高性能無線通信射頻器件的領(lǐng)導(dǎo)廠商Triquint半導(dǎo)體，設(shè)計了適合于電子戰(zhàn)(EW)系統(tǒng)的寬帶功放單片微波集成電路（MMICs）。這些系統(tǒng)要求功放具有功率高，帶寬大和效率高等特點，因此TriQuint 的研發(fā)人員利用非均勻分布式功放（NDPA）方法研發(fā)了功率放大單片微波集成電路。

雖然結(jié)果令人稱贊，但NDPA 單片微波集成電路所具有的強(qiáng)非線性就意味著為了得到準(zhǔn)確的電磁仿真結(jié)果，需要計算5到7階的諧波，從而會導(dǎo)致一個很大的網(wǎng)格/矩陣。因此使用電磁工具來求解整個結(jié)構(gòu)從來都沒有實際運用或是嘗試過。

TriQuint 之前從來沒有試圖對整個非均勻分布式功放單片微波集成電路進(jìn)行電磁仿真，這包含了32個以上的端口和對平面網(wǎng)格電磁工具來說30000個以上的未知量。TriQuint 的資深研究員Chuck Campbell 選擇使用AXIEM迎接設(shè)計挑戰(zhàn)。

Chuck Campbel使用AXIEM在擁有一個四核處理器的臺式電腦上，使用4G 內(nèi)存（32位操作系統(tǒng)）求解整個結(jié)構(gòu)，從直流到120GHz，每個頻率點的求解時間少于兩分鐘。并且，AXIEM 的形狀預(yù)處理器技術(shù)及其混合自適應(yīng)網(wǎng)格算法使得最終的網(wǎng)格剖分結(jié)果只有大約6000個未知量-這意味著更高的效率。

"AWR 的新型三維平面電磁軟件AXIEM 具有的能力和速度使得它可以準(zhǔn)確而高效的仿真非常復(fù)雜的非均勻分布式功放單片微波集成電路的整個結(jié)構(gòu)，"Chuck Campbell表示，"結(jié)果（仿真和實測結(jié)果）已經(jīng)展示，在1.5-17GHz 的頻帶，9W 到15W 實驗飽和輸出結(jié)果，相關(guān)的功率附加效率的典型值大約為20%。據(jù)我所知，這幾乎是單片固態(tài)功放在這個頻率范圍內(nèi)所報道的最好結(jié)果。"