泰克公司最近宣布首款經驗證采用 IBM 8HP 硅鍺 (SiGe) BiCMOS 特殊工藝技術設計的新型示波器平臺ASIC各項技術指標優于規定要求，實現了新型高性能示波器的設計目標，使多通道帶寬達30 GHz以上，大大降低過去芯片組中存在的噪聲，將滿足電子設計人員對更準確檢定超過10 Gb/s高速串行數據特性的需求，同時增強了100GbE光調制分析能力，這需要準確捕獲復雜信號的每個比特位…….

這則新聞宣布的是泰克最新高帶寬示波器所用的技術平臺，相信秉承泰克在示波器領域的卓越技術，創新的30+GHz帶寬新產品一定會讓人眼前一亮。這款產品將于今年下半年推出，不妨我們來提前看看其背后的關鍵技術——IBM 8HP硅鍺BiCMOS技術。

IBM 8HP 硅鍺BiCMOS技術是一種130納米SiGe雙極型互補金屬氧化物半導體工藝，其性能是前代工藝技術的2倍。SiGe技術采用50年來芯片業中可靠性很高的成熟制造工藝，其性能水平與磷化銦 (InP) 和砷化鎵 (GaAs) （這類技術在業內的一些示波器中也有應用）等材料技術相當。但與其他技術不同，SiGe BiCMOS可在與標準CMOS相同的裸片上集成高速雙極晶體管，從而開發出具有超高性能和高集成度的電路系統。

IBM據稱是世界上最早提供SiGe BiCMOS技術的公司，自1995年以來已經向客戶交付了數以億計的SiGe器件。CMOS芯片是數字計算應用的基礎，而硅鍺(SiGe) BiCMOS芯片不僅提供了核心數字計算功能，而且提供了增強的無線電頻率通信和模擬功能。

泰克公司利用先進的SiGe BiCMOS技術幾乎伴隨著IBM在該技術上的發展歷程。“近15年來，泰克同我們的工程師團隊密切合作，全面發揮SiGe技術的潛力”，IBM創新副總裁Bernie Meyerson指出，“SiGe技術能繼續提供新一代高性能測試儀器所需的性能。鑒于SiGe技術的優勢，該技術顯然仍是各種高速測試應用的首選半導體技術。”

憑借這種組合優勢，泰克公司十年來不斷推出特性豐富的高速數據采集系統。早在2000年，泰克公司宣布推出TDS7000系列實時示波器采用的正是IBM的旗艦SiGe 5HP技術，這也是當時業界速度最快的商用示波器。TDS7000是業界率先采用鍺化硅（SiGe）技術的示波器。在與標準硅相同的功率級上， TDS7000型示波器可在大幅度提高的速度上提供精確的性能。此外，SiGe所提供的高水平集成能力還使TDS7000能夠提供一個堅實而功能齊全的前端，具有杰出的信號完整性。TDS7000在大幅度提高帶寬的同時保持了原放大器低噪聲設計的優勢。TDS7000系列示波器具有業界速度最快的信號捕獲速率，每秒可達500，000個波形（wfms/s），是以前200,000wfms/s可用速率的兩倍之多。這種速率所提供的信號活動觀察能力是數字示波儀器前所未有的。

泰克公司與IBM擁有長期的合作創新歷史，在泰克的產品中采用SiGe技術使泰克推出了一系列世界級的獲獎儀器，并幫助解決了一些最迫切的客戶挑戰。泰克公司高性能示波器總經理Brian Reich指出：“出色的SiGe技術性能，加上IBM穩健可靠的SiGe制造實力，這將使我們的下一代示波器采集性能超過30 GHz，從而滿足計算/通信產業不斷發展的客戶需求。”采用8HP SiGe技術的首批泰克產品計劃于今年下半年推出。除了高帶寬之外，基于8HP SiGe技術的泰克新型示波器還能帶來哪些領先特性？讓我們拭目以待吧！