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新一代碳納米材料互連和無源器件
這篇文章回顧了以碳為基礎的納米材料的研究現狀，尤其是一維形式，碳納米管（CNT）和石墨納米帶（CNR），它們很有前途的電學、熱學和機械特性使它們在集成電路應用中成為...
更新時間：2013-04-01星級：大小：3.51MB -
鐵氧體吸波材料研究進展
鐵氧體吸波材料是既具有磁吸收的磁介質又具有電吸收的電介質，是性能極佳的一類吸波材料。本文對鐵氧體吸波材料的工作原理、研究進展作了系統的介紹，并指出了鐵氧體吸波...
更新時間：2013-04-01星級：大小：88.5KB -
鐵氧體聚苯胺復合納米吸波材料研究進展
鐵氧體/聚苯胺復合納米吸波材料能夠將介電損耗和磁損耗有機結合起來的，具有廣闊的應用前景。 本文對鐵氧體/聚苯胺納米復合吸波材料的制備技術以及國內外研究進展進行綜...
更新時間：2013-04-01星級：大小：76.0KB -
鋰基低溫燒結微波介質陶瓷的研究
低溫共燒陶瓷（LTCC）技術因其在主動層之間，電極和基板的共燒，它在現代微波電路制造和集成領域發揮了重要的作用。
更新時間：2013-04-01星級：大小：7.98MB -
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高頻微波印制板制造技術
1）通信業的快速進步，使原有的民用通信頻段顯得非常的擁擠，某些原軍事用途的高頻通信，部分頻段從21世紀開始，逐漸讓位給民用，使得民用高頻通信獲得了超常規的速度發展。
更新時間：2013-04-01星級：大小：127KB -
使用MWO軟件平衡式低噪聲放大器設計
本文主要介紹了X 波段平衡式低噪聲放大器的仿真、設計與測量。首先是確定低噪聲放大器的各項指標，根據指標進行選擇放大器晶體管為MGF4941AL 及介質板材料ROGERS公司的RO4003C。
更新時間：2014-01-03星級：大小：1.47MB -
使用MWO和HFSS聯合仿真設計介質諧振器
介質諧振器由低損耗、高介電常數、溫度穩定性好和高Q值的陶瓷材料制成。它相對與金屬腔體諧振器有著耦合方便、體積小和易于集成的特點，因此在MIC電路中得到廣泛地應用。
更新時間：2014-01-03星級：大小：1.50MB -
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使用AWR軟件進行功率放大器設計
AWR公司是全球高頻電子設計自動化（EDA）工具的領先供應商與行業領跑者，其EDA產品廣泛用于手機，衛星通信系統和其他無線通信電子產品的設計與仿真。
更新時間：2013-03-29星級：大小：2.65MB
射頻器件選型工具：射頻連接器 轉接器/旋轉關節 隔直器/偏置器 負載/終端 衰減器 功分器/合路器 耦合器/電橋/巴倫 波同轉換器 連接波導 喇叭天線 力矩扳手
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