉換器(DAC)轉換為高頻模擬訊號(電磁波);最后再經由“射頻芯片(RF)”形成不同時間、頻率、波形的電磁波由天線傳送出去。

語音下載(聽電話):天線將不同時間、頻率、波形的電磁波接收進來,經由“射頻芯片(RF)”處理后得到高頻模擬訊號(電磁波),再經由“中頻芯片(IF)”也就是高頻模擬數碼轉換器(ADC)轉換為數碼訊號。

接下來經由“基帶芯片(BB)”進行解調(De-modulation)、解多任務(De-multiplexing)、解格式化(De-formatting)、解密(De-ciphering)、解交錯置(De-inter-leaving)、頻道解碼(Channel decoding)、解循環式重復檢查碼(CRC)、資料解壓縮(Decoding)等數碼訊號處理,最后再經由低頻數碼模擬轉換器(DAC)轉換為低頻模擬訊號(聲音)由麥克風播放出來。

資料通信(上網):基本上資料通信不論上傳或下載都是數碼訊號,所以直接進入基帶芯片(BB)處理即可,其他流程與語音通信類似,在此不再重復描述。

注:通訊的原理就是一大堆的數學,由于手機是我們天天都在用的東西,一般人對通訊感多感少都有些好奇想要進一步了解,但是往往走進教室第一堂課看到的就是一大堆復雜的數碼:傅立葉轉換(Fourier Transform)、拉普拉斯轉換(Laplace Transform)、離散(Discrete),立刻就打退堂鼓,為了簡化復雜度讓大家容易看懂,上面對于數碼通訊系統的介紹只是示意,與實際的情況會有落差,建議有興趣進一步了解的人可以立足于上面的概念,來進一步了解技術細節。

無線通訊系統架構

基于前面的介紹,我們來看看智能手機里幾個重要的集成電路(IC),主要包括:基帶(BB)、中頻(IF)、射頻(RF)三個部份,如圖三所示,每個部分都可能有一個到數個集成電路(IC),也有可能是把數個集成電路(IC)封裝成一個,稱為“系統單封裝(System in a Package,SiP)”,或把數個芯片整合成一個,稱為“系統單芯片(System on a Chip,SoC)”。

解析通訊組件:由基帶、中頻、射頻零部件

▲ 圖三:無線通訊系統架構示意圖。

基帶芯片(Baseband,BB):屬于數碼集成電路,用來進行數碼訊號的壓縮/解壓縮、頻道編碼/解碼、交錯置/解交錯置、加密/解密、格式化/解格式化、多任務/解多任務、調變/解調,以及管理通訊協定、控制輸入輸出界面等運算工作,著名的移動電話基帶芯片供應商包括:高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)、聯發科(MediaTek)等。

調變器(Modulator):將基帶芯片處理的數碼訊號轉換成高頻模擬訊號(電磁波),才能傳送很遠,想要進一步了解通訊原理的人可以參考這里。

混頻器(Mixer):主要負責頻率轉換的工作,將調變后的高頻模擬訊號(電磁波)轉換成所需要的頻率,來配合不同通訊系統的頻率范圍(無線頻譜)使用。

合成器(Synthesizer):提供無線通訊電磁波與射頻集成電路(RF IC)所需要的工作頻率,通常經由“相位鎖定回路(PLL:Phase Locked Loop)”與“電壓控制振蕩器(VCO:Voltage Controlled Oscillator)”來提供精準的工作頻率。

帶通濾波器(Band Pass Filter,BPF):只讓特定頻率范圍(頻帶)的高頻模擬訊號(電磁波)通過,將不需要的頻率范圍濾除,得到我們需要的頻率范圍(頻帶)。

功率放大器(Power Amplifier,PA):高頻模擬訊號(電磁波)傳送出去之前,必須先經由功率放大器(PA)放大,增強訊號才能傳送到夠遠的地方。

傳送接收器(Transceiver):負責傳送(Tx:Transmitter)高頻模擬訊號(電磁波)到天線,或是由天線接收(Rx:Receiver)高頻模擬訊號(電磁波)進來。

低噪聲放大器(Low Noise Amplifier,LNA):接收訊號時使用,天線接收進來的高頻模擬訊號(電磁波)很微弱,必須先經由低噪聲放大器(LNA)放大訊號,才能進行處理。

解調器(Demodulator):接收訊號時使用,將高頻模擬訊號(電磁波)轉換成數碼訊號,再傳送到基帶芯片(BB)進行數碼訊號處理工作。

所以手機上傳(講電話)的原理是:先由基帶芯片(BB)處理數碼語音訊號,再經由調變器(Modulator)轉換成高頻模擬訊號,由混頻器(Mixer)轉換成所需要的頻率,由帶通濾波器(BPF)得到特定頻率范圍(頻帶)的高頻模擬訊號(電磁波),由功率放大器(PA)增強訊號,最后由傳送接收器(Tx)傳送到天線輸出。

相反的,手機下載(聽電話)的原理是:先由天線傳送過來高頻模擬訊號(電磁波),由傳送接收器(Rx)接收進來,再經由帶通濾波器(BPF)得到特定頻率范圍(頻帶)的高頻模擬訊號,由低噪聲放大器(LNA)將微弱的訊號放大,由混頻器(Mixer)轉換成所需要的頻率,由解調器(Demodulator)轉換成數碼語音訊號,最后由基帶芯片(BB)處理數碼語音訊號。

通訊相關集成電路:基帶、中頻、射頻

前面介紹的無線通訊系統后端(Back end)使用基帶芯片來處理數碼訊號,前端(Front end)則所使用的集成電路(IC)大致上可以分為“射頻芯片”與“中頻芯片”兩大類,分別使用不同材料的晶圓制作:

中頻芯片(Intermediate Frequency,IF):又稱為“模擬基帶(Analog baseband)”,概念上就是“高頻數碼模擬轉換器(DAC)”與“高頻模擬數碼轉換器(ADC)”,包括:調變器(Modulator)、解調器(Demodulator),通常還有中頻放大器(IF amplifier)與中頻帶通濾波器(IF BPF)等,通常由硅晶圓制作的CMOS 組件組成,可能是數個集成電路,其些可能整合成一個集成電路(IC)。

射頻芯片(Radio Frequency,RF):又稱為“射頻集成電路(RFIC)”,是處理高頻無線訊號所有芯片的總稱,通常包括:傳送接收器(Transceiver)、低噪聲放大器(LNA)、功率放大器(PA)、帶通濾波器(BPF)、合成器(Synthesizer)、混頻器(Mixer)等,通常由砷化鎵晶圓制作的MESFET、HEMT 組件,或硅鍺晶圓制作的BiCMOS 組件,或硅晶圓制作的CMOS 組件組成,目前也有用氮化鎵(GaN)制作的功率放大器,可能是數個集成電路,某些可能整合成一個集成電路(IC)。

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